馬來西亞成為 AI 硬體擴建的焦點
總部位於奧地利的 AT&S，在專為現代人工智慧系統打造的關鍵零組件訂單快速增加後，加快了在吉打州居林的擴建步伐。公司於 2024 年 1 月啟用的馬來西亞首座工廠，目前已達滿載產能。5 月，一座耗資約 50 億令吉的新園區在居林高科技園區啟用，並正規劃後續擴建階段，以跟上需求。廠區生產積體電路基板，也就是連接先進晶片與電腦系統其他部分的多層基座，產品用於高效能運算、雲端資料中心及超級電腦。
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AT&S 去年在馬來西亞設點以來，已在廠房與營運投入逾 12 億歐元，並為下一階段預留另外 5 億歐元。公司在當地聘用約 2,100 名員工。上半年營收為 8.46 億歐元，較去年同期增加 6%；公司預估本財年營收約 17 億歐元。管理層預期，隨著 AI 基礎設施支出維持強勁，下一財年成長率將超過 23%。
這波擴建反映全球半導體供應鏈更廣泛的轉變。企業正將生產分散到更多地點，這項趨勢受到疫情教訓以及美中摩擦影響。馬來西亞憑藉數十年晶片封裝與測試經驗、龐大的供應商群、鼓勵投資的政策，以及英語人才，成為重要投資目的地。這些優勢吸引晶片製造商、設備供應商與雲端業者進駐，爭相打造下一波 AI 運算能力。
馬來西亞為何在晶片競賽中舉足輕重
馬來西亞如今是全球重要的電子產業樞紐之一，也是全球第六大半導體出口國，負責封裝相當比例的美國設計晶片。檳城與居林是這個綿密產業生態系的核心，全球業者與本土企業、訓練中心及物流供應商在此共聚。產業集中形成網絡效應，能降低成本，也讓新進業者更快提升產能。
國際大廠正加碼投資。英特爾正在馬來西亞興建其所稱的首座海外先進 3D 晶片封裝廠。英飛凌已承諾投入數十億美元，擴增功率半導體產能。一座大型 AI 雲端與超級運算中心也正與頂尖合作夥伴共同開發。主要雲端服務商持續擴建資料中心，進一步推升對高效能處理器及其承載基板的需求。這些計畫也受惠於強力的國內政策推動。政府已推出國家半導體策略，並成立專責 AI 辦公室，推動馬來西亞在晶片製造、設計與封裝領域提升價值鏈地位。
數位與電子產業的外人直接投資表現強勁，為馬來西亞北部帶來就業與基礎設施投資。公用事業、交通網絡及綠能產能正持續升級，以支援全天候製造與高度自動化產線。這使當地具備在設備與人才到位後，將積體電路基板等複雜產品於數月內擴大產量、而非耗時數年的條件。
積體電路基板是什麼，AI 為何需要它
積體電路基板位於矽晶粒與印刷電路板之間，作用就像高密度高速公路，負責將電力與資料傳入、傳出晶片。基板內的各層包含超細銅線路與微小導通孔，必須以極高精度蝕刻。基板會使用先進樹脂系統、玻璃纖維芯材等材料，以達到最快速處理器所需的剛性與電氣效能。
AI 伺服器採用圖形處理器與專用加速器，透過多個小晶片與記憶體堆疊傳輸大量資料。這種架構要求基板設計具備極細線路、嚴格公差與熱穩定性。要達到理想良率並不容易，技術學習曲線也很陡峭。全球只有少數製造商能大規模穩定供應高品質產品。資料中心業者採購數十萬顆加速器時，每個模組都仰賴運作無瑕的基板。因此，基板產能擴張可能成為整條 AI 供應鏈的瓶頸。
隨著晶片製造商採用小晶片設計與先進封裝，基板的重要性也日益提升。基板負責維持訊號完整性、承受電力尖峰，並布設通往高頻寬記憶體的介面。微小瑕疵就可能造成效能下降或裝置故障。這也說明了為何 AI 需求迅速讓 AT&S 等專精高階基板技術的企業訂單滿載。
AT&S 在居林的建廠進展
AT&S 於 2024 年 1 月正式啟用居林首座工廠，之後又在居林高科技園區啟用大型園區。廠區聚焦生產高階積體電路基板，供應伺服器、資料中心及其他高度仰賴 AI 的系統所用次世代微晶片。公司表示，馬來西亞營運已達滿載，新產能將分階段上線。長期目標是躋身全球前三大基板製造商，同時維持重慶、居林與萊奧本廠區緊密串聯的網絡，共享工具技術與工程專業。
居林廠已開始為一家資料中心處理器旗艦客戶量產。廠區已取得大量生產認證，並正增添設備、增加輪班，以配合交期。AT&S 投入大量資金建置無塵室，總樓地板面積約 25 萬平方公尺，並配置約 500 台先進機台。公司也大力投資當地研究與開發，並與馬來西亞機構合作，培養基板製造所需的專業技能。
AT&S 微電子事業部執行副總裁 Ingolf Schroeder 表示，居林廠開始量產，對公司與馬來西亞都是重要里程碑。
開始大量生產不只是 AT&S 的里程碑，也是馬來西亞的重要一步。
Schroeder 表示，居林廠將是公司成長的重要推手，團隊近期也打算在最初的主要客戶之外，擴大客戶群。
如果你相信 AI 將成為驅動力量，就不會出現景氣下滑。我們在這裡生產的產品都是頂尖、穩健且具韌性的。市場雖有競爭，但由於產品複雜度高，能生產這些次世代產品的業者寥寥可數。
AT&S 長期以來主張，高效能運算需求的持續時間將超越傳統晶片週期。公司聚焦資料中心與 AI 領域的策略，正好符合大型語言模型與雲端訓練叢集快速擴張的趨勢。居林新增產能也支撐了這項判斷。
地緣政治、關稅與「中國供應中國」策略
貿易緊張情勢如今已列入每位晶片業高階主管的風險清單。AT&S 表示，新一輪美國關稅目前對公司的直接影響有限。公司在馬來西亞生產的基板，主要出貨給亞洲的委外封裝與測試業者，依關稅分類並不屬於最終半導體產品。公司目前的產品流向無須直接運往美國，因此較不受關稅變動影響。管理層也採取「中國供應中國」策略，由上海與重慶的中國工廠服務中國客戶，以降低跨境營運受到政策變動影響的風險。
AT&S 馬來西亞資深副總裁兼董事總經理 Yap Suan See 表示，公司密切關注政策變化，同時維持目前以亞洲客戶為主的生產與出貨安排。
以目前情況來看，我們未受影響。我們並不製造和供應最終產品。
部分業者正於美國設立新廠，包括在亞利桑那州設廠。若下游客戶未來要求直接出貨至美國，公司面臨的關稅風險可能改變。目前 AT&S 表示，關稅對其馬來西亞營運影響有限，並持續擴充產能以服務區域封裝中心。公司也正致力於在馬來西亞推動更多投入品在地化，包括關鍵化學品，以提升供應鏈韌性。
支應長期成長的融資與永續發展
AT&S 在擴建之際，也同步設定永續目標。公司與國際金融公司簽署 2.5 億美元的永續連結貸款協議，並可依相同條件向當地銀行額外取得 1.5 億美元。這項融資將貸款條件與重要環境目標掛鉤。其中一項目標承諾，AT&S 將在 2028 年 3 月 31 日前，較 2022 會計年度基準減少 31% 的年度溫室氣體排放。居林新產線配備先進回收系統，並將永續能源概念融入廠房設計。
AT&S 財務長 Petra Preining 表示，隨著高階基板開始出貨給主要資料中心處理器業者，這項融資將同時支援產能成長與環境績效提升。
國際金融公司的支持，協助我們擴大居林產能，同時開始供應首批用於資料中心處理器的高階積體電路基板。貸款的永續目標符合我們在擴大規模之際降低排放的計畫。
公司高層表示，永續發展已成為與主要晶片製造商及雲端服務商簽訂長期供應合約的資格條件。隨著 AI 運算規模擴大，能源與用水足跡受到高度關注。投資潔淨能源、熱能回收與化學品回收，長期而言有助降低營運成本，同時符合大型客戶的環境要求。
人才與在地生態系的挑戰
馬來西亞晶片聚落在封裝與測試領域經驗深厚，但高階基板製造需要更廣泛的製程工程師、材料科學家與設備專家人才庫。AT&S 目前在馬來西亞聘用約 2,100 人，並預期隨著新設備完成認證，招聘人數將增加。居林園區第一期的初步規劃預計，廠區成熟後將創造數千個工作機會。公司已與當地機構合作，包括由產業主導的團體，調整基板工程與製程控制課程，讓畢業生更快投入生產與工程職務。
高階主管表示，人才是最大挑戰。公司透過實習、學徒訓練與技術移轉計畫，讓學生了解基板製造的實際情況。目標是培養全球稀缺的專業知識，並讓這些技術扎根於馬來西亞北部。官員也提出允許更多外籍畢業生留在當地工作的措施，以填補短期人力缺口。長期而言，更完整的材料與服務供應商群將提升在地採購比例，並縮短維修與零件交期。
政府的國家半導體策略旨在推動馬來西亞提升價值鏈地位，從後段服務跨足先進封裝與設計。與全球智慧財產權供應商及晶片設計業者合作，則是為了培養在地 AI 專用晶片能力。這些努力有助於 AT&S 等仰賴穩定技術人才供應與在地合作夥伴的企業。
AI 需求與營收展望
目前半導體產業景氣上行週期以 AI 為主要支柱。資料中心 GPU 與訓練叢集銷售屢創新高，看不出明顯放緩跡象。產業數據顯示，隨著雲端服務商為新 AI 模型及大規模推論擴充產能，邏輯晶片與記憶體市場均強勁成長。先進封裝與小晶片設計的產能爬升，需要更多層、更細線路與更高可靠度，使基板仍是供應鏈關鍵瓶頸。這些趨勢支撐 AT&S 對下一財年營收成長的看法。
隨著馬來西亞擴大產能，電力、用水與物流狀況將受到密切關注。許多投資人也在觀察，當地化學品與材料供應商能否迅速擴大規模，以支援全天候營運。對 AT&S 而言，居林新產線、與奧地利及中國緊密整合的廠區網絡，以及以知名資料中心晶片設計業者為起點的客戶管道，讓公司得以迅速因應訂單。若 AI 工作負載持續增加，高階基板供應將維持吃緊，馬來西亞也將繼續成為產能擴建的焦點。
重點摘要
- AT&S 的居林首座工廠已達滿載，並在一座耗資 50 億令吉的園區增設新產線。
- 公司已在馬來西亞投資逾 12 億歐元，並承諾為下一階段再投入 5 億歐元。
- 馬來西亞廠區生產供高效能運算、雲端資料中心與 AI 系統使用的積體電路基板。
- 上半年營收為 8.46 億歐元，全年營收預估約 17 億歐元，並預期明年成長超過 23%。
- 馬來西亞晶片聚落吸引全球投資，並朝先進封裝與設計等更高附加價值活動發展。
- AT&S 表示美國關稅影響有限，因為馬來西亞製造的基板主要出貨給亞洲封裝業者。
- 公司與國際金融公司簽署 2.5 億美元永續連結貸款，並以 2028 年 3 月前減排 31% 為目標。
- 隨著居林逐步擴大產能，朝數千個工作機會與更大產量邁進，人才培育與供應商在地化是首要工作。
