韓國出口商準備迎戰更激烈的競爭
一項針對韓國大型製造商的新調查指出，未來五年中國競爭將全面大幅升高。韓國經濟人協會（FKI）調查全國營收排名前1,000大企業中的200家，受訪者表示，韓國十大出口產業都可能在五年內被中國競爭對手超越。目前，62.5%的企業將中國視為全球市場上的主要競爭對手，遠高於美國的22.5%和日本的9.5%。展望2030年，68.5%的企業預期中國將成為頭號競爭對手，另有22%認為是美國、5%認為是日本。
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為評估競爭壓力，調查將韓國競爭力定為100分，並請企業評估其他國家。受訪者認為中國目前為102.2分，到2030年將升至112.3分。美國目前為107.2分，預估將達112.9分，五年後將與中國旗鼓相當。就各產業而言，受訪者表示，中國企業在鋼鐵、一般機械、二次電池、顯示器，以及汽車與零組件方面已強於韓國同業。韓國在半導體、電子與機電、造船、石油化學及生技健康領域仍小幅領先，但企業預期中國到2030年將在這些領域逐一超越韓國。
企業領袖也比較了競爭優勢的不同面向。他們表示，中國在價格、生產力和政府支持方面持續領先；美國則在品牌實力、關鍵人才和核心技術方面較強。韓國企業指出自身成長面臨多項阻礙：21.9%擔心產品品質惡化，20.4%憂心全球風險升高，19.6%認為人口減少導致國內市場萎縮，18.5%則表示人工智慧等領域面臨技術人才短缺。
對一個長期仰賴貿易帶動成長、並以此支應創新的經濟體而言，這場競爭攸關重大。企業高層發出的警訊不只是產品價格更低，也涉及速度、規模，以及中國正在形成的截然不同產業組織模式：結合龐大的內需市場、快速的投資週期，以及工廠中軟體與自動化技術的大量運用。
哪些產業風險最高
根據受訪企業的說法，已有五個產業遭中國超越。鋼鐵業長期承受全球供給過剩及中國低成本帶來的壓力，中國業者則持續投資高強度鋼材與特殊鋼材。一般機械業方面，價格差距和快速交貨讓中國企業得以在新興市場取得訂單。二次電池產業則因中國在材料、供應鏈和規模方面占優勢，競爭重心已轉向中國，尤其是有助降低成本的磷酸鐵鋰電池技術。顯示器產業方面，中國製造商擴大液晶面板產能，並進軍高階有機發光面板。汽車與零組件方面，中國品牌擴大出口，電動車款也正在改變主要市場的價格預期。
高階主管認為，在韓國目前仍領先的五個產業中，優勢也正在消退。受訪者評估，中國在半導體領域的競爭力目前為99.3分，到2030年將升至107.1分。電子與機電領域將從99.0分升至預估的113.0分；造船業從96.7分升至106.7分；石油化學與石油產品從96.5分升至106.2分；生技健康則從89.2分升至100.4分。對於投資週期漫長的產業而言，這些時間點並不遙遠。
美國在數個領域仍是強勁對手。韓國企業目前認為，自己在煉鋼、造船和二次電池方面較美國同業占優勢。但到2030年，他們預期美國鋼鐵業者將取得領先。企業高層傳達的訊息是，韓國正面臨兩線競賽：中國競爭者在成本與規模方面加速追趕，美國企業則強調人才、品牌和上游研究。
半導體仍是關鍵，但競爭態勢正在改變
晶片是韓國出口結構的核心，也呈現出競爭版圖的變化。韓國貿易投資振興公社（KOTRA）的一項產業研究顯示，中國是韓國半導體產業的頭號競爭對手，第三季出口相似度指數為72.2。其他競爭者也在迎頭趕上。台灣的指數在四年間上升7.6點，達到32.5；馬來西亞則上升6點，達到50.5。如今，馬來西亞承接全球約13%的封裝、測試與組裝業務。隨著先進晶片需要複雜的堆疊與精密互連，這些製程已成為關鍵環節。
晶片出口路線轉變
隨著供應鏈調整，韓國晶片出口也正轉向新的目的地。出口至中國與香港的占比，已從2020年的61.6%降至2024年的51.7%。其中，對中國出口占比從40.2%降至33.3%，對香港則從20.9%降至18.4%。對美國出口大致維持在7%左右，但若將銷往台灣的產品納入，與美國市場相關的出貨量就更高，因為韓國廠商生產的高頻寬記憶體（HBM）會先在台灣與圖形處理器封裝，再交付美國客戶。韓國晶片出口至台灣的占比，從2020年的6.4%躍升至2024年的14.5%。隨著電子產品生產從中國轉移，韓國零組件製造商也跟著最終組裝產線移往東南亞，對越南出口的占比同樣上升。
封裝領域的新競爭者
隨著效能提升越來越仰賴先進封裝，而不只是前段光刻，組裝、測試與封裝等後段製程的重要性也日益提高。馬來西亞已發展成為這個供應鏈環節的重要樞紐。對韓國而言，這既是機會也是警訊。委外生產可以加快擴產並降低成本，但也會增加對國外產能的依賴。韓國企業與政策制定者正思考如何擴大國內先進封裝產能，同時運用亞洲合作夥伴的產能因應需求激增。
中國企業為何正在縮小差距
中國的優勢已不再只是廉價勞動力，而是規模、高效率物流、龐大內需市場，以及對專業知識的策略性投資等因素的結合。追蹤先進產業創新的研究顯示，中國實驗室與工廠的產出持續增加。中國已在電動車和電池等部分市場取得領先，並在機器人與化學品等領域迎頭趕上。生產模式也在改變。工廠採用更多自動化與軟體，包括用於管理庫存、進行製程品質檢查及引導機器人的人工智慧系統。這有助於縮短週期、減少瑕疵，進而降低成本，並騰出資金加快產品更新。
來自中國的成本壓力正在重塑全球價格。採用磷酸鐵鋰技術的電池芯變得更便宜，也更可靠。中國車廠以迫使競爭對手重新思考設計與採購策略的價格出口車款。太陽能板的價格也比十年前低得多。這些趨勢部分來自規模與製程經驗累積，不全然是補貼的結果。對競爭對手而言，這讓成本計算更加艱難：不是必須跟上成本，就是得在效能與軟體方面展現明確差異化。
品牌實力也是這段發展的一環。中國企業正逐步提升其在全球市場上的品質形象。FKI調查顯示，到2030年，韓國可能不再擁有明確的品牌優勢。這將削弱韓國企業在高階市場守住價格的重要最後屏障之一。
韓國企業如何在實務上應對
韓國龍頭企業並未停下腳步。記憶體製造商正大舉投資HBM及其他供人工智慧運算使用的高階記憶體。顯示器領導廠商加碼投資手機、平板和電視用高階面板，這些產品尤其重視影像品質與耗電量。造船廠則在液化氣體運輸船和複雜離岸工程領域贏得訂單，這些領域需要深厚的工程技術與可靠的交付能力。化學企業正投入更高附加價值材料，供應電池、先進封裝和電子產品產業。汽車製造商則聚焦軟體功能、次世代電池和可靠的全球服務網絡，藉此讓旗下電動車產品與平價競爭車款區隔。
在出口市場與中國競爭，不只會威脅利潤，也可能促進韓國企業創新。運用專利資料與企業層級出口競爭指標的研究顯示，當中國出口商在第三國市場挑戰韓國企業時，生產力較高的韓國企業會加快創新步伐。改善成果反映在產品品質與技術升級上。這項經驗顯示，全球市場的壓力能加快企業內部變革，但也提高了生產力較低企業的生存門檻。
許多企業也在分散市場與生產據點。在美國和歐洲投資，有助於更接近客戶，也能降低受到政策突變影響的風險。韓國企業在北美和歐洲設立電池合資企業，以符合當地生產規定，並讓韓國供應商更接近汽車製造商。消費性電子產品和零組件產線則擴展至越南及其他東南亞經濟體，讓供應鏈不再依賴單一國家。
政策選擇與合作途徑
企業高階主管指出，技術人才短缺、品質疑慮和國內需求疲弱都是發展瓶頸。政策可以從幾個面向提供協助。培訓與移民政策可擴大人工智慧、晶片設計、電力電子及先進製造等領域的工程師和技術人員人力。數位工具能提升服務業及中小企業的生產力，而這些企業採用數位工具的程度仍有限。相關計畫應鼓勵具競爭力的企業成長與整併，而非不問績效地保護所有小型企業。更新稅制與法規，鼓勵投資新設備與軟體，也能加速最佳實務在整體經濟中的普及。
產業政策也已開始調整。韓國的「材料、零組件與設備戰略2.0」旨在降低供應中斷帶來的脆弱性。持續關注完整的晶片產業鏈至關重要，從材料與設備，到設計、先進封裝和後段測試，都不能忽略。支持試產線並提供擴產融資，有助於有前景的技術跨越從實驗室走向工廠的門檻。明確規範與可預期的時程，重要性不亞於資金。
與合作夥伴攜手也是可運用的方式。韓國與德國面臨類似壓力，包括保護主義升溫和中國競爭加劇。分享經濟安全應對方式、共同制定半導體、電池和人工智慧標準，以及協調供應鏈多元化，可以在維持市場開放的同時保障投資。中等強國合作有助避免採取可能扼殺創新、適得其反的強硬政策。
韓國如今在對中國關係上的談判籌碼也比過去更多。近年來，韓國企業已在必要時降低對中國市場的依賴；另一方面，中國企業仍仰賴韓國在晶片、顯示器和工業設備方面的技術。2016年部署薩德系統後遭遇經濟報復，促使企業分散市場與供應來源。這段經驗有助於理解，為何韓國企業如今在維持合理對中貿易往來的同時，對風險管理採取更積極的態度。
未來五年須留意的風險
貿易政策仍將持續變動。汽車、電池和潔淨能源領域若出現新關稅與反補貼措施，可能讓市場准入更加複雜。韓國出口商必須因應多個司法管轄區的合規規定。
價格壓力十分沉重。如果中國企業持續降價並提升品質，許多韓國出口商的利潤空間將遭到擠壓。這將考驗企業能否透過軟體、服務及與客戶系統的整合來創造差異化。
多個產業都面臨產能過剩風險。如果投資增速超過需求，鋼鐵、電池及部分大宗化學品產業可能出現劇烈的景氣循環。企業需要靈活的生產計畫，並謹慎控管資本支出。
若不採取行動，人才缺口可能擴大。人工智慧、晶片設計和先進製造領域的工程師與技術人員短缺，將拖慢產品開發週期。教育、培訓和目標明確的移民政策能有所助益，但成效需要時間才能展現。
地緣政治風險可能擾亂供應鏈。大型經濟體間的緊張關係、出口管制和制裁措施，都可能改變韓國企業的生產地點與方式。分散採購來源並深化與多個夥伴的關係，有助降低風險。
重點整理
- 韓國企業高層預期，中國競爭者將在五年內超越韓國十大出口產業的所有領域。
- 以韓國為100分的評比中，中國目前為102.2分，預計2030年升至112.3分；美國則預估達112.9分。
- 中國企業已在鋼鐵、機械、二次電池、顯示器，以及汽車與零組件領域領先；受訪者認為，到2030年中國也將在半導體、電子、造船、石油化學及生技健康領域超越韓國。
- 企業高階主管表示，中國在價格、生產力和政府支持方面領先；美國則在品牌、人才和核心技術方面占優勢。
- KOTRA資料顯示，中國是韓國半導體產業的頭號競爭對手，台灣和馬來西亞也正在迎頭趕上，尤其是在先進封裝領域。
- 韓國晶片出口正從中國和香港轉向台灣與越南；韓國HBM經台灣轉運，以滿足美國需求。
- 中國工廠運用規模、軟體和自動化降低成本、加快產品週期，加劇全球價格壓力。
- 針對韓國企業的研究發現，與中國的出口競爭能促進生產力最高企業的創新。
- 政策選項包括擴大技術人才供給、提升小型企業的數位工具採用率、強化晶片與材料產業生態系，以及與合作夥伴共同提升供應鏈韌性。
- 主要風險包括貿易限制、價格壓力、產能過剩、人才短缺，以及可能擾亂採購與銷售的地緣政治衝擊。
