貿易流向的歷史性逆轉
多年來，印度與中國之間的電子零組件往來一直循著可預期的模式：印度工廠向中國供應商進口精密零件，組裝成品後再銷往全球市場。如今，這條單向供應鏈突然轉為雙向流動。本財政年度，為蘋果供貨的印度廠商已向中國出口價值創新高的25億美元零組件與次組裝件，預估到年底可達35億美元。相較之下，2025財政年度出口額僅9.2億美元，前幾年更幾乎微不足道。
這波成長不只是統計上的異常，更代表全球電子產品供應鏈運作方式出現結構性轉變。印度廠區如今正將印刷電路板組件、機械外殼、軟性印刷電路板組件及導電石墨按鈕等關鍵零件回銷中國，直接供應組裝全球最大消費電子公司產品的生產線。這項發展挑戰了外界長期以來對印度在全球製造業中角色的看法。印度過去被視為成品的最終組裝基地，如今則更深入參與全球價值鏈。一名熟悉供應鏈動態的業界高層指出，蘋果2021年剛開始將iPhone生產從中國轉移至印度時，這種出口成長幅度簡直難以想像。這項轉變凸顯，當政策誘因與企業策略相互配合，且投資流向著重技術升級而非單純利用勞動力成本差異時，製造能力可以在短時間內迅速提升。
從最終組裝走向零組件製造
要了解這項逆轉的意義，必須先認識印度過去製造模式的局限。十多年來，印度電子產業的成長高度仰賴最終組裝。生產連結獎勵計畫（PLI）雖成功吸引國際品牌、擴大智慧型手機產量，卻掩蓋了一項持續存在的弱點：印度國內附加價值一直停留在約15%至20%，因為製造商大多仰賴進口零組件、材料及次組裝件，來源主要是中國。
這種依賴帶來風險。供應鏈容易受到地緣政治衝擊與物流瓶頸影響，印度製造活動創造的許多經濟價值也流向其他地方。2025年推出的電子零組件製造計畫（ECMS），正是為了解決這項缺口。該計畫透過鼓勵國內生產零組件、材料及製造設備，目標是讓印度從組裝中心轉型為完整整合的製造生態系。
零組件是電子製造業創造價值的核心。電路板、顯示模組、連接器及電池等項目，佔產品總價值相當大的比重。掌握這些投入品，攸關成本效益、技術能力與供應韌性。ECMS推動零組件製造擴張，正反映了這一點。獲核准的計畫涵蓋多個領域，從消費性電子產品到汽車及策略性產業都有。透過在國內建立關鍵投入品的生產據點，印度可降低進口依賴並縮短供應鏈。
蘋果生態系帶動轉變
多家主要供應商帶動了對中國出口的成長。鴻海、塔塔電子、塔塔旗下的和碩科技印度公司、Motherson Group、Salcomp、TRIL Bangalore及Yuzhan Technology等企業，都為出貨貢獻一份力量。這些公司從零開始製造機械外殼，包括iPhone及其他蘋果裝置的外殼。出口零組件歸入三個協調制度商品名稱及編碼（HS）項目，自2025年4月以來出貨量持續增加。
印度零組件出口的版圖不只涵蓋中國。供應商也開始將零件出貨至越南；越南同樣是蘋果製造網絡的重要據點。這種多向流動顯示，印度正將自身定位為亞洲電子供應鏈的核心節點，而非邊緣的組裝基地。這項發展也符合蘋果的整體策略：降低對單一國家的依賴，同時在多個製造據點提高當地附加價值。
前印度國家轉型委員會（NITI Aayog）執行長阿米塔布・坎特（Amitabh Kant）指出，這項發展超越了早期預期，凸顯相關政策奏效。
蘋果生態系已開始向中國出口零組件與次組裝件。智慧型手機PLI計畫剛構想時，這是難以想像的事。
在智慧型手機PLI計畫下，蘋果五年來已在印度生產價值700億美元的iPhone，其中出口額達510億美元，約佔總額73%。印度已成為全球第二大手機製造國，近期更超越中國，成為美國最大的智慧型手機出口來源國。
政策架構與策略性誘因
印度的電子產業發展目標建立在三部分的政策架構上。PLI計畫擴大了成品生產規模；半導體計畫則著眼於建立晶片製造與封裝的上游能力；ECMS則聚焦零組件與材料，補足關鍵的中間環節。這個中間環節使整體體系能成為相互整合的生態系，而非各自獨立的計畫。
印度政府已核准ECMS旗下七項計畫，提供總額553.2億盧比（6.26億美元）的補助。這些計畫將協助建立攝影機模組、多層印刷電路板，以及智慧型手機、穿戴式裝置和醫療設備所使用的高密度先進印刷電路板之本地產能。電子與資訊科技部長阿什維尼・維什瑙（Ashwini Vaishnaw）說明這些新增產能對國內的影響。
國內20%的印刷電路板需求及15%的攝影機模組次組裝需求，將由這七座工廠的產能滿足；這些工廠的總產量約有60%將供出口。
業界預估，印度電子零組件市場到2030年可達1,500億美元，整體電子市場規模則將擴大至5,000億美元。要達成這項目標，必須持續投資人才培育與技術。零組件製造需要材料科學、精密工程、製程控制及自動化方面的專業知識。產業擴張將創造數萬個直接就業機會，並要求較高的技術專長，為先進設計與研究活動奠定基礎。
因應全球貿易緊張局勢
印度製造業崛起之際，美中貿易緊張局勢也日益升高。美國總統唐納・川普（Donald Trump）對中國商品課徵125%的關稅，促使供應商急於分散生產據點。由於擔憂美國需求減少及庫存過剩，中國電子零組件製造商如今在與印度企業洽談合約時，提供最高5%的降價優惠。
這種貿易環境加速了「中國加一」策略的推進，全球企業藉此尋找替代製造基地，以降低地緣政治風險。印度已把握這波轉變。在截至2025年9月的季度，印度超越中國，成為美國最大的智慧型手機供應國，滿足約40%原先由中國製造商供應的美國需求。美國自印度進口的智慧型手機增加約150億美元，自中國進口的金額則減少約180億美元。
儘管取得這些進展，雙邊關係仍然複雜。中國持續主導全球電子產品出口，佔全球總額近三分之一。印度仍大量向中國進口，2026財政年度電子產品進口額達1,160億美元，出口額則為480億美元。印度製造業使用的電子零組件，約75%由中國供應。持續存在的貿易逆差凸顯，印度出口能力雖在提升，自身生產線仍依賴中國投入品。
邁向自力更生的挑戰
印度邁向製造自主的道路仍很漫長。向中國出口25億美元零組件雖是重要里程碑，但與印度2025財政年度進口的368億美元電子零組件相比仍相形見絀；其中近40%來自中國，逾16%來自香港。2026財政年度高達1,160億美元的電子產品進口總額，也凸顯印度仍持續依賴外國技術。
要求海外採購產品取得印度標準局（BIS）核准的品質管制命令，加上零組件進口關稅提高，已促進本地製造，但轉型仍需時間。獲核准的七項ECMS計畫，只是建立國內零組件生態系整體行動的起點。電子零組件製造計畫已收到249件來自本地及國際企業的申請，承諾投資總額達1.15兆盧比（近140億美元），顯示民間業者對深化印度製造能力抱持濃厚興趣。
競爭態勢也在改變。印度零組件製造商擴大產能之際，正面臨中國既有供應商的價格壓力；這些中國業者在關稅導致需求受挫之際，亟欲維持市占率。印度製造商必須在採購較便宜投入品的機會與建立本土能力的策略目標之間取得平衡。下一階段能否持續成長，取決於印度是否能將智慧型手機組裝的成功經驗，複製到半導體與先進顯示器等附加價值更高、技術更複雜的零組件領域。
重點摘要
- 2026財政年度，印度廠商向中國出口價值25億美元的蘋果零組件，預估到年底可達35億美元，高於2025財政年度的9.2億美元
- 鴻海、塔塔電子及和碩等主要供應商，正向中國工廠及越南出貨印刷電路板組件、機械零件與外殼
- 這波成長受惠於生產連結獎勵計畫及電子零組件製造計畫，目標是將國內附加價值從20%提高至35%至40%
- 2025年底，印度超越中國，成為美國最大的智慧型手機出口來源國，滿足約40%原先由中國製造商供應的美國需求
- 儘管出口成長，印度2026財政年度電子產品進口額達1,160億美元，出口額為480億美元，約75%的零組件仍來自中國
- 在貿易戰壓力及美國對中國商品需求減少之際，中國供應商向印度製造商提供最高5%的折扣
