168億美元晶片計畫建立供應商網絡
伊隆・馬斯克的 Terafab 半導體計畫正與約 10 家韓國供應商洽談，特斯拉與 SpaceX 正為德州一座規劃中的廠區建立製造網絡，首期投資估計為 168 億美元。HPSP 已同意提供一套研發用系統，其他公司則正討論化學品、閥門、清潔服務及晶片測試設備。
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據報導，在嘗試收購英特爾、台灣積體電路製造公司（台積電）和美光的製造設施後，馬斯克轉而尋求合作。一名海外設備供應商的不具名主管表示，相關收購提議遭拒後，馬斯克轉向建立合作夥伴關係。這項說法未提供收購提議的價格或日期。
馬斯克隨後公布了雄心勃勃的生產時程。他在 2026 年 10 月 20 日的 SpaceX 電話會議上表示，Terafab 目標是在 2027 年 5 月或 6 月生產出可運作的測試晶片，並於 2028 年第三或第四季達到量產。他也警告，這些日期存在相當大的不確定性。
特斯拉、SpaceX 與 xAI 於 3 月宣布將共同推動 Terafab。這些公司尚未透露是否會成立獨立法人或如何安排所有權。第一期計畫設於德州格萊姆斯郡，預計創造約 3,000 個工作機會；特斯拉則正在奧斯汀的德州超級工廠園區興建研發設施。
Terafab 眼前的任務，是將供應商洽談轉化為可運作的生產系統。計畫範圍涵蓋晶片製造、封裝與測試，將服務特斯拉的自動駕駛系統與機器人，以及 SpaceX 的衛星和規劃中的太空資料中心。與韓國業者的洽談顯示，晶片製造設備周邊的管線、化學品與環境系統也占了相當大的工作比重。
從收購工廠轉向與晶片製造商合作
英特爾的例子顯示，收購提議遭拒後，雙方關係仍可能轉向其他形式。該公司 4 月表示將加入 Terafab，協助加快計畫進度。擬議中的技術支援包括英特爾的 14A 製程，但雙方尚未說明合作將如何運作。
製程是指在矽晶圓上製作微型電子電路的一連串步驟。對新廠而言，找到製程合作夥伴，有助於從購置機器進一步走向學習如何穩定運用這些設備。
台積電與馬斯克的洽談，凸顯雙方對營運控制權看法不同。台積電董事長暨執行長魏哲家表示，公司樂於合作，但若由台積電參與營運德州廠區，該廠必須由台積電經營。他也表示，團隊已赴德州評估可能的擴產計畫。
相較之下，馬斯克表示，特斯拉及其合作夥伴打算自行建造並營運 Terafab。外界對台積電可能扮演的角色說法不一，包括承包部分工作或轉租廠區部分空間。核心問題在於由誰負責製造營運。
對晶片生產而言，這項決定直接影響日常作業：誰核准製程變更、訂定品質要求，以及晶片測試失敗率過高時由誰負責。台積電對德州的興趣，也正值其現有產能需求高漲之際。
魏哲家在台積電法說會上談到這項需求：
實際上，目前需求仍遠高於我們的供應能力，而我們正全力縮小這個差距。
韓國供應商受邀提供哪些產品
特斯拉與 SpaceX 代表於 10 月 13 日造訪約 10 家韓國公司的展位，當天是 2026 年在舊金山舉行的 SEMICON West 首日。展覽於 10 月 15 日結束。與數家公司的洽談其實已進行數月。
訪團成員包括材料採購人員及氣體輸送系統專家。他們與 ENF Technology、東進世美肯、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo 及韓美半導體等公司會面。
參與洽談的約 10 家供應商中，超過半數已簽署保密協議，讓公司得以分享機密技術與商業資訊。洽談內容從初步產品介紹，到樣品與研發設計資料交流都有。
特斯拉請 ENF Technology 介紹可供應的製造材料。Asflow 討論管線零組件與閥門，BMT 則就閥門及其他控制流體輸送的零件進行洽談。特斯拉三名廠務人員造訪 GnG Intech，詢問廢水回收設備。
東進世美肯已與特斯拉洽談兩至三個月，探討可能供應其德州稀釋劑生產廠所需的產品，也討論了磷酸。這些化學品在製造過程中各有特定用途，包括處理、清潔晶圓表面或去除表面材料。
Unisem 已簽署環保設備保密協議，涵蓋處理製程排放氣體的洗滌塔等設備。MiCo 旗下清潔服務子公司 KoMiCo 則與特斯拉及 SpaceX 簽署三方協議，討論為德州研發產線提供清潔服務。
一套研發設備已敲定，其他設備仍在洽談
HPSP 的協議內容，是為 Terafab 研發產線提供一套高壓氫氣退火系統。退火是用來改善半導體結構電性的一種處理方式。在供應商說法中，這是唯一明確指出已承諾供貨的設備。
韓美半導體正在洽談熱壓鍵合機，這種設備利用熱與壓力連接半導體元件。應 SpaceX 要求，該公司一名業務主管曾到訪介紹設備，之後雙方交換了問題。
ISC 已進入樣品與研發設計資料交換階段，合作內容涉及晶片測試用矽橡膠測試座。這類測試座能提供暫時性的電氣連接，讓製造商在晶片裝入成品前確認其是否運作正常。
既有商業關係正協助 Terafab 尋找供應商。BMT 已向 SpaceX 供應管線零組件，KoMiCo 為特斯拉汽車事業提供清潔服務，韓美半導體則供應用於製造 SpaceX 衛星材料的設備。
負責監督 Terafab 的前英特爾員工，也帶來了與 ENF Technology、Asflow、ISC 和 HPSP 等供應商的業界人脈。來自格羅方德的採購人員則帶來東進世美肯等公司的聯絡管道。這個逐漸成形的網絡因此同時仰賴馬斯克既有事業及從成熟晶片製造商延攬的人才經驗。
韓國為何符合採購策略
一家韓國設備公司的主管表示，特斯拉與 SpaceX 不打算為 Terafab 採用中國供應商，並認為日本替代方案價格偏高。另一名業界人士則表示，計畫方尋求的價格低於中國供應商的報價。兩項說法合在一起，呈現出一項嚴苛條件：合格供應商較少，成本壓力又大。
韓國製造商可供應生產鏈的多個環節，從流體處理到化學品與測試零組件都有。Terafab 也正與其他地區的公司接洽。富士軟片定期就研磨漿料、光阻劑、蝕刻液與清潔化學品舉行會議。這些材料有助於平坦化晶圓表面、形成電路圖案及去除不需要的膜層。
Lam Research 與應用材料也參與相關洽談，據報導兩家公司都已成立專責 Terafab 的團隊。富士軟片表示，最終供應哪些產品，將取決於計畫方選擇的製造技術。
供應商形容溝通速度異常迅速。一名韓國供應商的不具名主管表示，即使在美國清晨時段，詢問通常也能在 30 分鐘至一小時內獲得回覆。據稱，工程師有直接決策權。
迅速回覆有助縮短洽談時間，並更快解決設備問題。接下來仍須安裝設備、連接公用系統、測試製程並穩定生產晶片。這些工作將決定採購決策要多久才能轉化為可用產能。
生產時程從 2027 年延伸至 2036 年
馬斯克 10 月公布的時程，比業界預期更早；業界原本預期，一座月產 10 萬片晶圓的首期工廠要到 2030 年前才會完工。更長遠的目標是在 10 年內達到月產 100 萬片晶圓。
各項里程碑代表不同的發展階段：
- 2026 年 3 月：特斯拉、SpaceX 與 xAI 宣布共同推動 Terafab。
- 2026 年 4 月：英特爾表示將加入計畫。
- 2026 年 10 月：據報導，SpaceX 簽署德州稅賦減免協議並開始施工；之後在 SEMICON West 與供應商會面。
- 2027 年 5 月或 6 月：Terafab 目標是在奧斯汀研發設施生產第一顆可運作的 SRAM 測試晶片。
- 2028 年第三或第四季：馬斯克希望達到量產。
- 2030 年前：業界預期首期設施完工，月產能約為 10 萬片晶圓。
- 至 2036 年：若後續投資決策支持，廠區可能分四期擴建。
特斯拉與 SpaceX 執行長馬斯克在 10 月 20 日的電話會議上，對生產時程有所保留：
我對這項時程設定了很大的誤差範圍，因為我們不知道能不能真的做到。
首款規劃中的測試裝置採用靜態隨機存取記憶體（SRAM），這是一種常見於處理器中的記憶體。製造商會利用 SRAM 電路檢查並改良新製程，再嘗試生產更複雜的產品。
工廠也需要水、電力與廢棄物處理
施工報導提及的公開文件，勾勒出四期潛在建設計畫；若全數推進，可能投入 1,190 億美元。每一期後續擴建都須另行決策。因此，首期估計 168 億美元的投資只是規模更大的規劃案中第一部分。
格萊姆斯郡園區據稱占地 1 億平方英尺。規劃內容包括中央公用設施廠、變電所、水處理與回收系統、工業廢水處理、現場發電、冷卻設備，以及壓縮氣體與化學品基礎設施。
GnG Intech 的廢水洽談及 Unisem 的環保設備討論，都直接對應這些需求。晶片工廠需要嚴格控制水、氣體與化學品，因為少量污染就可能損壞微型電路，也需要處理由此產生的廢棄物。
封裝與測試還會帶來更多需求。封裝負責連接並保護製成的晶片；測試則確認晶片是否符合預期運作。將這些工作與晶圓製造整合，可能讓 Terafab 更能掌握產品從設計到完成零組件的流程。
Terafab 首期月產 10 萬片晶圓的目標，是最終月產 100 萬片目標的十分之一。作為比較，台積電 2 奈米產能預估到 2026 年底將達到月產 12 萬片晶圓。Terafab 首期目標約為該數字的 83%。每片晶圓能產出多少可用晶片，也取決於晶片尺寸、製造技術及通過測試的比例。
設備交期可能左右進度
馬斯克在 10 月的電話會議上感謝艾司摩爾及其他供應商加快設備交付。被問及是否已訂購艾司摩爾的極紫外光微影設備時，他並未直接證實已下單。
這些設備利用光線將極微小的電路圖案轉印至晶圓，是目前最先進晶片生產的核心設備。Terafab 也需要用於沉積材料、去除膜層及檢查製程結果的設備。
科林研發表示，部分產品交期最長可達 18 至 24 個月，通常則為 12 個月。艾司摩爾指出，價格將從 2027 年起上漲，並於 2028 年起加速調漲。這些情況使交期與設備預算成為 Terafab 達成 2028 年目標的重要因素。
設備投資人對馬斯克的最新說法反應正面。艾司摩爾在美國的存託憑證週二尾盤一度上漲 2.7%，應用材料則上漲逾 2%。
三星電子與 SK 海力士擴大自家產能時，也面對同樣競爭激烈的設備市場。大型新買家可能讓已經偏長的交期承受更大壓力，同時也為設備製造商和韓國零組件供應商帶來新的需求來源。
特斯拉在自建工廠之際，也持續尋求外部供應
Terafab 規劃中的客戶需求各不相同：特斯拉的自動駕駛系統與 Optimus 機器人、SpaceX 衛星，以及擬議中的太空運算基礎設施。邏輯晶片負責運算，記憶體晶片則存放運算所需資料。Terafab 計畫發展這兩類晶片的製造能力。
馬斯克曾表示，目標是每年新增與一太瓦電力規模相當的運算能力。一太瓦等於一兆瓦。這項指標描述的是規劃中的運算基礎設施規模；晶圓產能目標則反映工廠預定的製造量。
特斯拉也持續與外部製造商合作。據報導，其 AI5 處理器正在三星德州泰勒廠試產，目標於 2027 年量產。後續的 AI6 與 AI6.5 設計預計採用三星和台積電的 2 奈米製程。
競爭也延伸到人才。據報導，三星已從韓國派遣專精先進製程良率的工程師前往泰勒，為 2027 年的預定生產做準備。良率是製成晶片中能正常運作的比例，也是影響生產成本的重要因素。
一名以 @TTHUEONE 名義發文的半導體工程師指稱，特斯拉曾尋求取得三星機密製造資訊、稽核權及較低價格，而 Terafab 也從泰勒廠招募員工。這些指控尚未獲得證實，兩家公司也都未公開證實或否認。與此同時，一項更明確的商業現況是：特斯拉正發展自有製造業務，但即將推出的晶片仍持續仰賴既有製造商。
Terafab 下一個技術里程碑，是目標於 2027 年 5 月或 6 月在奧斯汀完成 SRAM 測試晶片。此後的進展，以及設備安裝與穩定生產的情況，將顯示不斷擴大的供應商網絡能多快支援馬斯克規劃中的工廠。
重點摘要
- 據報導，在收購英特爾、台積電及美光製造設施的嘗試遭拒後，Terafab 正與約 10 家韓國供應商洽談。
- HPSP 已同意為研發產線提供一套氫氣退火系統；其他供應商則正在洽談材料、設備與服務。
- 格萊姆斯郡首期投資估計為 168 億美元，預計創造約 3,000 個工作機會。
- 馬斯克的目標是在 2027 年 5 月或 6 月製成可運作的 SRAM 測試晶片，並於 2028 年底量產；他同時警告時程存在不確定性。
- 首期產能目標為月產 10 萬片晶圓，最終提高至 100 萬片。
- 台積電與馬斯克對合作下由誰營運工廠，表達了不同立場。
- 設備交期、公用設施與製程良率都將影響計畫進度。
