越南科技雄心的新篇章
越南已正式為首座半導體晶片製造廠動土，這是該國致力於建立本土高科技製造能力的重要里程碑。動土儀式於1月16日在河內和樂高科技園區舉行，包括越共中央總書記蘇林和總理范明政在內的多位政府高層官員出席。這項計畫代表越南首次進軍晶片製造領域；晶片製造普遍被視為半導體生產中最複雜、資本密集度最高的環節。
這座廠房由軍方企業越南軍用電子電信集團（Viettel Group）依國防部指示開發，占地27公頃，目標是在2027年底前開始試產32奈米晶片。范明政總理在動土儀式上強調了這項發展的戰略重要性。
這有助於補齊全球半導體價值鏈中的關鍵一環，標誌著越南從參與走向自主、從組裝邁向創新，並強化越南在數位時代的能力與地位。
這座廠房規劃作為半導體研究、設計、測試與製造的國家級基礎設施。全面運轉後，將為航太、電信、物聯網（IoT）、汽車製造、醫療器材和自動化系統等重要產業供應晶片。
認識半導體價值鏈
要了解這項發展的重要性，首先得認識半導體的生產流程。完整的半導體晶片通常會經過六個主要階段：產品定義、系統設計、詳細設計、晶片製造、封裝與測試，以及整合與驗證。近年來，越南逐步建立了其中五個階段的能力，但在此之前，晶片製造一直是本土無法觸及的領域。
晶片製造，也就是「前段製程」，是透過數十道精密工序，將矽晶圓轉變為積體電路的過程。這個階段涉及光微影、蝕刻、摻雜等複雜製程，需要投資數十億美元建設廠房，並仰賴高度專業的技術。製程的複雜性說明了為何越南過去著重於半導體供應鏈的其他環節，主要是晶片設計，以及後段的組裝、封裝和測試。
越南軍用電子電信集團的新廠將填補這項缺口，使越南能在境內完成整個半導體生產週期。這項能力對建立自主科技生態系、降低關鍵零組件對外國供應商的依賴至關重要。
業界專家指出，興建並營運半導體晶圓廠的成本可能介於100億至500億美元，視規模與製程節點而定。晶圓廠回收投資的時間漫長，且面臨激烈的全球競爭，主要競爭者包括台灣積體電路製造公司（TSMC）和三星電子。
韓國晶片設計公司CoAsia Semi河內分公司總經理、越南微晶片社群創辦人阮青燕，說明了相關財務挑戰。
今天興建的晶圓廠幾乎肯定會虧錢，持續燒錢。但晶圓廠也扮演基礎設施的角色，就像修建道路一樣。越南若想走上半導體發展之路，這件事遲早得做。
時程與技術規格
越南軍用電子電信集團已為計畫訂出明確的發展時程。集團董事長兼執行長陶德勝中將在動土儀式上詳述了計畫路線圖。公司目標是在2027年底前完成建設、取得技術移轉並開始試產。初期將聚焦於32奈米晶片。相較於目前最先進處理器採用的3奈米和5奈米製程，32奈米屬於成熟技術，但仍適用於許多工業與商業用途。
2028年至2030年，計畫將著重於改善與最佳化製造流程、依據業界標準提升產線效率，並為研究更先進的晶片製造技術奠定基礎。長期願景包括擴大廠房規模，為越南逐步掌握更先進的半導體技術打下根基。
32奈米製程是具策略意義的起點。雖然並非半導體技術的最前沿，卻廣泛應用於車用電子、物聯網裝置、工業控制系統和各類嵌入式應用。越南因此能服務本土與區域市場，同時累積專業知識，日後逐步運用於更先進的製程節點。
越南軍用電子電信集團已透過深入的人才培訓、國際合作和技術移轉，為這項任務做準備。集團也持續累積研究、設計經驗，並將晶片應用於自有科技系統與產品，包括自行設計、用於5G基地台的晶片。
國家策略與政府支持
越南軍用電子電信集團的計畫符合越南國家半導體產業策略，該策略為產業發展訂下積極目標。越南期望在2030年前擁有至少100家半導體設計公司、1座半導體晶片製造廠，以及10座封裝與測試廠房。越南計畫在2030年前培訓超過5萬名工程師與畢業生，為2030年至2050年的發展準備高素質人才。
經濟目標同樣雄心勃勃。半導體產業目標是在2030年前實現年營收超過250億美元，越南本地附加價值占10%至15%。屆時，整體電子產業的年營收預計將超過2,250億美元。
范明政總理說明了政府支持這項策略性產業的承諾。他強調，半導體晶片雖然體積微小，卻在經濟、工業和國防安全等層面，對國家實力具有決定性影響。全球半導體產業目前市值約2.3兆美元，已不只是經濟議題，更攸關地緣政治、國家安全與科技實力。
總理指出：「缺乏本土半導體生產能力的國家，將面臨重大的戰略弱點，限制其經濟發展與國家安全。」
政府已推出多項誘因支持這個產業，包括半導體工程師國家培訓計畫，以及投資支持基金。該基金為高科技計畫提供涵蓋營運成本與初期投資成本的現金補助，尤其著重半導體與人工智慧領域。
人才培育與培訓計畫
人力資源發展是越南半導體策略的重要環節。這座新晶圓廠預計將作為實作培訓中心，連結教育與實際生產環境。越南希望透過半導體人才發展計畫，在2030年前培訓5萬名晶片設計工程師，並預估到2040年，晶片產業從業人員總數將超過10萬人。
人才培育至關重要，因為半導體製造需要全球供不應求的專業技能。現代製造流程十分複雜，工程師與技術人員必須接受長時間訓練並累積實務經驗，才能有效執行工作。透過設立實際運作的晶圓廠，越南得以在本土打造人才培訓環境，培養這些關鍵技能，而不必完全依賴海外訓練。
這項培訓計畫旨在解決半導體產業發展常見的人才瓶頸。許多國家已發現，光有製造設施並不足夠，還需要合格人力來操作。越南採取設施建設與人才培育並行的整合做法，目標是避免這項常見問題。
廠房設於和樂高科技園區，鄰近教育機構與研究設施，便於學界與產業界合作。這項區位優勢預期將提升培訓計畫成效，加速培養半導體專業人才。
越南半導體生態系的相關發展
越南軍用電子電信集團的晶圓廠是越南最具企圖心的半導體計畫，但並非該國日益成長的晶片生態系中唯一的發展。CT集團旗下子公司CT Semiconductor已動工興建廠房，預計將成為越南首座由本土企業全資持有的半導體晶片工廠，業務聚焦於委外半導體封裝與測試（OSAT）。
CT Semiconductor廠房位於平陽省，占地3萬平方公尺，預計於2025年第四季開始營運。工廠目標是在2027年前達到年產1億顆晶片的產能，僅第二階段投資額就約為1億美元。公司正與具備大型半導體計畫經驗的國際顧問合作，其中包括曾參與台灣台積電廠房建設的顧問。
CT Semiconductor營運長Azmi Bin Hussin Wan闡述了這項計畫的雄心願景。
今天，我們宣布一項大膽願景：到2025年9月，第一顆由越南全資持有的OSAT公司在越南產線上完成組裝、封裝與測試的晶片，將在此誕生。這項成就將成為越南人民智慧與無限潛力的象徵。
CT Semiconductor也正研究氮化鎵（GaN）、光子學和先進封裝等新興技術，應用領域包括人工智慧、6G通訊和無人機系統。這座工廠是CT集團布局高科技產業計畫的一環，該集團也投入無人飛行載具和智慧運輸領域。
外國企業也持續投資越南半導體產能。韓國製造商Hana Micron Vina在北江省營運一座半導體廠房，專門生產手機積體電路板和先進電子產品。該公司已投資近6億美元，目標是在2025年前將總投資額提高至超過10億美元，預期營收約為8億美元。
國際背景與比較
在地緣政治緊張局勢升高、各國日益認識到晶片製造具有戰略重要性的背景下，全球半導體供應鏈正重新布局，越南的半導體雄心也由此而來。世界各國競相建立本土產能，美國、歐盟、日本等紛紛提供鉅額補貼，吸引半導體製造廠設點。
越南可以參考其他亞洲國家成功發展半導體產業的經驗。例如，馬來西亞目前占全球OSAT市場13%，以其國家規模而言，這是相當驚人的成績。包括英特爾和高通執行長在內，許多全球科技巨頭的高階主管都是馬來西亞人，展現一個國家如何在半導體領域同時培養製造能力與管理人才。
CT集團董事長陳金忠敦促越南政府考慮為半導體產業提供長期支持政策，並以韓國、中國大陸和台灣採行的制度為例。
我們希望政府借鏡韓國、中國和台灣（中國）的經驗，這些地方的半導體產業在站穩腳步之前，曾獲得長達十年的大量資金支持。我國應參考這些案例，採取類似政策。
這些國家曾在十多年內為半導體企業提供大量資金，直到產業具備全球競爭力。這種長期承諾常被視為成功的關鍵因素之一，因為半導體製造需要耐心與持續投資，才能逐步獲利。
國際社會對越南半導體發展的關注日益增加。荷蘭晶片設備巨擘艾司摩爾（ASML）策略採購與採購資深副總裁Eduard Stiphout近期造訪河內，探討擴大公司在越南供應鏈的機會。據報導，全球最大的電腦晶片製造光微影系統供應商ASML正尋求合作，在越南設立培訓、研究與發展中心。
未來挑戰與考量
越南首座半導體晶圓廠動土，是一項重大成就，但仍面臨許多挑戰。半導體產業的特性包括技術快速變遷、全球競爭激烈，以及龐大的資本需求。要維持競爭力，必須持續投入研究與發展、定期更新製造設備，並具備吸引及留住專業人才的能力。
越南軍用電子電信集團計畫生產的32奈米製程，比最先進技術落後好幾個世代。領先的半導體製造商目前已能生產3奈米和5奈米製程晶片，並持續開發更小的製程。32奈米晶片雖有許多實際用途，但無法取得尖端晶片的高溢價。這將影響廠房的經濟效益，短期內也可能限制營收潛力。
另一項挑戰是半導體供應鏈具有全球性。即使越南具備本土製造能力，仍須進口原物料、製造設備，以及部分專用零組件。越南能否確保這些投入品的穩定供應，對廠房營運至關重要。
半導體製造也涉及環境問題。晶圓廠耗用大量水電，並使用多種需要謹慎處理與處置的化學品。如何管理環境影響，同時維持成本競爭力，將是一項持續的挑戰。
儘管面臨這些挑戰，建立本土半導體製造能力仍是越南科技發展的重要一步。這項計畫能否成功，將取決於政府持續支持、廠房管理成效、人才培育是否順利，以及越南能否在全球半導體市場找到具競爭力的利基。
重點整理
- 越南於2026年1月16日在河內和樂高科技園區，為首座半導體晶片製造廠動土。
- 這座廠房由越南軍用電子電信集團依國防部指示開發，占地27公頃。
- 預定於2027年底前開始試產32奈米晶片，並計畫在2028年至2030年最佳化製程。
- 廠房將為航太、電信、物聯網、汽車、醫療器材和自動化產業供應晶片。
- 越南目標是在2030年前培訓5萬名晶片設計工程師，並在2040年前建立10萬人的半導體人才隊伍。
- CT Semiconductor正在平陽省興建另一座OSAT廠房，預計到2027年達成年產1億顆晶片。
- 半導體產業目標是在2030年前實現年營收超過250億美元，電子產業的目標則為2,250億美元。
- 越南晶片出口額在2023年達324億美元，排名全球第八。
