半導體帶動出口創紀錄，其他產業成長放緩
南韓即將締造出口里程碑。1月至11月出口額達6,402億美元，較去年同期增加2.9%，創歷年同期新高。若12月出口表現與去年相當，全年出口額將首度突破7,000億美元。今年後段出口動能進一步增強，11月出口額達610.4億美元，創當月新高。儘管少了一個工作日，11月日均出口仍年增13.3%；進口小幅增加1.2%至513億美元，貿易順差則擴大至97.3億美元。
目錄
亮眼數字背後，反映出一個鮮明現況：出口激增集中在半導體。11月晶片出口額升至172.6億美元，年增38.6%，占出口總額28.3%，為今年以來最高比重。前11個月，扣除半導體後的出口額年減1.5%至4,876億美元，反映廣泛產業面臨疲弱。部分品項今年表現成長，包括汽車、船舶、生技健康產品及電腦；但更多品項則萎縮，包括機械、石油產品、石化產品、鋼鐵、汽車零組件、顯示器、家電及二次電池。
出口集中也引發策略層面的疑慮，但官員強調，在全球貿易摩擦升高、景氣循環性商品需求轉弱的背景下，較廣泛的出口基礎仍展現韌性。通商暨投資次官姜甘燦表示，半導體以外出口僅小幅下滑，代表基本面穩定；隨著人工智慧與資料中心擴大運算能力，晶片需求應可維持強勁。
「出口雖高度仰賴半導體，但扣除半導體後的出口僅下滑1.5%，成績相當穩健。隨著人工智慧與資料中心持續成長，預期半導體強勁需求將延續至明年，」姜甘燦說。
晶片出口激增的原因
晶片景氣回升，來自技術轉變、價格變化與策略性庫存調整等因素。資料中心業者採購高價值記憶體，以運行更大型的人工智慧模型、加速雲端服務。裝置製造商則配合新一代標準更新產品週期。大型買家也建立緩衝庫存，以防範政策衝擊與供應吃緊。
人工智慧與資料中心帶動成長
供應人工智慧與伺服器市場的記憶體出口領先反彈。搭配先進GPU使用的高頻寬記憶體（HBM），以及DDR5伺服器DRAM，需求都十分強勁。年中出貨量攀升，顯示這些趨勢如何反映在出口帳面上；主要晶片產業聚落的買家增加伺服器記憶體及邏輯晶片訂單，以支援人工智慧基礎設施擴建。出貨量增加與單價上漲相互帶動，推升近月出口額成長。
產業資料顯示，半導體明年可望再迎來強勁的一年。全球晶片銷售額2024年估計達6,270億美元，預計2025年將接近6,970億美元，成長動能來自人工智慧加速器、伺服器記憶體，以及人工智慧功能在個人電腦和智慧型手機上的普及。生成式人工智慧晶片明年銷售額可能超過1,500億美元。然而，產能並未全面同步成長。2024年景氣回升期間，晶圓出貨落後；先進封裝仍是瓶頸，有助解釋高階記憶體與加速器為何具有定價能力。
產品組合、價格與產能
這一波景氣循環與過去的記憶體復甦不同。HBM與伺服器級DDR5的平均售價較高，且需要複雜的封裝製程，能大規模供應的設施不多，因此每單位出貨對營收的帶動效果更大。新增供給正在到位，但集中於先進製程與封裝，且產能提升需要時間。若新產能啟用延後，價格可能維持堅挺。另一方面，若產能迅速擴增，或雲端服務業者暫緩下單，價格就會降溫。供需稍有變動便會造成影響，是記憶體景氣循環的典型特徵，也將左右每月出口數據。
貿易政策與地緣政治重塑市場
2025年的出口走勢反映政策環境快速變化。今年初，多項輸往美國的商品面臨較高關稅，衝擊汽車與鋼鐵。11月底達成的協議，將汽車及零組件關稅恢復至15%，減輕主要製造商的壓力。最新月度數據顯示，各出口目的地表現不一：11月對中國出口增加6.9%，對美出口大致持平，對東協及中東出口則有所成長。
全球產業政策正在改變韓國企業的投資地點與方式。企業在美國增設工廠並建立合作關係，以符合策略性產業補貼與租稅抵減的資格。在韓國國內，《K晶片法案》為半導體及其他關鍵技術的資本支出與研究提供租稅優惠。先進設備與敏感技術出口管制，使部分韓國晶片製造商免受低成本競爭者衝擊，但也限制在中國既有設施的升級。關鍵礦物採購限制推高電動車供應鏈部分環節的成本，促使業者在亞洲及其他地區尋找新供應商、分散來源。政府也正推動將晶圓生產所需關鍵進口材料的關稅降至零，目標在2026年前完成，以維持晶片製造的成本優勢。
貿易官員認為，降低不確定性有助於帶動投資與訂單。產業通商資源部長金正官對汽車關稅減免表示歡迎，並表示政府將持續提供政策支持，協助出口業者朝7,000億美元目標邁進。
「汽車及零組件業者的關稅降低，減輕了韓國企業出口至美國時面臨的不確定性。政府將加強政策支持，確保出口成長動能延續，並讓出口在經濟復甦與成長中發揮關鍵作用，」金正官說。
半導體以外產業的贏家與輸家
11月報告凸顯出產業表現分歧：與人工智慧及運輸相關的產業相對強勁，受大宗商品景氣循環與重工業影響的產業則較為疲弱。11月汽車出口增加13.7%至64.1億美元，受內燃機車與油電混合車銷售強勁，以及供應鏈逐步恢復正常所支撐。近月船舶訂單也帶來助力，秋季稍早專用船舶銷售激增，推升出口表現。
相較之下，與能源及基礎材料相關的品項今年大部分時間表現艱困。前11個月，機械出口下滑8.9%，石油產品減少11.1%，石化產品下降11.7%，鋼鐵出貨減少8.8%。汽車零組件、顯示器及家電也表現疲弱，分別下滑6.3%、10.3%及9.4%。同期二次電池出口減少11.8%，反映電子與運輸產業調整庫存，以及主要市場電動車需求不均。11月無線裝置與電池出現小幅月增，顯示部分品項略有穩定，但晶片以外的整體趨勢仍然疲弱。
區域分布顯示，產業趨勢與貿易政策彼此交互影響。中國仍是韓國晶片最大單一市場，半導體及精煉產品訂單增加，帶動對中出口回升。隨著晶片出貨增加，對東協出口也反彈。先前汽車與鋼鐵關稅限制了對美出口，但年末協議調降稅率，應有助於改善情勢。歐洲表現不一，鋼鐵與船舶需求降溫。能源進口成本降低，有助於整體貿易收支；資本財與零組件相關的非能源進口則有所增加。
韓國對晶片景氣下滑有多脆弱
晶片出口占比已從2002至2010年間約10%，升至2025年11月的28.3%。出口集中在半導體，景氣熱絡時可帶來意外之財，也可能掩蓋其他產業的疲弱。官方統計顯示，整體製造業正承受壓力。製造業企業數於2022年達58.6萬家的高峰，2024年降至50.4萬家。2022年至2025年9月，製造業就業人數減少約4%，減幅多集中在中小企業。過去十年，大型企業產出增加，小型企業產出則下滑。製造業投入品的進口依賴度，已從2020年約四分之一升至2025年年中約30%；隨著中國零組件製造商提高產品價值，來自中國的投入品占比也增加。
出口地理集中度也有所上升。2025年前9個月，美國與中國合計占韓國出口比重約36%，高於2020年的約26%。產業與出口目的地都集中於少數市場，使出口業者更容易受到政策或需求變化衝擊。有分析人士警告，記憶體產業若在2027年前後進入景氣下行，可能暴露這些失衡。屆時，體質較弱的企業可能難以維持營運資金，營業利益不足以支付利息的企業數量也可能進一步增加。
政策有助於降低這類風險。國際機構建議韓國分散出口市場與供應鏈、擴大服務貿易，並盡可能採取不偏向特定產業的支持措施。建議包括強化競爭政策、減輕監管負擔，以及透過勞動市場改革提升勞動力流動與培訓。擴大並升級貿易協定，可拓展市場准入。對產業而言，新的出口動能可來自與製造業相關的軟體與雲端服務、國防裝備，以及高階食品加工。這些措施並非要削弱晶片產業，而是要確保半導體帶來的成長也能惠及更多產業。
2026年觀察重點
短期指標顯示，晶片出口將持續強勁。雲端服務業者仍優先投資人工智慧基礎設施。HBM與伺服器級記憶體供應吃緊。新產能陸續啟用，但需要時間才能達到量產規模。記憶體價格走勢將取決於資料中心訂單增速與新產線投產時程。大型科技買家明年初的資本支出計畫將是重要訊號。若加速器與伺服器記憶體訂單維持高檔，第一季晶片出口可能繼續保持強勁。
政策風險仍是最大變數。任何影響汽車、鋼鐵或電子產品的關稅措施若再度出現，都會波及整體出口品項。鑑於目前出口集中度高，晶片關稅或出口管制若有變動，影響尤其重大。深化供應鏈多元化的努力，包括確保關鍵礦物與化學品來源，以及將進口晶圓材料關稅於2026年前降至零的計畫，對維持成本競爭力都很重要。在國內方面，應關注《K晶片法案》租稅優惠與許可核發的進展，以及晶片以外產業是否出現穩定跡象。每日出口數據，以及扣除半導體後的出口走勢，將顯示復甦是否擴大至更多產業。
重點整理
- 1月至11月出口額達6,402億美元，年增2.9%，全年出口突破7,000億美元有望達成。
- 出口成長由半導體帶動，11月晶片出口額達172.6億美元，占出口總額28.3%。
- 前11個月扣除半導體後的出口額年減1.5%，降至4,876億美元。
- 汽車、船舶、生技健康產品及電腦表現改善；機械、石化產品、石油產品、鋼鐵、汽車零組件、顯示器、家電及二次電池則下滑。
- 年末協議將美國汽車及零組件關稅恢復至15%，減輕車廠先前面臨的壓力。
- 全球晶片銷售額預計2025年將接近6,970億美元，成長動能來自人工智慧硬體、HBM及DDR5記憶體。
- 製造業對晶片的依賴程度上升，投入品進口占比提高；2022年以來，小型製造商與製造業就業人數均有所減少。
- 政策重點包括分散市場與供應鏈、促進服務出口，以及採取不偏向特定產業的支持措施，讓成長動能擴及晶片以外產業。
