晶片市場供應吃緊，中芯國際產能接近滿載
中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）有望創下史上最高銷售額，今年營收將突破90億美元。業界廠房產能吃緊，加上中國本土晶片設計業者的訂單激增，使中芯國際的晶圓廠接近滿載運轉。管理層形容，今年淡季表現強於往年，市場供應仍追不上需求。第三季營收攀升至約23.8億美元，較前一季成長7.8%，高於財測；毛利率則達22%。月產能增至約1,022,750片8吋約當晶圓，產能利用率為95.8%。這些數字凸顯，持續的供應緊俏與在地化趨勢相互作用，不僅消除了常見的淡季，也推升中芯國際各廠的產出。
中芯國際是純晶圓代工廠，意即依照其他公司的規格製造晶片，而非銷售自有品牌晶片。其大部分產出來自所謂的成熟製程，包括28奈米、40奈米、65奈米及更成熟的世代，這些製程對電源管理晶片、顯示驅動晶片、感測器、微控制器、網路晶片和許多汽車零組件都不可或缺。從家電、工業機器人到基地台，處處可見這些晶片。中芯國際在尖端製程方面落後全球兩大領先業者，但已運用較舊的設備突破技術極限，為中國本土客戶生產部分約當7奈米級晶片。
短期市場環境錯綜複雜。人工智慧資料中心建置帶動記憶體晶片短缺，部分智慧手機廠商在敲定生產計畫時因此更加審慎。即便如此，中芯國際預期年底前銷售仍將維持穩健。公司預估本季營收持平至小幅成長，並表示全年營收將創新高。中國大陸客戶占營收絕大多數，最新一季智慧手機相關營收占比略降，顯示需求正廣泛轉向消費性裝置和工業訂單。
營收為何此時大幅成長
兩股力量正朝同一方向推進。主流製程的晶圓代工產能仍然吃緊，原因是2010年代初期投資不足，之後又在疫情期間需求突然激增。汽車製造商、工業供應商和裝置製造商轉向「以防萬一」的庫存策略，並簽訂較長期的供應協議。結果是，對中芯國際最具優勢製程所生產的類比和邏輯晶片，訂單需求獲得支撐。
第二股力量是中國境內的在地化。先進設備與高階晶片出口管制，加上關鍵設備交期延長，促使中國晶片設計業者將更多設計轉交本土晶圓廠生產。這項轉移可能需要時間，因為必須重新設計並經過冗長的認證週期；但一旦完成，通常就會延續下去，因為新的供應鏈能降低授權風險和物流複雜度。即使智慧手機等單一終端市場轉弱，這波轉移仍有助中芯國際維持產線繁忙。
高層怎麼說
聯席執行長趙海軍在最近一次與投資人的電話會議上，清楚概述了需求情況。
趙海軍表示：「我們的營收將達到新的水準。」他並說：「目前生產仍處於供不應求的狀態。」
趙海軍表示，供應鏈各環節的連鎖效應仍在發酵，因此淡季表現異常強勁。他也提醒，記憶體持續短缺帶來風險，手機客戶安排生產時因此採取保守態度。儘管面臨這些不利因素，他表示，由於產能仍有限，出貨量無法滿足所有客戶需求。
產能、利用率與擴建計畫
中芯國際今年的安裝產能突破每月100萬片8吋約當晶圓。產能利用率接近96%。2024年晶圓出貨量創下約802萬片8吋約當晶圓的紀錄，其中來自12吋產線的比重持續上升，目前占營收逾四分之三。公司去年將資本支出提高至逾540億元人民幣，研發支出則維持在營收的9%以上。北京、上海和深圳的數座新廠已分階段投產，以支應持續成長。
微影技術是關鍵瓶頸。先進晶片採用極紫外光（EUV）掃描機製造，但受美國、荷蘭和日本的出口管制影響，中芯國際無法進口這項設備。為縮小差距，中芯國際仰賴深紫外光（DUV）設備搭配複雜的多重圖案化技術，部分產品可達約當7奈米級，但通常良率較低、成本較高。公司持續開發製程，也已透露進一步推進的計畫；然而缺乏EUV設備，使其成本結構仍比全球同業沉重。
銷售創新高，獲利仍承壓
銷售強勁並未帶動獲利能力同步創高。中芯國際公布，2024年全年毛利率約19%，低於疫情期間高點；全年淨利略高於37億元人民幣，約合5億美元。儘管出貨量創新高，2024年平均售價仍下滑，反映產品組合轉變及價格競爭加劇。
隨著中國晶圓代工廠擴增產能並捍衛市占，成熟製程市場的價格競爭日益激烈。業界估計，中國大陸晶圓廠的成熟製程晶圓價格，比其他地區同業低約一成。這對本土客戶很有吸引力，卻壓縮晶圓代工廠的利潤。分析師也指出，使用深紫外光設備為旗艦手機生產約當7奈米級晶片，因良率較低且製程步驟更多，拖累獲利表現。
客戶與產品組合
中芯國際的營運仍高度仰賴中國本土市場。最新一季，中國約占營收86%。智慧手機相關營收占比降至約21%至22%；2024年消費性電子則升為最大終端市場。電腦和平板占比較小，工業和汽車相關營收占比均為個位數。產品組合也持續轉向12吋晶圓，目前約占銷售額77%。
記憶體景氣循環是影響市場的變數。人工智慧伺服器需求使動態隨機存取記憶體（DRAM）和高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊，推升價格，也影響手機上市時程和零組件採購安排。手機廠商在下採購單時更加審慎。即使客戶態度保守，中芯國際的產能利用率仍維持高檔，顯示消費性電子、物聯網裝置和電源管理相關需求，正抵銷手機市場的疲軟。
地緣政治與供應鏈影響
出口管制形塑了中芯國際的營運環境。美國於2020年將該公司列入貿易管制清單，荷蘭和日本也配合對先進微影設備及其他關鍵設備實施許可要求。這些措施阻擋EUV掃描機出口，並對許多深紫外光系統設下嚴格限制。設備交期拉長，許可審查也可能延誤新產線的產能爬升。在此背景下，對許多中國晶片設計業者和裝置製造商而言，在地化已成為經營上的必要條件。
供應鏈摩擦不只涉及設備。海外子公司的公司治理爭議，以及對跨境技術流動的審查，都增添不穩定感。業界各家公司正為材料和零組件建立區域性緩衝庫存，以降低突然中斷的風險。對中芯國際而言，穩定的本土供應網絡，以及與核心客戶簽訂的長期「照付不議」式合約，正成為較動盪環境中的競爭優勢。
2025年展望
管理層預期，中芯國際2025年營收成長將高於業界平均。資本支出預估與2024年大致持平，約73億美元，公司將在擴張與現金創造之間取得平衡。短期財測預估截至12月的季度營收持平至低個位數成長，顯示供需仍然吃緊。
值得關注的關鍵變數包括記憶體價格、本土替代進度和價格競爭強度。記憶體短缺若持續，部分智慧手機生產計畫將暫緩，但也有助手機供應鏈維持庫存紀律。中國本土晶片設計業者正將更多專案轉交中芯國際，應能支撐晶圓廠產能利用率。成熟製程的價格紀律也很重要；中國新產能大量開出，若終端需求未能跟上，市場可能供過於求。在缺乏EUV設備的情況下，約當7奈米級產線的良率表現也將影響獲利能力，因其製程成本較高。
重點整理
- 中芯國際預期全年營收將超過90億美元，晶圓代工產能吃緊及在地化趨勢推升需求。
- 第三季營收約23.8億美元，毛利率為22%。
- 安裝產能增至每月約1,022,750片8吋約當晶圓，產能利用率為95.8%。
- 中國客戶占最新一季銷售額約86%，智慧手機相關營收占比則下降。
- 人工智慧資料中心帶動的記憶體短缺，使手機客戶採取較審慎態度。
- 先進製程缺乏EUV設備，導致生產成本較高；成熟製程的價格競爭也持續壓抑獲利。
- 出口管制限制EUV設備取得，中芯國際因此仰賴深紫外光多重圖案化技術生產約當7奈米級晶片。
- 資本支出預計維持在接近2024年的水準，公司目標是在2025年實現高於業界的成長。
