900億美元預測讓擴產成為焦點
瑞銀估計，台灣積體電路製造公司（台積電）2027年在廠房與設備上的支出可能達900億美元，高盛則預測為850億美元。兩者都高於市場平均預估的753億美元，反映市場預期人工智慧需求升高，加上設備成本上漲，將使投資預算大幅增加。
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台積電公布的2026年資本支出計畫為600億至640億美元。瑞銀對2027年的預測比這個區間上限高出260億美元，增幅約41%；高盛的估計則相當於增加約33%。資本支出是用來興建並配置廠房設備、讓工廠能多年生產晶片的資金，不同於日常營運支出。
這些預測為日益嚴峻的挑戰標上價格：客戶需要更多先進處理器，但製造與封裝產能仍吃緊。AI需求正從負責大量數學運算的加速器，擴展到運作整座資料中心所需的中央處理器、網路晶片及其他元件。
台積電尚未公布2027年至2029年的實際資本支出金額。公司預定於2026年10月15日下午2時舉行第三季法說會，屆時管理層可進一步說明投資方向。中信投顧研究員張敦翔預期，完整的2027年展望將在1月公布，符合公司一貫的資訊發布時程。
關鍵在於投資要多久才能轉化為可用產能。機台價格上漲會推高預算，即使工廠尚未因此多生產晶片；新的製程也需要多年準備。封裝產能同樣必須擴增，才能將完成製造的晶片組裝成可交付客戶的產品。
各家銀行的支出預估
瑞銀與高盛的預測位於各家機構估值區間的高端。摩根大通估計2027年資本支出為860億美元，美國銀行預測830億美元，花旗預測810億美元，元大估計800億美元。摩根士丹利預期為750億至800億美元。
瑞銀預測的900億美元，比市場平均預估的753億美元高出147億美元，約20%；高盛估計的850億美元則高出97億美元，約13%。這些差距顯示，最樂觀的銀行預期投資額將比目前整體市場的估計高出多少。
針對2026年，高盛預測支出為640億美元，瑞銀估計為630億美元，市場平均則為613億美元。這些估計仍在台積電公布的區間內。張敦翔認為，公司在即將舉行的法說會上不太可能再調高區間，但支出可能接近上限。
謝承諺分析師在10月12日首度刊出的評論中估計，2027年資本支出為700億至800億美元，2028年則為900億至1,000億美元。摩根大通也預測2028年支出將達1,000億美元，花旗估計為900億美元。高盛修正後的預測將2027年與2028年都列為850億美元；另有一項歸因於該銀行的預測，估計2028年為980億美元。對投資周期擴大的預期相當普遍，但各年度金額差異不小。
需求與設備價格推高預算
台積電在7月法說會上，將2026年支出計畫從原先的520億至560億美元上調至600億至640億美元，區間上下限都增加80億美元。董事長暨執行長魏哲家表示，調整主要反映客戶需求增加，設備價格上漲也有影響。
魏哲家表示，未來三年的支出將比前一個三年期高出更多，增幅也超出先前預期。他還指出，AI需求強於台積電原先預期，且可能維持強勁至2029或2030年，但期間仍會有所波動。
台積電7月公布的指引預測，2026年美元營收成長略高於40%。這項成長展望有助於說明公司為何願意投資，但設備價格上漲代表每一美元支出能換得的產能可能比以往少。
AI代理如何推升CPU需求
魏哲家指出，代理式AI是中央處理器（CPU）在AI資料中心中日益重要的原因之一。AI代理可以執行一連串任務，例如擷取資訊、使用軟體及協調工作，而不只是回答單一問題。
圖形處理器（GPU）與其他加速器負責大部分繁重運算。CPU則協助安排任務、處理資料並管理周邊系統。因此，整座資料中心的活動增加，可能同時推升多種類型晶片的需求。
高盛分析師余伊芙琳也指出，AI代理帶動伺服器CPU需求增強，是過去一年重要的變化。該行預期，AI需求將涵蓋GPU、網路晶片與CPU。魏哲家表示，幾乎所有採用x86、Arm或RISC-V架構的CPU供應商都是台積電客戶，讓這家晶圓代工廠得以涵蓋不同的處理器設計。
超微（AMD）執行長蘇姿丰10月6日在台北表示，公司計畫於2027年大幅增加晶片供應，並需要更多先進製造產能。AMD已將供應規劃期拉長至三至五年，顯示客戶正為遠超過下一季的需求提前準備。
產能利用率超過100%代表什麼
凱基證券預測，台積電3奈米產能利用率在2027年將超過120%。SemiAnalysis預期，該年下半年利用率將突破100%，AI應用將占3奈米總產出的近60%。
產能利用率是以產量對照既定的產能基準。預測值高於100%，代表分析師預期產量將超過該參考水準；隨著工廠提升生產力或擴充可用產能，基準也可能改變。120%估值所採用的具體基準並未說明。
按照SemiAnalysis的預測，約有40%的3奈米產量將供AI以外的應用使用。這代表AI將成為該製程的最大使用者，加劇不同類型先進晶片客戶之間的產能競爭。
魏哲家形容，先進晶片的需求與供給之間存在巨大落差。被問及3奈米及以下製程的需求是否比供給高出30%至50%時，他沒有提供具體比例。台積電正與客戶合作，分配晶圓產量，以供應客戶所需的處理器與加速器。
封裝也是交付瓶頸
晶片離開晶圓廠後，台積電的擴產挑戰仍未結束。先進封裝將處理器、記憶體及其他元件連接起來，讓它們能協同運作。對大型AI產品而言，即使個別晶片已經備妥，封裝產能不足仍可能延誤交付。
魏哲家表示，台積電的先進封裝供應吃緊，已限制客戶將產品推向市場的能力。他樂見其他供應商增加封裝產能，因為使用台積電晶圓的客戶便能完成更多產品，進一步支援其晶圓製造業務的需求。
格羅方德（GlobalFoundries）10月8日宣布與台積電簽訂製造協議，五年合約金額約20億美元。該公司將在紐約生產供台積電CoWoS封裝技術使用的矽中介層。中介層是連接元件，可讓晶片與記憶體在封裝內傳輸資訊。
協議預計於2028年上半年開始擴大產量，距離新增供應到位仍有一段時間。台積電也正開發替代封裝基板方案，以降低成本。魏哲家表示，這些技術還需要約一年才能成熟，屆時才會與客戶合作導入量產。
亞利桑那州投資與新製程增加成本
台積電7月宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資，使當地計畫總額從1,650億美元提高至2,650億美元。魏哲家表示，預計將再興建約四座廠房，涵蓋先進晶圓製造及封裝等後段生產。這項投資將支援2奈米及以下製程。
亞利桑那州的總額涵蓋多年投資，資本支出預測則是以單一年度的支出計算。台積電尚未訂定新增1,000億美元投資的固定完成時程，表示投資進度將配合客戶需求。台灣與日本的建廠工程也正在加速。
台積電亞利桑那州第二座晶圓廠預計於2027年下半年開始量產。該年也預料將是台積電2奈米製程首個完整的量產年度。新廠會帶來折舊成本，也就是在設備使用年限內分攤其成本，並增加營運支出。
台積電下一代A14製程預定2027年試產、2028年量產。相較於N2，預期在相同耗電下效能提升10%至15%；或在效能相同時，耗電降低25%至30%，晶片密度則提高近20%。魏哲家表示，先進製程從開發、產能準備到大規模量產，現在需要五至七年。
營收成長須支應更高成本
花旗預期台積電2027年營收成長超過40%，AI營收可能接近前一水準的兩倍。高盛預測美元營收在2026年成長42%，2027年成長36.9%。針對2026年，摩根士丹利分析師陳昱豪預期成長41%至45%；花旗台灣研究部主管陳佳儀則預測成長46%，高於台積電7月公布的略高於40%的指引。
LSEG彙整16位分析師的預估，台積電第三季淨利將達7,463億新台幣，年增65%。這是10月15日公布財報前的獲利預測。美國銀行估計2027年每股盈餘為161.36新台幣，張敦翔則形容市場預期約為150新台幣。
高盛預測2026年毛利率為67.2%，2027年為67.5%。毛利率是營收扣除產品直接製造成本後所剩的比率。張敦翔預期，2027年毛利率將持平或上升不到0.5個百分點，因為調漲價格有助於支應新廠與海外布局的成本。
陳昱豪與野村分析師鄭明宗預期，2027年先進製程價格將上漲5%至10%，部分成熟製程也可能調漲約5%。台積電尚未證實計畫中的價格調整。台積電7月展望指出，擴大2奈米量產將使下半年毛利率減少約3至4個百分點，部分影響可由需求與成本改善抵銷。
魏哲家表示，定價必須支援持續的研發與建廠投資，同時維持客戶競爭力。台積電擴充成熟製程產能也採取選擇性策略，聚焦日本的影像感測器，以及德國的汽車與工業應用。電源管理晶片與AI相關感測器的需求，強於許多一般消費性電子產品。
較高股價目標取決於未來獲利
瑞銀認為，台積電預期本益比有望升至21倍；高盛估計為22倍，目前則為17.4倍。預期本益比是以股價除以預估未來獲利；比率越高，代表投資人願意為公司預期創造的每單位獲利支付更多。
花旗將台積電台股目標價從3,800新台幣調升至4,000新台幣，高盛則從3,100新台幣調升至3,300新台幣。麥格理目標價為4,410新台幣，是財報前瞻報告所列九家投資機構中最高者。各家目標價反映對成長、獲利及投資人可接受估值的不同假設。
花旗也將共同封裝光學（CPO）視為潛在成長動能。這項技術將光學連接移至運算元件附近，以加快資料傳輸。謝承諺10月的評論指出，光通訊設備需求可能延續至2029年，同時提醒伺服器組裝廠面臨處理器、記憶體、散熱與電路板成本上升的壓力。
台積電在承諾擴產之前，會配合客戶預測，檢視資料中心的建置地點、進度與部署需求。魏哲家解釋，不能單純把各個客戶偏樂觀的計畫相加，當作總需求。公司希望交付的晶片能投入使用，而非累積為庫存。
影響擴產布局的重要日期
台積電的投資決策橫跨多年。近期的法說會可能提供最新展望，而新廠啟用、封裝供應與新製程的進展，將決定客戶何時能取得更多產能。
- 2026年7月：台積電將年度支出計畫上調至600億至640億美元，並宣布在亞利桑那州追加1,000億美元投資。
- 2026年10月6日：AMD執行長蘇姿丰說明公司計畫於2027年大幅增加晶片供應。
- 2026年10月8日：格羅方德宣布簽訂為期五年的CoWoS矽中介層供應協議。
- 2026年10月15日：台積電預定於下午2時舉行第三季法說會。
- 2027年1月：張敦翔預期台積電將依照一貫做法公布完整年度展望。
- 2027年下半年：台積電亞利桑那州第二座晶圓廠預計開始量產。
- 2028年上半年：格羅方德協議下的擴大生產預計啟動。
- 2028年：台積電預定A14製程量產。
據稱台積電也正在評估可能於德州投資，但台積電拒絕評論相關討論。公司接下來對廠址、支出與產能分配的決策，將與現有的亞利桑那州、台灣及日本投資承諾並行推進。
重點整理
- 瑞銀預測台積電2027年資本支出為900億美元；高盛估計為850億美元。
- 市場平均預估為753億美元，台積電公布的2026年預算則為600億至640億美元。
- AI代理正推升CPU需求，GPU等加速器與網路晶片需求也同步增加。
- SemiAnalysis預期，2027年AI將占台積電3奈米產量近60%。
- 先進封裝仍是供應瓶頸，格羅方德新增產能預計2028年到位。
- 新廠與新製程能增加產能，但也會帶來設備、營運與折舊成本。
- 台積電尚未公布2027年至2029年的資本支出金額。
