擴大政府持股，支持2兆日圓借款計畫
日本經濟產業省計畫在2027至2029會計年度再投資4,000億日圓於Rapidus，使政府對這家總部位於東京的半導體公司的累計股權投資增至6,500億日圓。眼前目標是強化公司財務體質，讓商業貸款機構願意協助支付其進軍先進晶片製造的資金。
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經濟產業省於2026年10月19日向財政制度等審議會小組委員會提出這項計畫，相關內容於10月20日公開。Rapidus希望籌措2兆日圓民間貸款，預計從2027會計年度起先取得約4,000億日圓，為採用2奈米製程生產晶片做準備。
政府擬透過資訊處理推進機構（IPA）提供這筆投資。每年編列的款項都須經日本財政投融資預算程序核准，因此額外的4,000億日圓目前仍是資金申請案，尚未完成投資。
Rapidus正試圖跨越一段成本高昂的路程：從開發製程，走到營運能穩定為付費客戶生產晶片的工廠。其計畫將公部門資本、民間投資與銀行借款連結起來，配合從2027會計年度起、一路延伸至預計於2031會計年度上市的生產里程碑。
新增投資的分配方式
經濟產業省尋求在2027會計年度編列1,500億日圓，2028會計年度再編列1,500億日圓，2029會計年度編列1,000億日圓。日本會計年度自4月開始，因此2027會計年度截至2028年3月。
政府已承諾投資2,500億日圓股權。若再加上擬議的4,000億日圓，投資額將增加160%，政府累計股權投資將達目前水準的2.6倍。前兩年合計投入3,000億日圓，占擬議增資額的四分之三。
這項時程安排讓年度出資高峰落在預定開始生產晶片，以及隨後擴大先進封裝業務的期間。Rapidus需要在這段期間投入資金提高產能，同時建立足以支應營運成本的事業。
Rapidus已取得的資金
Rapidus在6月的募資公告中證實，已於2026年6月5日完成IPA投資的1,500億日圓增資案。公司並指出，IPA先前已投資1,000億日圓，兩筆政府出資合計2,500億日圓。
這筆投資依《促進資訊處理法》進行。IPA是經濟產業省所轄的獨立行政法人，政府透過此制度管道取得Rapidus股權。
Rapidus表示，6月交易完成後，公司的資本金與資本準備金合計達4,249.5億日圓。資本準備金是發行股票時，列入獨立資本帳戶的款項。兩者都構成公司的資本基礎。
同一份公告指出，32家企業提供了1,676億日圓民間資金，投資者包括佳能、日本政策投資銀行、富士通、NTT、軟銀及索尼集團。Rapidus成立於2022年8月10日，邁向商業化生產之際，正同時仰賴政府機構與日本大型企業的資金。
銀行為何要求更穩健的資本基礎
經濟產業省財務論述的核心是Rapidus的股東權益比率。這項指標衡量公司資產中有多少由自有資本支應，而非由借款等負債支應。較穩健的權益資本能在專案面臨虧損、延誤或意外成本時，為貸款機構提供更大的財務緩衝。
晶片工廠必須先購置昂貴設備，才能創造可觀營收。借款可用於支付設備與產能建置費用，但也會帶來償還義務。政府股權投資能協助公司支應更多借款，同時使資產負債表維持在貸款機構可接受的範圍內。
經濟產業省資料顯示，製造業整體的股東權益比率平均為50.4%，半導體相關製造商則為61.0%。台積電、英特爾與三星電子的平均值為65.5%。因此，半導體業者平均比整體製造業高出10.6個百分點，三大晶片製造商則高出15.1個百分點。
這些數據說明，經濟產業省為何同時重視資本與技術。Rapidus進入的產業中，成熟製造商維持相當充足的權益資本，同時大舉投資廠房設施。Rapidus實際取得的融資條件，仍將取決於與貸款機構的協商及公司的進展。
民間融資涉及多個環節
Rapidus計畫取得2兆日圓商業貸款，並向民間企業募集約1兆日圓股權資金。兩項目標合計約3兆日圓民間融資。貸款必須償還；股權則讓投資者取得公司所有權，並承擔公司的商業成果風險。
2027會計年度約4,000億日圓的初期借款目標，相當於2兆日圓貸款計畫的五分之一。第一階段預計用於擴建生產線，協助Rapidus邁向商業規模生產。
金融機構於2025年就2兆日圓借款計畫提交意向書。這些意向書不具法律約束力，貸款執行條件仍在協商中。政府也計畫提供債務保證；若借款人未履行還款義務，政府將依約承擔特定貸款損失。
因此，政府透過多種管道提供支持。股權直接為Rapidus注入資本；保證則降低參與貸款機構承擔的部分風險。民間投資者與銀行也會在公司達成雙方約定的參與條件後，提供更多資金。
研發補助是另一筆資金來源
Rapidus也獲得政府大力支持研發。2026年4月，新能源及產業技術綜合開發機構（NEDO）核定2026會計年度最高約6,315億日圓的補助額度。
其中約5,141億日圓用於日本與美國合作的2奈米半導體整合技術，以及縮短製造週期的相關研究；另有1,174億日圓用於小晶片封裝設計與製造技術。製造週期是完成一項製造工作或生產流程所需的時間。
2022至2026會計年度核准的研發委託經費合計約2兆3,540億日圓。經濟產業省最新資料也列出2027會計年度約3,000億日圓的研發經費申請。
經濟產業省估計，截至2026會計年度末，也就是2027年3月底，政府對Rapidus提供的補助與投資合計約2.6兆日圓。6,315億日圓的研發補助上限與新提議的4,000億日圓股權投資，分別透過不同機制支應不同活動。研發經費用於指定的開發工作，股權投資則強化公司的資本基礎。
生產與融資時程
Rapidus的營運計畫將不同階段的資金需求，連結一系列製造與財務目標。公司目標是在2027會計年度開始生產2奈米晶片，較詳細的時程則將開產時間安排在該會計年度下半年。
主要里程碑如下：
- 2026年6月5日：Rapidus宣布完成IPA投資的1,500億日圓增資案，此前IPA已出資1,000億日圓。
- 2026年10月19日：經濟產業省向財政制度等審議會小組委員會提出追加股權投資計畫。
- 2027會計年度：開始生產2奈米晶片，尋求約4,000億日圓初期民間貸款，並預計取得政府追加股權投資1,500億日圓。
- 2028會計年度：開始先進封裝量產，並預計再取得政府股權投資1,500億日圓。
- 2029會計年度：目標是營業現金流轉正，並取得政府最後一筆擬議出資1,000億日圓。
- 2031會計年度：目標是自由現金流轉正並掛牌上市。
營業現金流衡量日常業務活動產生或消耗的現金。營業現金流轉正，代表日常業務帶來的現金多於支出。自由現金流也將製造設備等資產支出納入考量；對仍在興建昂貴設施的公司而言，這是較後期的財務目標。
從晶片製程走向客戶買得到的產品
Rapidus目標是生產先進邏輯半導體，也就是執行運算並控制運算任務的晶片。2奈米是晶片製造技術的世代標記。要成功，必須穩定生產功能正常的晶片，達到足夠產量，且成本須為客戶所接受。
日本希望富士通成為初期客戶之一，協助建立這項業務；最新的研發補助也將用於Rapidus為富士通進行的相關工作。IBM正授權Rapidus使用技術，荷蘭設備供應商艾司摩爾（ASML）則是支持其製造計畫的另一家合作夥伴。
Rapidus已在北海道千歲市設立分析設施，用來測試與診斷晶片，目的是提高良率，也就是製造出的晶片中，功能符合預期的比例。良率提高後，工廠就能以相同生產投入取得更多可用晶片。
公司也已開始營運後段製程開發中心，後段製程是晶片初步製作完成後，用來處理並連接晶片的階段。公司2028會計年度的封裝目標也涵蓋這項工作。先進封裝可將數個較小的晶片（稱為小晶片）連接起來，使其在更大型的運算系統中協同運作。
政府投資每年都將接受檢視
經濟產業省認為，Rapidus的進展已改善投資報酬前景。追加資本的理由，建立在公司進展以及維持足以支撐民間借款的股東權益比率之上。
財政制度等審議會小組委員會成員要求，定期檢視專案的政策目的與獲利能力，並每年討論是否應繼續投入產業資金。該審議會為財務大臣提供建議，因此也負責檢視公共財政資源的運用方式。
日本的政策目標是建立先進半導體的國內產能，降低對海外製造商的依賴，包括台灣積體電路製造公司（台積電）。政府將此一目標與經濟安全，以及取得人工智慧、機器人與量子運算所需技術相連結。
商業競爭仍然激烈。台積電已於2025年開始量產2奈米晶片，客戶包括輝達與蘋果等大型企業。Rapidus必須建立自己的製程、取得訂單並提高製造效率，同時與已具備規模化生產能力的業者競爭。
對納稅人而言，政府累計持有股權若增至6,500億日圓，將使國家成為這項計畫更大的投資者。對貸款機構與民間股東而言，後續重點在於財務承諾的條件，以及Rapidus能否如期達成生產計畫。每年核准的程序，讓政府能在提供各筆擬議資金前，反覆檢視進度。
重點整理
- 日本計畫在2027至2029會計年度追加投資4,000億日圓於Rapidus，並須逐年取得核准。
- 這項計畫將政府累計股權投資從2,500億日圓提高至6,500億日圓。
- Rapidus目標是募集2兆日圓民間貸款，以及約1兆日圓民間股權資金。
- 公司目標是在2027會計年度開始生產2奈米晶片，並於2028會計年度開始先進封裝量產。
- 研發補助是另一筆獨立資金來源，2022至2026會計年度核准金額約為2兆3,540億日圓。
- Rapidus目標是在2029會計年度達成營業現金流轉正，並於2031會計年度實現自由現金流轉正及掛牌上市。
