華為晶片技術落後一個世代，但正快速追趕
中國電信與科技巨擘華為技術有限公司，已成為全球科技競爭的焦點。在接受《人民日報》罕見且坦率的專訪時，華為創辦人兼執行長任正非坦言，公司的晶片仍比美國競爭對手「落後一個世代」。然而，任正非的談話絕非認輸。他提出一套積極策略，透過架構創新克服技術限制，並大舉投入研究，以縮小與西方的差距。
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這番表態正值關鍵時刻：美中貿易談判重啟之際，華府持續收緊先進半導體技術出口管制。利害關係重大，因為半導體是現代運算、人工智慧（AI）與國家安全的基石。華為應對這些挑戰的方式，讓外界得以一窺中國科技產業如何在壓力下調整，甚至在某些方面蓬勃發展。
美國出口管制如何形塑華為策略
自2019年以來，美國政府陸續實施一系列出口限制，旨在遏阻中國的科技與軍事發展。這些措施尤其針對華為，切斷其取得高階晶片及相關製造設備的管道。美國指稱華為設備可能被北京用於間諜活動，華為則強烈否認這項說法。
這些限制迫使華為重新思考晶片設計與製造策略。任正非近期的談話，是他本人或華為首次公開談及先進晶片製造工作。他強調，儘管華為單顆晶片的效能落後輝達等美國領先業者，公司仍正透過其他方式取得具競爭力的成果。
任正非表示：
我們的單顆晶片仍比美國落後一個世代。我們用數學補足物理，以非摩爾定律補足摩爾定律，再用叢集運算補足單顆晶片。這樣也能達到實用水準。軟體對我們來說不是瓶頸。
叢集運算是讓多顆晶片或多台電腦協同解決複雜問題，已成為華為策略的核心。透過串接許多較不先進的晶片，華為得以提供可與美國競爭對手更先進的單顆晶片匹敵、甚至超越的效能。
叢集運算：化弱點為優勢
華為的做法展現了如何在受限條件下創新。公司不再只仰賴單顆晶片的原始運算能力，而是著重系統層級的解決方案。2025年4月，華為推出AI CloudMatrix 384，將384顆昇騰910C晶片連結成一個叢集。分析師指出，儘管每顆昇騰晶片的效能不及輝達最高階產品，這套系統在某些指標上仍可勝過輝達的GB200 NVL72系統。
這種「蠻力」做法也伴隨取捨。據報，CloudMatrix系統的耗電量約為同級輝達系統的四倍，引發外界對長期永續性與營運成本的疑慮。不過，對許多應用而言，尤其是在中國龐大的內需市場，這種做法仍具實用性且效果良好。
任正非強調以「數學補足物理」及「非摩爾定律補足摩爾定律」，反映出思維上的轉變。摩爾定律預測晶片上的電晶體數量每兩年倍增，數十年來一直推動半導體進步。但隨著物理極限逐漸逼近、出口管制造成衝擊，華為正押注於架構與數學創新，力求持續前進。
投資未來：研究、人才與化合物晶片
華為每年的研究與開發（R&D）預算高達1,800億元人民幣（約250億美元）。任正非透露，其中約三分之一用於基礎理論研究，其餘則投入產品開發。這項長期投資旨在建立基礎能力，而非只追求眼前的商業利益。
任正非解釋：
沒有理論就不會有突破，我們也無法追上美國。
特別具發展潛力的領域之一是化合物晶片，也就是由多種元素製成，而非採用傳統矽材料的半導體。這類晶片有望避開美國出口管制造成的部分製造限制，並開拓提升效能的新途徑。華為也已取得晶粒（小型功能單元）堆疊技術的專利，將晶粒一層層堆疊，以打造更小、更強大的處理器。
培育人才也是另一項關鍵重點。任正非及其他中國業界領袖指出，培養新一代工程師與研究人員，是長期成功的必要條件。中國龐大的人口、穩健的電力網及先進的通訊基礎設施，為這項工作奠定了良好基礎。
AI競爭：華為對上輝達，攸關全球局勢
華為與美國晶片巨頭輝達之間的競爭，正是更廣泛美中科技角力的縮影。輝達仍是全球AI晶片龍頭，但美國出口限制已禁止其向中國出售最先進產品。這為華為創造了切入機會，其昇騰系列AI晶片如今在中國市場直接與輝達產品競爭。
今年5月，美國商務部發布新指引，警告在世界任何地方使用華為昇騰晶片，都可能違反美國出口管制。此舉形同試圖在全球孤立華為的AI生態系，讓兩家公司及其客戶面臨更高風險。
輝達執行長黃仁勳承認中國企業帶來的競爭威脅，並表示：
中國企業非常、非常有才華，也非常有決心；出口管制給了他們動力、能量與政府支持，加速發展。
分析師指出，華為以叢集為基礎的做法，能在某些情境下提供可媲美、甚至超越輝達的AI系統效能。不過，代價是耗電量較高，系統整合也可能更加複雜。
地緣政治背景：貿易談判與全球晶片戰
任正非的專訪刊出之際，美中官員在倫敦重啟貿易談判，科技限制是議程上的重要議題。這個時間點凸顯半導體在更廣泛美中關係中的核心地位。雙方在持續談判中，都曾以科技及稀土金屬等關鍵材料的取得作為籌碼。
中國指控美國「霸凌」，並「濫用出口管制打壓、圍堵」中國企業。同時，有些分析師認為，美國限制措施迫使中國投入國內創新與投資，反而意外加速了中國晶片技術的進展。
任正非的談話也反映出他對全球科技局勢細緻的理解。他淡化華為的成就，同時強調仍須持續努力，或許是為了降低地緣政治壓力，並維持國內的發展動能。
系統層級創新：不只著眼於晶片
華為的經驗凸顯科技產業的一項大趨勢：系統層級創新正變得與個別元件的進步同等重要。企業聚焦晶片、軟體與基礎設施如何協同運作，即使缺乏最先進硬體，也能達到具競爭力的效能。
任正非預測，AI將是「人類最後一場技術革命」，而核融合則是潔淨能源的重要來源。他也指出，AI最終將對電力、基礎設施、煤炭與製藥等領域帶來影響，針對特定領域的應用將推動未來突破。
中國的「東數西算」工程將運算工作負載移往再生能源充足的地區，是中國運用基礎設施支援AI發展的一個例子。政府近期推出的「算力互聯互通行動計畫」，則旨在改善全國網路互聯與資源配置。
挑戰與取捨：電力、永續性與全球布局
華為的叢集運算雖已取得亮眼成果，但也面臨挑戰。大型晶片叢集耗電量較高，引發外界對能源效率與營運成本的疑慮。長期而言，永續性將是決定這項策略能否行得通的關鍵因素。
此外，美國出口管制也限制了華為技術的全球布局。商務部指引甚至指出，使用華為設計的晶片也可能違反出口規定。這是前所未有的升級措施，形同試圖將華為排除於國際市場之外。
儘管面臨這些障礙，華為仍在擴大產能，並以2025年出貨70萬顆昇騰晶片為目標。中國國內市場對AI硬體的需求快速成長，華為聚焦這個市場，為其創新產品提供了龐大的客戶群。
更廣泛的影響：受限環境中的創新
華為的發展歷程為全球科技產業帶來重要啟示。出口管制雖能有效限制取得尖端技術，卻也可能以意想不到的方式刺激創新。透過投入基礎研究、探索替代方案，企業仍能找到提升競爭力的新路徑。
任正非罕見的公開說明，是全球半導體競爭的一個里程碑。這番談話呈現科技領導企業面臨前所未有挑戰時，所受到的限制與可發揮的創意空間。華為的數學與架構創新能否長久發揮作用，仍有待觀察；但公司願意承認差距，同時展現系統層級的競爭力，顯示其以成熟方式看待長期競爭。
摘要
- 執行長任正非表示，華為晶片目前比輝達等美國領先業者落後一個世代。
- 華為透過叢集運算、架構創新與大舉投入研究，努力縮小差距。
- 美國出口管制迫使華為調整策略，促使中國國內創新與系統層級解決方案發展。
- 華為AI CloudMatrix 384系統展現了較不先進的晶片叢集，如何在某些應用中媲美或超越效能更強大的美國晶片。
- 華為每年250億美元研發預算中，約三分之一投入基礎理論研究，著眼於長期突破。
- 地緣政治緊張局勢與貿易談判持續形塑全球半導體局勢，美中雙方都以科技作為談判籌碼。
- 華為的經驗凸顯系統層級創新的重要性，以及在受限環境中持續進步的可能性。
- 未來AI硬體競爭的發展，將取決於技術進步與不斷變化的全球政策環境。
