印度加碼推動零組件國產
印度核准「電子零組件製造計畫」首批七項製造專案，從組裝各類裝置，進一步轉向生產核心零組件。這項計畫規模達27億美元，政府核准投資5,532億盧比，約合6.26億美元，用於興建印刷電路板、相機模組、銅箔基板及聚丙烯薄膜工廠。計畫旨在降低對進口零組件的依賴，這些零組件多數來自東亞，並將更多供應鏈價值留在印度。
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截至2025年3月止的一年，電子產品成為印度第三大出口品，出口額達385.6億美元。電子零組件進口額則達368億美元，其中近40%來自中國，另有逾16%經由香港轉運。隨著貿易管制重塑先進技術與材料的取得管道，新德里正設法降低關鍵供應線的風險。跨國企業也已開始分散生產地點。2024年，印度製造的蘋果產品出貨額增加42%，達128億美元。2025年9月止的一季，印度在產量大幅成長帶動下，超越中國成為美國最大的智慧型手機出口來源國。印度政府表示，印度目前是全球第二大手機製造國。
首批ECMS核准案涵蓋泰米爾納德邦五座工廠，以及安得拉邦和中央邦各一座。根據政府及產業簡報，這些工廠預計可供應印度國內約20%的高密度印刷電路板需求、約15%的相機模組次組裝需求，並滿足銅箔基板與聚丙烯薄膜的全部需求。這些專案預計創造逾5,100個直接就業機會，產值約4兆4,406億盧比，其中約60%的產量將供出口。
新計畫提供哪些支持
ECMS是一項為期六年的獎勵計畫，設有一年建置期，預算總額為2兆2,919億盧比。計畫旨在吸引大型國內外投資、彌補印度仍須進口零組件所造成的技術落差，並獎勵有助建立競爭規模的實績。電子資訊科技部制定這項政策，推動產業發展超越最終組裝。計畫將資源導向供應鏈關鍵零組件、次組件及資本設備，並將補助與投資、產量、品質及就業承諾掛鉤。
優先發展哪些零組件
計畫鎖定的項目涵蓋多種基礎零組件，包括裸印刷電路板、多層板與高密度互連印刷電路板、相機模組、機電零件、鋰離子電池零組件、銅箔基板，以及用於電容器的聚丙烯薄膜。新措施也納入資本設備製造商，這是先前計畫未涵蓋的類別。部分項目若在印度採購或生產關鍵材料，企業可獲得較高補助，藉此鼓勵往上游整合，投入銅箔基板與薄膜等產品。首批核准案反映這些方向：Kaynes Circuits與Ascent Circuits將投資印刷電路板及銅箔基板，Kaynes將生產相機模組，SRF則將生產聚丙烯薄膜。Syrma Strategic Electronics也將擴增印刷電路板產能。
獎勵如何運作
ECMS提供三種獎勵方式：依營業額計算、依資本支出計算，以及結合兩者的混合方案。補助分散於計畫期間發放，企業必須達到可衡量的投資、銷售及就業門檻，才能取得各期補助款。部分款項與創造就業掛鉤。計畫設有上限，獎勵總額不得超過投資額的一半，藉此促使專案聚焦於提升生產力與品質。政策也鼓勵企業符合六標準差實務及UL認證等國際標準，協助印度工廠進入國際供應鏈，而非仰賴關稅壁壘。計畫亦鼓勵上游整合；若高密度互連印刷電路板或鋰離子材料的關鍵投入品在印度生產，相關項目可獲較高補助率。
首批工廠的落腳地
泰米爾納德邦成為首波投資據點，拿下七項專案中的五項。新廠規劃設於清奈、杜蒂戈林和霍蘇爾周邊，鄰近既有手機與電子產品組裝聚落及主要港口。Kaynes Circuits將興建多層印刷電路板、高密度互連印刷電路板、銅箔基板及相機模組次組裝工廠。總部位於霍蘇爾、隸屬Amber集團的Ascent Circuits將增設大型印刷電路板產線。Syrma Strategic Electronics計畫在安得拉邦設立印刷電路板工廠，SRF則將投資中央邦，生產電容器用聚丙烯薄膜。
總資本支出為5,532億盧比，其中Kaynes的四項專案約3,280億盧比、Ascent Circuits為991億盧比、Syrma為765億盧比。SRF將斥資約496億盧比生產聚丙烯薄膜，跨足電子材料領域。主管機關預期首批專案將創造逾5,100個直接就業機會，並迅速發出核准函，確保專案如期推進。獎勵款要等到投產後才開始發放，目的是促使工廠盡快營運。
這些工廠投產後，預計可滿足印度約20%的高密度印刷電路板需求，以及15%的相機模組需求。官員表示，國內產能將可滿足銅箔基板與聚丙烯薄膜目前的全部需求。政府也指出，這些工廠約60%的產量將供出口，讓新產線有機會在國內市場之外擴大規模。
印刷電路板、相機模組與銅箔基板為何重要
每一部現代裝置都以印刷電路板為基礎。印刷電路板承載並連接晶片、記憶體、電源電路與感測器，讓手機、伺服器、汽車或飛機系統得以運作。高密度互連印刷電路板等複雜設計，會在狹小空間內布設多層銅線，因此需要嚴格的公差控制、無塵室、昂貴設備及嚴謹的製程管理。若沒有可靠的印刷電路板產線，組裝手機或基地台的國家便無法掌控品質、交期或物料清單成本。
銅箔基板是印刷電路板的基材，由銅箔與絕緣樹脂覆合於玻璃纖維基板上。若銅箔基板仰賴進口，印刷電路板製造商便須面對交期長、匯率風險及厚度選擇受限等問題，進而影響良率。在印刷電路板工廠旁興建銅箔基板產線，可降低物流成本，也讓工程師有空間共同設計材料與電路板，以提升效能。聚丙烯薄膜是一種薄型介電材料，用於電容器內部；從筆記型電腦、醫療裝置到電動車的電源供應器都會使用電容器。在印度生產這種薄膜，也有助能源與汽車產業。
相機模組是技術密集的次組件，由影像感測器、鏡頭、自動對焦音圈馬達及影像處理元件組成。相機模組在智慧型手機物料成本中占比較高，在重視相機效能的市場也攸關產品品質。在印度生產可降低進口支出，並帶動光學、機電整合及影像演算法的設計工作。
印度希望填補的進口缺口
2025會計年度電子零組件進口額達368億美元，近40%來自中國，逾16%經由香港輸入。這種高度依賴使印度製造商容易受到出口規則、運費及地緣政治壓力變動影響。ECMS的核心目標是管理風險，為快速成長的電子產業確保穩定的投入品供應。
與此同時，印度正成為具競爭力的出口據點。十年間，電子產品出口額成長八倍，達385.6億美元。企業分散生產據點之際，印度在2025年9月止的一季成為美國最大的智慧型手機供應來源國。跨國品牌若在裝置組裝之外增設零組件產線，便能以同一座工廠供應國內市場並出口，提高產能利用率並降低成本。
ECMS如何與半導體及生產連結獎勵計畫相輔相成
零組件計畫與先前政策相互配合。手機、資訊科技硬體及電信設備的生產連結獎勵計畫，旨在擴大成品生產規模。2019年《國家電子政策》及電子製造園區計畫，則改善土地、電力與物流條件。電子發展基金為本土設計公司提供風險資本。電子零組件與半導體製造促進計畫曾為多類零組件提供25%的資本補貼。ECMS更新獎勵工具，重新聚焦於優先發展的零組件，並納入資本設備製造商。
在上游方面，「印度半導體計畫」支持晶圓廠及封裝測試廠。美光、塔塔電子及HCL與鴻海的合資事業等專案，正建立封裝、組裝及顯示器產能。村田製作所等全球零組件大廠也在擴大印度布局。政策制定者希望推動由設計帶動製造，而印度已擁有龐大的晶片設計人才庫。印度每年培育逾200萬名科學、科技、工程與數學領域畢業生；印度電子產業技能委員會等機構也正針對工廠職務推出專門培訓。
許多官員提出的務實目標，是在五年內將電子產品國內附加價值提高至約三分之一。這不只需要更多工廠，也需要化學品、氣體、銅箔基板與薄膜供應商，以及能為要求嚴格的客戶設計、製程及認證產品的工程人才。
可能拖慢進度的挑戰
原材料供應深度是一大考驗。印刷電路板生產仰賴銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂、光阻及特殊化學品，其中許多仍須進口。轉向本土供應需要化學品與材料業者投入新資本，也須經過漫長的認證週期。銅價與能源價格波動可能壓縮利潤。
印刷電路板與相機模組生產仰賴製程技術與良率。高密度互連產線需要精密鑽孔、雷射直接成像及嚴格的壓合控制。相機模組組裝則要求潔淨環境、光學校準及可靠測試。這些都是複雜製程，初期產品可能出現瑕疵，團隊須經過一段學習期才能改善。與全球技術供應商合作有助加速轉型。ECMS釋出開放合作的訊號，同時以實際成果而非承諾作為獎勵依據。
品質管理系統與認證也是一道門檻。客戶會要求產品符合包括安全標準UL、印刷電路板標準IPC在內的國際規範，並通過嚴格的可靠度測試。政策制定者正引導產業接軌全球標準。部分企業主管擔心出口市場存在隱性障礙，但新德里的整體訊息是，印度工廠必須以品質、交期與成本競爭，而非仰賴保護措施。
資金也是一項因素。印刷電路板與材料工廠資本需求高，產能提升也需要時間。由於獎勵款須等到投產後才發放，企業需要營運資金，才能度過建廠與穩定生產之間的空檔。各邦也必須提供穩定電力、供水及廢水處理，確保產線穩定運作。物流設施也需要升級，讓零組件能迅速運抵出口港口。
對各邦與就業的影響
泰米爾納德邦預計將受惠於清奈與斯里佩魯姆布杜爾附近手機及電子產品組裝聚落的供應鏈深化。距離班加羅爾約一小時車程的霍蘇爾，也吸引汽車與電子零組件製造商進駐。安得拉邦與中央邦將新增傳統產業聚落以外的據點，讓各地區的成長更均衡，並開拓新的勞動力來源。
首批七項ECMS專案預計創造5,195個直接就業機會。整體計畫及相關方案的目標，是創造逾9萬個直接職缺，並在物流、維修與工具等領域帶動大量間接就業。產業團體及印度電子產業技能委員會正為印刷電路板製造、光學組裝及設備維護制定課程，協助當地勞工投入相關職位。
後續觀察重點
多數零組件的首輪申請已於9月30日截止，資本設備類別則仍開放申請。2027年前預計還會分批核准更多專案。首批七項專案在數週內便收到核准函，企業表示施工時程緊湊，因為獎勵款要等到投產後才會發放。後續可留意銅箔基板與聚丙烯薄膜的初期出貨，這將顯示上游整合是否已開始落實。這些設施預計約60%的產量供出口。印度也設定2030年前提高全球電子產品出口占比的目標；若目前成長動能延續，占比可能達4%至5%。
重點整理
- 印度核准零組件計畫首批七項ECMS專案，投資額為5,532億盧比，計畫規模達27億美元。
- 新工廠將生產印刷電路板、相機模組、銅箔基板及聚丙烯薄膜。
- 五座工廠位於泰米爾納德邦，安得拉邦與中央邦則各有一座。
- 預計可滿足印度國內20%的高密度印刷電路板需求、15%的相機模組需求，以及銅箔基板與聚丙烯薄膜的全部需求。
- 這些工廠約60%的產量將供出口。
- 2025會計年度電子產品出口額達385.6億美元，零組件進口額為368億美元，其中近40%來自中國。
- ECMS為期六年，提供依營業額、資本支出及混合計算的獎勵，另設一年建置期；獎勵總額不得超過投資額的50%。
- 計畫共收到249件申請，提議投資額約1兆1,500億盧比。
- 首批專案預計創造5,195個直接就業機會，並帶動更多支援服務職缺。
- ECMS與生產連結獎勵計畫及半導體任務相輔相成，目標是在五年內將電子產品價值鏈的國內附加價值提高至約三分之一。
