中國晶片業者崛起：中芯國際引領新時代
中國半導體產業正經歷劇烈轉型。過去高度仰賴外國技術的中國晶片業者，如今迅速迎頭趕上，有些公司在短短兩年間市占率就成長十倍。引領這波轉變的是中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）。該公司表示，在許多領域，國內晶片業者如今已能「完美取代」外國對手。這項發展不僅正在重塑全球半導體版圖，也讓中國與美國之間持續中的科技競爭更加激烈。
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中芯國際共同執行長趙海軍近日指出，這項變化的規模相當可觀：國內客戶目前占中芯國際 8 吋晶圓訂單逾 50%。需求激增導致供應吃緊，中芯國際的產能預計至少到 10 月都將維持緊張。這波快速成長在功率半導體與車用晶片等領域尤其明顯，中國正力求在這些領域達成 100% 自給自足。
國內晶片需求為何激增？
中國晶片業者崛起，來自政府政策、市場需求與全球貿易緊張局勢等因素共同推動。近年來，美國對先進半導體及晶片製造設備實施嚴格出口管制，試圖限制中國取得尖端技術。這些限制也影響輝達（Nvidia）與超微（AMD）等美國大廠，其最先進的晶片一度遭禁止在中國銷售。不過，美國近期放寬部分限制，讓特定晶片得以重返中國市場。儘管如此，中芯國際及其他國內業者表示，中國需求愈來愈多由本土替代產品滿足，因此政策轉向帶來的影響正在減弱。
趙海軍表示：「愈來愈多中國客戶能以國產晶片完美取代外國對手。」在功率相關半導體領域，有些客戶在短短兩年間將每月向中芯國際下訂的晶圓量提高十倍。車用產業也呈現相同趨勢，中國目標是在不久的將來全面採用國產晶片。
中國如何打造晶片製造生態系？
中國追求半導體自主，不只著眼於晶片設計與製造。從原材料、化學品到先進製造設備，中國都投入大量資金，布局供應鏈的每個環節。這種全面布局旨在降低外國出口管制暴露出的脆弱性，並確保中國企業能在整條半導體價值鏈上與全球業者競爭。
外國設備與材料的國產替代方案
中國面臨的最大挑戰之一，是仰賴外國晶片製造工具，尤其是用來在矽晶圓上蝕刻電路的微影設備。荷蘭艾司摩爾（ASML）是全球唯一能供應極紫外光（EUV）微影設備的廠商，而這類設備是生產最先進晶片不可或缺的工具。受出口限制影響，中國企業無法取得這項技術，只能設法創新或尋找替代方案。
據報導，與華為有關聯的思考芯（SiCarrier）等公司正著手開發艾司摩爾設備的國產替代品。這些努力仍處於初期階段，目前僅限於較不先進的 28 奈米製程技術；相較之下，台積電等全球領導業者已生產 2 奈米晶片。儘管如此，這仍是降低對外國依賴的重要一步。深圳市政府與中國大型科技公司正提供支持，延攬頂尖人才並投入研發。
同樣地，華為也透過參與珠海基石科技，提升晶片製造化學品的供應能力。該公司目標是成為光阻劑與拋光液等關鍵材料的一站式供應商；目前全球市場主要由日本、美國及歐洲企業主導。中國希望透過材料供應在地化，讓晶片產業免受未來供應中斷的衝擊。
技術進展與尚待補足的差距
儘管有所進展，中國要追上最先進的晶片技術仍面臨重大障礙。中芯國際已展現生產 7 奈米晶片的能力，據報也正朝 5 奈米製程邁進，但仍落後於正朝 2 奈米量產前進的台積電與三星。在微影技術方面，中國國產設備仍落後全球最佳技術 15 至 20 年，限制了中國生產人工智慧與高效能運算所需最尖端晶片的能力。
不過，在記憶體晶片與晶片設計等領域，中國企業正取得顯著進展。長江存儲科技（YMTC）在中國 3D NAND 快閃記憶體領域居於領先地位；華為旗下海思半導體則已開發出人工智慧晶片，在部分測試中可與輝達產品匹敵。這些晶片目前或許仍無法完全比肩外國對手，但差距正在縮小。
地緣政治緊張與全球晶片競賽
中國晶片業者迅速崛起，既是地緣政治緊張升高的回應，也助長了緊張局勢。近年來，美中科技競爭愈演愈烈，雙方都祭出關稅、出口管制與投資限制。美國希望維護自身技術優勢，並阻止中國取得可能具有軍事或戰略用途的先進能力。
作為回應，中國已向半導體產業投入數十億美元，不僅支持中芯國際等晶片業者，也扶植設備、材料與人才等更廣泛的產業生態系。政府主導的自給自足計畫正逐漸展現成果，國內業者市占率攀升，以及中芯國際等公司在外部壓力下仍展現韌性，都是明證。
美國出口管制與關稅的影響
美國近期的出口管制針對輝達 H20 與超微 MI308 晶片，這些晶片用於人工智慧與資料中心。美國其後放寬部分限制，讓這些晶片得以重新在中國銷售，但長期影響可能有限。中芯國際的趙海軍指出，強勁的國內需求使公司得以抵禦外部衝擊，預計美國關稅對營收的影響不到總營收的 1.3%。
與此同時，中國政府正以安全風險為由，審查外國晶片。中國國家互聯網信息辦公室近日約談輝達官員，要求說明 H20 晶片可能存在後門的疑慮，反映出中國對資料隱私與國家安全的敏感度日益提高。
關稅與脫鉤威脅
在政治層面，美國前總統唐納．川普曾威脅，若企業不在美國設廠，就對所有外國製造的半導體課徵 100% 關稅。若此類措施付諸實行，可能進一步加速全球晶片產業脫鉤，促使中國與美國各自建立平行供應鏈。
儘管局勢緊張，輝達與超微等美國晶片業者仍繳出亮眼財報，股價在過去一年大幅上漲。然而，隨著兩國持續投資國內替代方案並設法降低彼此依賴，長期前景仍不明朗。
中國晶片業者真能與全球領導者競爭嗎？
中國晶片業者雖然取得令人矚目的進展，但要全面比肩台積電、三星與英特爾等全球領導者，仍面臨重大挑戰。智慧型手機、人工智慧與高效能運算所使用的最先進晶片，仍須仰賴中國企業因出口管制與技術差距而難以取得的製程與設備。
然而，在車用、工業與消費性電子等許多領域，中國晶片已能與外國替代產品競爭。中芯國際有能力向國內客戶大量供應 8 吋晶圓，並逐步增加 12 吋晶圓供應，顯示中國晶片產業日益成熟。產業仍在持續轉向更先進的晶圓技術，中芯國際也協助客戶改用 12 吋晶圓，以提升效率與效能。
創新與未來發展
中國晶片產業並未停下腳步。華為等公司正投資次世代晶片設計，其他業者則致力於讓供應鏈各環節在地化，從化學品到製造設備都不例外。政府支持加上龐大的工程人才庫，正推動產業快速進展。
分析師認為，中國目前或許仍落後於最先進的晶片技術，但未來五至十年內，有望在幾個關鍵領域縮小差距。持續不斷的投資與創新，加上龐大的國內市場，為中國企業未來成長奠定了堅實基礎。
對全球科技產業的深遠影響
中國晶片業者崛起，對全球科技產業帶來深遠影響。隨著中國降低對外國晶片與設備的依賴，全球供應鏈也正在重塑。世界各地的企業都必須適應新的局面：中國既是重要市場，也是實力強勁的競爭者。
對跨國晶片業者而言，挑戰在於如何兼顧進入中國市場的機會、遵守出口管制，以及因應不斷變化的地緣政治局勢。中國企業則著重加快創新、建立自給能力，並在日益複雜的全球局勢中尋找出路。
總體而言，中國與外國晶片業者之間的競爭可能推動技術進一步發展，使全球消費者與各行各業受益。然而，產業分裂與脫鉤的風險依然存在，可能對全球創新與經濟成長帶來衝擊。
重點整理
- 由中芯國際帶領的中國晶片業者正迅速提高市占率，並在許多領域取代外國對手。
- 中國國內晶片需求激增，有些公司的訂單量在兩年間增加十倍。
- 中國正大力投資，推動半導體供應鏈全面在地化，涵蓋材料與製造設備。
- 儘管有所進展，中國企業在最先進的晶片技術方面仍落後全球領導者。
- 美中科技緊張局勢與出口管制，正加速中國追求自給自足。
- 隨著中國同時成為重要市場與競爭者，全球半導體產業正被重塑。
