兩座工廠將提升關鍵晶片產能
日本將提供最高210億美元，在格羅方德位於紐約州馬爾他園區興建兩座半導體工廠。根據投資協議，美日雙方將持有廠房，格羅方德則負責興建及營運。第一座工廠預計於2029年投產。
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格羅方德於2026年10月14日宣布這項計畫。日本經濟產業大臣赤澤亮正在10月15日於東京舉行的簡報會上談及協議。這是日本對美國承諾投資5,500億美元下的第三項投資計畫，也是該安排選定的第一項半導體製造計畫。
首座工廠將以約100億美元的初期投資興建，第二座工廠則預計另投入約100億美元。兩座工廠完全運作後，各自預計每年增加約90萬片晶圓的製造產能，合計每年約180萬片。
工廠將生產供汽車、工業機械及通訊設備使用的關鍵晶片。格羅方德執行長提姆．布林指出，初期客戶包括日本瑞薩電子及蘋果。東京威力科創預計將供應製造設備，讓日本的資金、機械與晶片需求，和美國的生產活動相互連結。
這項計畫預計支撐約2萬7,000個營建及相關工作機會，並在紐約州首府區創造逾1,000個技術型製造職位。美國總統唐納．川普10月14日在社群媒體發文，稱就業機會將略低於3萬個。
這項投資如何納入關稅協議
日本的資金來自2025年與川普政府達成的貿易協議。東京承諾投資5,500億美元，投入美國戰略產業計畫，以換取關稅減免。根據協議，美國對日本汽車及其他進口商品的關稅，從至少25%降至15%。
前兩批投資涵蓋總額360億美元的石油、天然氣及關鍵礦產計畫，以及730億美元的核電與天然氣發電計畫。這些承諾合計1,090億美元。若再加上半導體計畫最高210億美元的投資，已公布投資總額最高可達1,300億美元，約占5,500億美元承諾的24%。
因此，這項協議的範圍不只涵蓋晶片生產，也將進入美國市場的機會，與日本對製造業、能源及華府視為具有戰略重要性的材料所提供的資金連結起來。
根據整體投資安排，川普將挑選由日本出資的計畫。扣除營運成本和投資需求後的可用自由現金流，將由兩國平均分配，直到達到指定的分配門檻。達到門檻後，美國將取得90%。門檻的具體數額，以及這兩座工廠的收益如何詳細分配，目前尚未公布。
誰出資、誰持有、誰營運？
日本將為新工廠提供全部投資資金，美國政府與日本方面則共同持有工廠。格羅方德將提供製造技術、營運經驗，以及管理生產和客戶關係的能力。
這項安排讓格羅方德扮演核心角色，但不必提供營建融資。預計該公司可透過興建及營運工廠，以及授權技術取得費用，作為其專業知識與服務的報酬，協助將投資轉化為實際運作的生產線。
據布林表示，美國政府也將額外取得格羅方德約4%的股權，使持股總額增至約7%。格羅方德仍由阿布達比主權投資公司穆巴達拉投資公司持有多數股權。
新工廠的持股比例及治理權尚未公布。因此，讀者需要留意兩種不同安排：新製造設施由美國政府與日本方面持有，以及華府另行持有營運公司格羅方德的股份。
這些晶片為何與日常產品息息相關
馬爾他工廠將專注生產關鍵型或基礎型半導體。這些元件負責管理電力、連接裝置及控制機械等工作。汽車、工廠機具或通訊系統，往往需要多種這類晶片才能穩定運作。
這些產品採用的製造技術，與訓練人工智慧系統所使用的最先進處理器不同。它們的價值在於可靠地執行特定工作，例如控制電力或處理訊號，而非在微小面積內塞進盡可能多的運算元件。
隨著愈來愈多汽車、機械及基礎設施搭載電子設備，相關需求也持續成長。同時，業界急於建置先進人工智慧晶片產能，資源因而轉向該市場，也讓其他半導體的供應更加吃緊。
HyperFrame Research半導體與深科技部門主管史蒂芬．索普柯談到這項承諾的規模及融資方式：
這是《晶片法案》以來規模最大的基礎製程產能承諾之一，也是首項以這種方式提供資金的承諾。
第一座工廠將處理直徑300毫米的晶圓。晶圓是半導體材料切成的圓形薄片，會先在上面製作多枚晶片，再將晶片分離。年產能以晶圓片數計算，因此最終可生產的晶片數量，取決於晶片尺寸及產品種類。
客戶將競逐新增的預定供應量
布林表示，格羅方德將管理客戶關係，並打算優先服務美國與日本企業。他指出，瑞薩及蘋果是初期客戶。索普柯談及計畫客戶群時，也提到通用汽車和凌雲邏輯。
布林說明了優先供貨的方向，同時也為其他國家的買家保留空間：
我們確實希望優先供應美國和日本的客戶。
他表示，後續將進行配額分配：
最終，我預期也會有其他非美國及日本企業納入需求，但我們顯然會在公布後進行分配程序，敲定由誰取得多少、以及何時供貨。
對瑞薩而言，參與計畫可讓公司取得更多美國境內的產能。對汽車及工業領域的客戶來說，實際好處則是多一個元件來源，有助維持生產運作。各客戶可取得的製造產能及交貨時間，仍有待敲定。
日本擴大製造業布局
日本在這項計畫中扮演多重角色：負責為工廠融資，日本企業協助提供設備，瑞薩則以買方身分參與。雖然工廠設在紐約，這項安排仍讓日本產業有機會從相關支出中受益。
東京威力科創預計將供應半導體製造設備。布林表示，部分日本投資將回流日本設備供應商；這些業者與美國製造商一樣，在設備供應鏈中占有重要地位。
布林談及公司對這些供應商的看法：
顯然，我們非常希望日本設備供應商能參與其中。
赤澤表示，人工智慧時代與美國合作確保半導體供應，對經濟安全至關重要。他在東京簡報會上也重申，日本會履行貿易協議。
這項計畫旨在降低晶片製造集中於台灣及南韓所帶來的風險，同時分散自然災害造成的供應中斷風險。日本曾在7月遭遇這類脆弱性：熊本縣發生規模7.1地震後，半導體工廠一度停產。在另一個國家生產，可讓參與計畫的客戶多一個取得晶片的來源地。
聯邦資金瞄準不同技術
格羅方德另與美國商務部達成協議，修訂既有的《晶片與科學法案》補助案。修訂後，資金將轉投矽光子、矽鍺技術及先進封裝，相關計畫設於馬爾他和佛蒙特州伯靈頓。
有一份協議說明將這筆重新配置的資金列為9.55億美元，另一份則列為9.95億美元，確切金額仍待釐清。無論如何，這筆資金來自既有聯邦補助，與日本為兩座新工廠提供的資金是兩回事。
矽光子利用光傳輸資訊，協助系統傳送大量資料。矽鍺常縮寫為SiGe，結合不同半導體材料，應用範圍包括高速通訊。先進封裝則是將半導體元件整合成更複雜的系統。
這些技術與通訊網路及資料中心息息相關，包括支援人工智慧的基礎設施。因此，兩筆投資分別因應不同的製造需求：日本資金將大幅提升關鍵晶片產能，修訂後的聯邦補助則將支援更專業的技術。
格羅方德尚未說明新工廠將採用哪些製程。索普柯提出幾種可能技術，包括電力控制平台，以及無電力時仍能保留資訊的記憶體，但公司尚未確認相關選擇。
人力與營建進度將左右計畫步調
格羅方德預計於2026年稍晚動工興建第一座工廠。公司表示，馬爾他廠址已取得許可並可立即施工，現有基礎設施也可望加快開發進度。
2029年的投產目標，仍須經過數年施工、設備安裝、測試及客戶訂單準備。每年90萬片的產能，是指第一座工廠完全運作後的數字。第二座工廠的融資及施工時程仍未確定。
就業預估涵蓋不同類型的工作。約2萬7,000個營建及產業生態系工作機會，包含計畫周邊帶動的活動；此外，預計還將增加逾1,000個技術型製造職位。因此，這些數字反映的經濟影響範圍，比單看工廠的長期員工人數更廣。
索普柯指出，人力是主要挑戰之一：
資金是容易解決的部分，人力才是瓶頸。
格羅方德與倫斯勒理工學院維持長期合作，雙方合作四年後於2025年12月正式建立夥伴關係。該校目前約有150名校友在格羅方德任職。隨著新工廠與格羅方德現有的馬爾他Fab 8廠同步擴建，公司還需要培訓及招募更多員工。
影響計畫進度的關鍵日期
這項投資將2025年達成的貿易協議，與目標於2029年投入生產的製造產能串連起來。主要里程碑顯示，從宣布融資到新增晶片送達客戶手中，仍有許多工作要完成。
- 2025年：日本與美國達成貿易協議，其中包含日本承諾投資5,500億美元。
- 2025年12月：格羅方德與倫斯勒理工學院合作四年後，正式建立夥伴關係。
- 2026年10月14日：格羅方德宣布紐約工廠計畫，川普也在社群媒體發文談及此事。
- 2026年10月15日：赤澤在東京記者簡報會上介紹半導體投資計畫。
- 2026年稍晚：格羅方德預計開始興建第一座工廠。
- 2029年：第一座工廠預計開始投產。
接下來的實際里程碑包括施工、採購設備、分配客戶產能及招募員工。若第二座工廠的額外投資到位，計畫中的年晶圓產能可望加倍；但其時程仍取決於投資是否落實。
重點整理
- 日本將提供最高210億美元，在紐約州馬爾他興建兩座由格羅方德營運的晶片工廠。
- 第一座工廠預計於2029年投產，完全運作後每年可處理約90萬片晶圓。
- 第二座工廠可望增加相近的產能，但須視後續投資及時程安排而定。
- 工廠將供應汽車、工業設備及通訊基礎設施所需的關鍵晶片。
- 美國及日本客戶將獲優先供貨，初期客戶包括瑞薩和蘋果。
- 這項計畫預計支撐約2萬7,000個營建及相關工作機會，並創造逾1,000個技術型製造職位。
- 華府將另行增持格羅方德股權，使持股比例達約7%。
- 這是日本承諾對美投資5,500億美元之下，第一項半導體製造計畫。
