太原省獲大型載板投資計畫37%資金
三星電機計畫投資2.51兆韓元（約18.5億美元），在越南太原省安平工業區的子公司擴大半導體封裝載板產能。這項計畫是總額6.78兆韓元投資方案的一部分，目標是供應用於AI伺服器、高效能電腦和汽車電子的日益複雜晶片。
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較大筆的投資為4.27兆韓元，將用於擴大南韓世宗市的產能。因此，以兩地韓元投資額計算，越南約占整體計畫的37%。三星電機形容這項計畫是公司對單一產品線最大的一筆投資。
相關產品為覆晶球柵陣列載板，通常簡稱FCBGA。載板負責連接處理器與主電路板，傳遞電訊號並供電。載板本身不是處理器，但其設計與製造品質有助於決定處理器能否穩定運作。
公司公告將2030年6月列為越南擴建廠房完工並開始營運的目標時間。引用投資申報資料的報導則指出，期限較早，為2028年4月。目前這項差異尚未釐清，將影響評估新增供應何時能送達客戶。
這次擴建是在越南既有載板業務上進一步發展，並非在當地建立全新的事業。公司先前於2021年12月宣布投資8.5億美元，用於FCBGA廠房與基礎設施；據報相關大規模營運已於2024年開始。
投資金額與時程透露的訊息
各報導中最一致的數字是韓元投資額：世宗4.27兆韓元、越南2.51兆韓元，合計6.78兆韓元。美元換算金額則有所不同。越南投資額報導為18.4億至19億美元，整體計畫估值則介於49億美元至約50.5億美元。
有一則報導將整體計畫列為6.70兆韓元，而非6.78兆韓元。兩地公布的投資額相加支持後者。美元換算金額的差異不應視為不同的投資承諾。
報導指出，董事會於2026年9月28日通過計畫，並於9月29日公布。世宗投資預定自2026年9月至2028年5月進行，新產線預計於2028年9月量產。據稱，世宗投資金額約相當於三星電機2025年底合併股東權益的44%。
越南時程較不明確。公司公告將2030年6月列為工程完工與營運目標，另有兩則報導稱預計於2028年4月底前完工，還有一則報導指出，整體投資將持續至2028年。這些報導並未說明日期是否代表不同的專案階段，因此不能將2028年4月視為已確認取代2030年6月的日期。
AI晶片為何需要更複雜的載板
FCBGA載板是位於半導體晶片與下方電路板之間、布線密集的平台。在覆晶連接中，微小的導電凸塊會將晶片連接至載板，再由載板透過多層電路傳遞訊號與電力。
AI加速器、圖形處理器和中央處理器需要大量連接點與高速資料傳輸。隨著晶片封裝變大或整合多顆晶片，載板也需要更大的表面積、更多層數及更精細的電路路徑。如何穩定一致地製造這些電路，是技術上的挑戰之一。
三星電機在2021年12月的投資公告中說明了這些需求。公司表示，先進載板需要更多層、更精細的電路、層間精密連接與更薄的結構。公司也指出，將多顆晶片封裝在一起，是載板技術對半導體效能日益重要的原因之一。
三星電機社長暨執行長張德鉉在最新擴產計畫的聲明中說明投資理由：
隨著AI與高效能運算市場快速成長，高附加價值半導體載板作為決定半導體效能與供應鏈穩定性的關鍵零組件，重要性日益提升，
公司預期AI基礎設施投資將在未來兩至三年持續增加。這是公司的需求展望，並不代表越南專案整個建設期間都能確保取得訂單。
客戶承諾為擴產提供支撐
三星電機表示，這項計畫建立在與全球科技及半導體客戶中長期合作的基礎上。合作內容包括客戶提供資金支持，以及採購承諾或採購量保證。
這類安排可以降低需求尚未確定就興建昂貴產線的風險。資金支持有助於支付前期成本，而採購承諾則可作為規劃廠房使用率的依據。
相關條件尚未公開。三星電機未透露參與客戶名稱、額外產能規模，也未公布預計在越南招聘的人數。此外，客戶將負擔多少投資額也尚未披露。
另有一則報導引述張德鉉表示，伺服器與資料中心用FCBGA需求超過目前產能的50%。這段說法並未釐清，指的是需求超出產能，還是目前產能中有多少用於這些應用，因此無法據此可靠地計算供應短缺。
在此情況下，區分市場預期與合約需求尤其重要。世宗新產線預計於2028年量產，公司公布的越南目標則延至2030年。客戶協議或可支撐這些投資，但由於協議期限未公開，無法判斷後期產量有多少已獲訂單保障。
世宗與越南的分工不同但相互重疊
世宗將成為技術要求較高載板的重要量產基地，尤其是AI伺服器用產品。越南則肩負滿足全球需求量、提升生產效率及維持穩定供應的策略性角色。
這並非將南韓定位為先進製造基地、越南定位為基礎製造基地的簡單分工。三星電機已在越南廠生產先進載板。報導也指出，公司已核准生產大型FCBGA產品，供應AI伺服器、機器人、智慧車輛、國防應用及高效能運算市場。
最新計畫延續了2021年提出的製造網絡。當時三星電機將越南定位為FCBGA生產基地，由水原與釜山據點支援技術開發及更先進產品的生產。
在2021年公告中，時任執行長的張德鉉說明當時投資背後的需求：
隨著晶片日益先進，以及5G、AI和雲端市場成長，高效能半導體封裝載板的需求不斷增加。我們將以差異化技術開發半導體封裝載板，為客戶提供有價值的體驗。
同一份公告預測，FCBGA市場年成長率將超過14%，且供應將持續吃緊至2026年。這是2021年提出的預測，並非對後續成長的實際測量。新投資顯示公司持續看好該產品，但本身不能證明先前預測已實現。
太原省廠區的發展歷程
三星電機越南公司於2013年取得初始投資證書，登記資本額為12億美元，並於2015年2月開始營運。廠區最初生產並組裝高密度連接板及相機模組、電源轉換器、觸控模組和線性馬達等零組件。
從這些業務轉向半導體載板，歷經多輪投資：
- 2013年：太原專案取得初始投資證書，登記資本額為12億美元。
- 2015年2月：廠區開始營運。
- 2020年5月：經調整後，登記資本額增至近13.5億美元。
- 2021年12月23日：三星電機核准投資8.5億美元，用於越南FCBGA廠房與基礎設施，並預定於2023年前分階段投入。
- 2022年2月：太原省核准增加9.2億美元登記資本，使專案總額達22.7億美元。
- 2022年：據報太原開始試產載板。
- 2024年：據報越南FCBGA廠開始大規模營運。
- 2028年9月：世宗擴建產線預計開始量產。
- 2030年6月：公司公告將此列為越南擴建工程完工與開始營運的目標時間，但其他報導則稱為2028年4月。
2022年2月的資本額調整，目標是將高密度連接板產能提高至每月7.3萬平方公尺，並擴大相機模組與鏡頭等產品產能。這個數字並非新FCBGA擴建計畫公布的產能目標。
登記資本核准額與公司投資公告衡量的是不同項目。因此，不應將9.2億美元的調整額直接加上先前公布的8.5億美元投資與最新的18.5億美元計畫，計算累計支出總額。
規模可觀的業務，獲利率不高
根據三星電機經會計師查核的2025年財務報表，其百分之百持有的越南子公司營收為2.98兆韓元（約21.9億美元），獲利為476.8億韓元（約3,510萬美元）。
以公布的獲利除以營收計算，利潤率約為1.6%。這些數字涵蓋整間子公司，而非僅限FCBGA業務，因此無法據此判斷載板生產本身的獲利能力。
截至2025年12月31日，該子公司資產為2.65兆韓元（約19.5億美元），負債為1.68兆韓元（報導估值約12.5億美元）。計畫中的2.51兆韓元擴建投資約相當於子公司年底資產的95%，顯示其規模相對於既有業務十分龐大。
三星電機公布的2025年合併營收為11.31兆韓元（約83.2億美元），營業利益為9,133億韓元（約6.721億美元）。越南子公司營收約相當於合併營收的26.3%。
這只是規模上的簡單比較，並非已確認對合併營收的貢獻。編製合併財報時，集團內部交易可能會予以沖銷。子公司公布的獲利也不應與集團營業利益直接比較，彷彿兩者是相同的財務指標。
三星其他專案增加測試與基礎設施
三星電子另計畫投資105.79兆越南盾（約40.9億美元），在安平工業區興建記憶體晶片測試設施。第一條產線目標於2027年第四季投產，另一條則計畫於2028年投產。
這些設施將對在南韓天安市廠封裝的DRAM與NAND快閃記憶體晶片進行最終測試。DRAM提供工作記憶體，NAND快閃記憶體則用於保存資料。這項專案不包括晶圓製造，也就是在半導體材料上形成晶片的階段。
測試投資中約66.64兆越南盾、也就是63%，計畫以三星越南業務所創造的利潤再投資。這部分資金取決於未來獲利。報導也指出，103名越南工程師正於天安和溫陽接受記憶體測試及設備操作訓練。
以40.9億美元與18.5億美元估值計算，測試專案與載板擴產計畫合計代表約59.4億美元的越南投資。兩項計畫分屬三星不同關係企業，服務半導體生產的不同環節。
三星尚未公布測試量將如何分配至越南與南韓。在不同國家之間運送已封裝晶片也會增加運輸與協調需求，即使這能讓各生產據點的調度更具彈性。
另有報導指出，三星集團旗下公司與美國Helix Digital Infrastructure合作投資10億美元，涉及資料中心與AI基礎設施。這項投資不應計入太原省載板擴產計畫，也不應視為對其產出的已公開採購承諾。
越南希望提高半導體投資的國內附加價值
這項擴建計畫正值越南尋求提高電子產業國內附加價值之際。據報，越南電子產業的本土化率約為5%至10%，政府設定的目標則是2030年達25%至30%、2035年達35%至40%。這些數字指的是整體電子產業，而非三星載板的本土化率。
2026年7月28日發布的政治局第19-NQ/TW號決議，將半導體與新材料列為優先發展領域，並呼籲加強外資製造商與國內企業的連結。實際關鍵在於，新工廠是否會採購更多當地材料、設備與技術服務。
英特爾、安靠和韓美半導體等公司已在越南設有大型組裝、封裝與測試業務。據報，英特爾2026年持續將部分業務從哥斯大黎加移至越南，包括伺服器與網路晶片相關工作。LG Innotek也宣布在海防投資約10億美元興建載板專案；據報，先進生產與載板開發仍留在南韓龜尾。
越南本土企業FPT於2026年1月28日宣布，將在北寧省興建先進封裝與測試廠。第一階段預定於2026至2027年進行，占地1,600平方公尺，設置六條功能測試線，並提供可靠度與耐久性測試。FPT在越南設計晶片，但委由海外廠商製造；這座廠將把另一個生產階段帶進越南。
區域競爭也日益升溫。博通與凸版控股在三星宣布計畫的同一週，於新加坡啟用先進FCBGA載板廠。馬來西亞與新加坡的半導體產業生態系較為成熟，因此供應商培育與技術人才，將是越南的重要競爭因素。
人才與材料仍是尚待完善的環節
越南半導體人才計畫的目標是2030年前培養至少5萬名具大學以上學歷的人才，其中包括1.5萬名晶片設計人才，以及3.5萬名製造、封裝、測試與相關領域人才。
三星於2026年將半導體培訓納入三星創新校園計畫，設有入門、基礎與進階課程。計畫目標是當年培訓約2,200名學生，並在北寧省設置模擬半導體組裝的實驗室。這項培訓目標並非太原省擴建計畫的招聘承諾。
材料專案顯示了機會，也反映出仍有一段距離要走。越南化工集團於2026年6月完成初步研究，評估進入半導體供應鏈的可能性。計畫包括將現有工業化學品升級為電子級、建置合適的實驗室，以及研究異丙醇溶劑再生技術。
一般工業化學品生產並不足以滿足晶片製造需求。部分半導體溶劑規格要求金屬雜質低於0.01 ppb，必須具備專業純化、測量與污染管控能力。化工集團目前仍在研究如何提升標準，尚未成為成熟的商用半導體材料供應商。
其他努力包括研究將國產石英提煉為純度99.99%的二氧化矽、在廣治省規劃年產1,500噸的石英專案，以及Tokuyama於2026年8月在越南啟用的半導體級多晶矽設施。這些業務涉及不同材料與加工階段。高純度石英不是晶圓，純度99.99%的二氧化矽也不是半導體級矽。
對三星擴建計畫而言，仍待公布的關鍵資訊包括新增產量、客戶身分、融資條件、招聘計畫，以及經釐清的完工時程。投資建廠可以提升產量與出口，但能否增進國內技術能力，取決於越南工程師與供應商實際承擔哪些工作。
重點
- 三星電機計畫投資2.51兆韓元、約18.5億美元，擴大越南FCBGA產能。
- 越南獲得6.78兆韓元計畫約37%的投資，其餘資金分配至世宗。
- 世宗目標於2028年9月量產。越南公告的2030年6月目標與其他報導所稱的2028年4月相衝突。
- 客戶資金支持與採購承諾為計畫提供支撐，但客戶身分、新增產能與招聘人數尚未公布。
- 越南子公司2025年營收為21.9億美元，獲利為3,510萬美元。
- 三星電子另計畫投資40.9億美元在越南測試記憶體晶片，並非製造晶圓。
- 越南正擴大封裝、測試與材料能力，但國內採購與專業人才仍有限。
