繼 Google 之後，可能迎來第二家主要客戶
TikTok 母公司字節跳動正與台灣聯發科深入洽談採購客製化資料中心晶片，這可能為其人工智慧擴張計畫增添另一家供應商。該計畫 2026 年資本支出最高可能達 700 億美元。
目錄
據知情人士透露，相關洽談涉及特殊應用積體電路（ASIC），並於 10 月 15 日對外報導。這類晶片是依特定客戶的運算需求設計。若雙方敲定協議，字節跳動可能成為聯發科繼 Alphabet 旗下 Google 之後，第二家採購其 AI 晶片的主要客戶。
聯發科預計今年 AI 晶片營收約 20 億美元，並以明年約 800 億美元的預估市場中取得 15% 市占為目標。這些數字凸顯字節跳動潛在合約對聯發科更大布局的重要性：將在手機領域累積的專業，轉化為規模可觀的資料中心業務。
兩家公司尚未宣布完成協議。採購數量、合約金額、晶片規格及交貨時程均未公開。字節跳動未立即回應，聯發科代表則拒絕評論。
字節跳動為何尋求更多供應商
字節跳動正擴大硬體採購，發展以 Seedance 等模型為基礎的 AI 服務，並尋求既有社群媒體業務以外的成長。使用者生成影片或與聊天機器人互動的人數增加，意味著資料中心必須處理更多運算工作。
美國出口限制使字節跳動、阿里巴巴及騰訊等中國企業，難以取得輝達等供應商最先進的 AI 晶片。包括華為在內的中國製造商無法滿足全部需求，促使大型買家尋找更多來源。
據報導，字節跳動今年也已與高通達成類似協議，採購數百萬顆 AI 晶片。若與聯發科達成協議，將為字節跳動增添另一種取得依其自身基礎設施設計處理器的管道，降低對單一供應商的依賴。
若涉及的運算能力符合適用限制，美國出口管制可能允許客製化晶片合作。對字節跳動而言，實際挑戰是在符合相關規定的同時，取得足夠且可用的運算能力。
客製化 AI 晶片的實際用途
ASIC 是針對一組明確任務打造，不同於用途廣泛、可靈活調整的處理器。對 AI 公司來說，晶片設計可依模型執行的運算、所需記憶體，以及資料中心可提供的電力進行調整。
聯發科的資料中心平台介紹與客戶合作的兩種方式：依客戶需求設計處理器，或將客戶自有的加速器技術及其他設計整合至成品晶片。聯發科以 XPU 作為 AI 加速器處理器的廣義稱呼。
AI 基礎設施主要處理兩類工作。訓練是透過大量資料教導模型；推論則是在有人向聊天機器人提問或要求生成影片時，執行已訓練完成的模型。兩者都需要運算能力，但對速度、記憶體及耗電量的需求比例可能不同。
客製化設計讓買家能針對這些工作負載做出選擇。聯發科表示，這種做法可提高每瓦電力及每一美元支出所能產生的有效 AI 運算成果。其商業吸引力很直接：服務龐大使用者群的公司，即使每次請求只節省少量成本，累積起來也能受益。
聯發科將行動晶片經驗延伸至資料中心
聯發科總部位於新竹，市值約 2,100 億美元，是台灣僅次於台灣積體電路製造公司的最大企業。進軍資料中心使其更直接與高通及博通競爭，同時降低對手機業務的依賴。
聯發科表示，大量生產行動處理器的經驗，有助於提高製造良率，並精進先進製程的設計。良率是指製造出的晶片中能正常運作的比例，是影響生產成本的重要因素。
聯發科表示，已在 N3 技術完成超過 10 次流片，在 N2 技術完成超過兩次，首款 A14 測試晶片則預定今年稍晚流片。流片是將完成的晶片設計送交製造的階段。N3、N2 和 A14 分別代表不同世代的半導體製程技術。
聯發科也強調其讓行動晶片在低電壓下運作的經驗。在資料中心，降低處理器的耗電量有助於控制營運成本，並在設施供電容量內完成更多有效運算。要在維持速度的同時達成這個目標，需要電路、晶片設計及製造方面協同配合。
洽談背後的 120 億美元目標
聯發科以 800 億美元市場的 15% 為目標，換算每年銷售額約為 120 億美元，是其預估 2026 年 AI 晶片營收約 20 億美元的六倍，凸顯該公司為 2027 年所追求的擴張規模。
字節跳動這類大型客戶若下大量訂單，可讓聯發科分攤更多晶片開發成本，支持業務成長。Google 已是聯發科客製化 AI 晶片的重要客戶；若與字節跳動的洽談促成合約，聯發科的客戶群將進一步擴大。
據報導，輝達 9 月宣布與聯發科達成 35 億美元投資協議，為這家台灣企業的擴張提供資金支持。聯發科官方技術介紹也指出與輝達的另一項合作：參與 NVLink Fusion 生態系，將客製化處理器連接至更大型的運算系統。
因此，雙方的競爭關係中也包含合作。聯發科一方面要與其他晶片設計商競爭客製化晶片業務，另一方面也打造能透過一家領先 AI 運算公司的技術連接的系統。
記憶體與封裝的重要性不亞於處理器
聯發科的技術布局不限於晶片中負責運算的部分。其平台整合運算元件、記憶體介面及高速連線，並透過先進封裝將各部分結合。
高頻寬記憶體（HBM）會將堆疊式記憶體設置在加速器附近，讓大量資料得以快速傳輸。AI 處理器需要穩定取得資料才能持續運作，就像忙碌的廚房需要及時補充食材，才能讓廚師不停工。
聯發科介紹了 2.5D 封裝技術，將運算與記憶體元件並排放置於連接基板上；也介紹了 3.5D 整合技術，加入垂直堆疊等更複雜的配置。縮短元件之間的連線距離，可降低資料傳輸所需的能源與時間。
這些能力展現聯發科希望銷售的系統涵蓋範圍。其官方平台介紹可依不同客戶需求調整的技術，而與字節跳動可能達成的合作，則聚焦於為這家中國企業資料中心量身打造的晶片。
將晶片串聯成可運作的 AI 系統
聯發科將伺服器機櫃，而非單顆晶片，視為 AI 運算的關鍵單位。機櫃整合處理器、記憶體、網路、電力及散熱設備，實際效能取決於這些元件能否協同運作。
聯發科表示，透過 NVLink Fusion，其客製化處理器可利用 NVLink C2C 接入輝達生態系，並透過運算托盤及交換設備延伸組建系統。該公司也介紹透過 InfiniBand 和乙太網路連接，這些技術用於在更大型的運算設施中傳輸資料。
聯發科與微軟已合作展示一款概念驗證主動式光纖纜線，採用 MicroLED 光源及 MOSAIC 架構。兩家公司正探索以光傳輸資料、降低耗電量並延長連線距離的方法。聯發科表示，進一步微型化及為量產做準備，也是這項工作的內容之一。
網路連線之所以重要，是因為 AI 系統通常會將工作分配給多個處理器。若處理器花太多時間等待彼此傳送資訊，增加晶片的效益就會降低。聯發科的策略除了處理器本身的設計，也著眼於解決這個問題。
字節跳動 2027 年支出可能再增加
字節跳動正考慮在 2026 年投入最高 700 億美元資本支出，超過 2025 年支出的兩倍，用於擴建資料中心及其他 AI 基礎設施。資本支出涵蓋伺服器和設施等資產投資，企業預期這些資產可長期使用。
若經濟及業務狀況有利，字節跳動可能在 2027 年將這個數字提高至 1,000 億美元。從 700 億美元增至 1,000 億美元，代表支出將進一步增加約 43%，但兩個數字都只是可能的支出規模。
據報導，字節跳動 9 月取得 300 億美元貸款，以支持其投資計畫。融資、供應商洽談及支出規劃，構成擴大 AI 業務的一連串步驟：
- 2026 年稍早：據報導，字節跳動同意向高通採購數百萬顆 AI 晶片。
- 2026 年 9 月：字節跳動取得據報 300 億美元貸款；輝達則宣布與聯發科達成據報 35 億美元投資協議。
- 2026 年 10 月 15 日：字節跳動與聯發科客製化晶片的深入洽談消息公開。
- 2027 年：若經濟及業務狀況許可，字節跳動年度資本支出可能提高至 1,000 億美元。
商業前景取決於 AI 服務需求
字節跳動積極投資，旨在強化其在聊天機器人及影片生成領域的地位，同時拓展海外市場。Seedance 面臨阿里巴巴 Happy Horse、快手 Kling AI 及 Google AI 產品的競爭。
對使用者而言，基礎設施支出會影響服務可處理的需求量，以及回應速度。對字節跳動來說，挑戰在於將運算能力轉化為使用者經常使用的服務，讓投資物有所值。客製化晶片則提供一種方式，協助控制大規模營運這些服務的成本。
聯發科面臨類似的商業挑戰：將晶片設計與系統技術轉化為實際交付的產品及營收。兩家公司正式確認、流片等製造里程碑、晶圓代工產能預訂，以及公開合約條款，都可做為這項合作計畫進展的具體指標。
重點摘要
- 字節跳動正深入洽談採購聯發科客製化晶片，用於其資料中心。
- 若交易完成，字節跳動可能成為聯發科繼 Google 之後第二家主要客製化 AI 晶片客戶。
- 聯發科預計 2026 年 AI 晶片銷售額約 20 億美元，並以 2027 年約 120 億美元的市場規模目標為方向。
- 字節跳動正考慮在 2026 年投入最高 700 億美元資本支出，2027 年可能增至 1,000 億美元。
- 聯發科的技術布局整合客製化處理器、先進記憶體、封裝技術及伺服器機櫃間的連線。
- 兩家公司均未公開確認這項擬議中的晶片協議。
