世宗與釜山工廠在 AI 供應鏈中扮演更重要角色
三星電機與輝達計畫在南韓世宗和釜山共同投資設置專用生產線，為輝達 AI 運算晶片，以及資料中心內連接這些晶片的網路交換器供應封裝載板。供貨預計自 2026 年起分階段開始，並持續數年。
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這項於 10 月 21 日公布的合作，規劃擴大供應規模。三星電機預期，對輝達的載板出貨量年均成長至少達雙位數。到 2028 年，輝達訂單預計將占三星電機封裝載板總產能相當大的比重。
三星電機 10 月 21 日發布的官方合作公告指出，雙方將共同投資在世宗和釜山設置專用 ABF 封裝載板設施，並簽訂自 2026 年起生效的多年供應協議；公告也列出截至 2028 年的出貨預測。
輝達在執行長黃仁勳於柏林舉行的 GTC 2026 主題演講後宣布這項協議。這是輝達首度正式宣布與三星電機建立策略合作關係；據報，三星電機目前已為輝達的 NVSwitch 網路晶片量產載板。
這項協議著眼於 AI 生產鏈中較不受關注的一環。強大的處理器需要下方的封裝載板，在晶片與周邊系統之間傳輸電訊號和電力。因此，要生產足夠數量的處理器，也必須有足夠的載板，並符合精密度、平整度和電氣效能等嚴格標準。
三星電機整合了兩項與此相關的製造業務：先進載板，以及有助於維持電力穩定的微型元件。輝達則可為 AI 運算晶片和負責在晶片間傳輸資料的網路硬體，取得額外產能。
兩家公司將生產什麼
三星電機將擴建世宗和釜山廠區，增設輝達專用產線。兩家公司將這項投資描述為共同合作，供應預計持續多年，而非僅限於單一採購週期。
規劃中的產品分為兩類：AI 運算晶片組載板，以及網路交換器晶片載板。大型 AI 設施都需要這兩類產品，因為大量處理器必須協同運作並快速交換資訊。
協議未公開投資金額、雙方各自的出資額、確切產量，以及各產線的完工日期。三星電機先前另行公布的 6.78 兆韓元投資，涵蓋南韓及海外的 AI 伺服器載板產能。這項較廣泛的支出計畫，範圍與輝達合作案不同。
對世宗和釜山而言，具體變化是在規劃中增設與重要客戶合作多年的製造產線。公告未提供就業人數，也未說明兩座廠區將如何分配產量。
載板的重要性不亞於其尺寸
三星電機生產 FC-BGA 載板，全名為覆晶球柵陣列。這類元件可將 AI 加速器、圖形處理器和中央處理器等高效能半導體，連接至系統的主電路板。
可以把載板想像成晶片下方密集排列的電路網路。訊號沿著這些路徑傳輸，電力則透過精心配置的連接點送達晶片。載板必須在有限空間內容納數量極多的連接點。
AI 晶片設計正推動載板朝更大面積和更多層數發展。增加層數可容納更複雜的電路佈線，但也提高製造難度。必須精準製作微細電路特徵，讓訊號能可靠傳輸，避免過度損耗。
熱也會造成問題。載板材料受熱膨脹時可能彎曲，這種情況稱為翹曲。保持大型載板平整，有助於維持連接可靠性並減少瑕疵品。製造商以良率表示可用產品的占比；良率越高，相同的生產投入就能產出越多成品載板。
網路晶片也是協議的一部分
輝達的 NVSwitch 讓三星電機與輝達 AI 基礎設施業務已有合作基礎。據報，三星電機目前已為該產品量產 FC-BGA 載板，因此這項新協議是建立在既有製造合作關係之上。
有關量產的說法，來自 2026 年初起的產業報導，內容指出三星電機進入輝達 AI 資料中心載板供應鏈。報導未指明具體依據或來源，而三星電機的官方合作公告也未證實其已量產 NVSwitch 載板。
NVSwitch 協助處理器彼此連接，以便快速交換資料。AI 工作往往由多個處理器共同執行，因此晶片間的連接是系統的重要環節，而非次要配件。
新的供應計畫涵蓋運算和網路載板。對輝達而言，同時確保這兩類元件，有助於生產運算速度與通訊速度必須平衡運作的系統。
對三星電機來說，這項合作擴大了供應輝達多種晶片的空間。預期中的成長與更廣泛的 AI 平台相關，包括讓多組處理器協同運作的基礎設施。
微型電容器協助應對嚴苛的電力需求
三星電機計畫將載板技術與多層陶瓷電容器（MLCC）及矽電容器結合。這些小型元件可儲存並釋放電能，有助於平穩送往晶片的電力波動。
快速運算可能造成電氣干擾，稱為電源雜訊。控制這類雜訊有助於維持穩定運作並提升電力效率。先進載板的製造方式之一，是將電容器直接嵌入載板內。
在載板內配置元件，會增加一道要求嚴格的製程。製造商必須在維持效能可靠的同時，整合極細電路、平整結構和內嵌電氣元件。
三星電機社長暨執行長張德鉉表示，公司將結合載板製造與電容器技術，支援輝達平台的交付。公告英文內容引述他的說法如下：
能與引領全球 AI 創新的領導者輝達合作，成為其關鍵基礎設施夥伴，我們深感榮幸。」
張德鉉補充說：「透過結合先進的 FC-BGA 製造能力，以及在高可靠度 MLCC 技術上的差異化專長，三星電機將充分發揮綜合解決方案供應商的優勢，確保輝達 AI 平台能如期上市，並達到最高水準的效能與品質。
他的說法將交付時程與製造品質並列。對輝達而言，額外產能能否發揮價值，取決於載板是否能在晶片及 AI 平台其他零組件準備好組裝時同步到位。
成長預測對三星電機的意義
三星電機預期，自 2026 年起數年內，對輝達的載板供應量年均成長至少達雙位數。雙位數百分比成長代表至少 10%，但公司尚未公布確切的年成長率。
到 2028 年，輝達訂單預計將占三星電機封裝載板總產能相當大的比重。這項預測說明單一客戶可能需要多少工廠產能，代表輝達可能對生產規劃產生重大影響。
因此，這項業務帶來的變化不只是訂單增加。專用產線和多年供應協議，將使三星電機在先進 AI 載板領域占有更重要的位置；這類產品的客戶需要高難度製程和可靠的生產能力。
日本揖斐電和台灣欣興電子是三星電機力圖追趕的主要供應商。這項輝達協議讓南韓業者有機會透過重要 AI 客戶擴大業務，並將其電路精密度、翹曲控制和電容器技術應用於更大規模的生產。
輝達尋求擴大供應商網絡產能
隨著 AI 基礎設施需求增加，輝達希望確保先進封裝載板的穩定供應。這項合作將增加產能，並擴大供應成品晶片封裝所需關鍵元件的企業網絡。
輝達營運執行副總裁黛博拉・紹奎斯特將這項協議與基礎設施建置速度連結。公告英文內容引述她的說法如下：
AI 基礎設施的建置速度，要求我們在全球擴大製造產能。我們與三星電機的合作擴大了載板合作夥伴網絡，並增加製造產能，協助我們擴大生產，交付客戶所需的加速運算平台。
紹奎斯特表示，與三星電機合作將擴大輝達的載板供應商網絡，並確保額外產能。她的說法將這項協議定位為更廣泛生產計畫的一環，而非只為單一晶片採購一種零組件。
實際挑戰在於如何配合多個相互連結產業的產出。AI 系統需要處理器、合適的封裝、網路晶片，以及讓這些元件運作的基礎設施。增加載板產能可滿足其中一項生產需求，而世宗和釜山的技術工作則將決定新產線能提供多少可用產量。
截至 2028 年的重要里程碑
三星電機的計畫將先前的投資方案與新的輝達合作關係連結起來。主要里程碑如下：
- 合作公告前：三星電機公布 6.78 兆韓元投資計畫，將擴充南韓及海外的 AI 伺服器載板產能。
- 2026 年 10 月 21 日：輝達在黃仁勳於柏林舉行的 GTC 主題演講後，宣布策略合作。
- 自 2026 年起：載板供應預計分階段開始，並持續數年。
- 截至 2028 年：三星電機預期輝達訂單將占其封裝載板總產能相當大的比重。
這項時程讓工廠擴建、製造效能和客戶需求步調一致。三星電機預期未來數年出貨量將增加，輝達則尋求取得支援 AI 基礎設施擴張所需的產能。
對南韓兩座生產基地而言，這項協議明確了客戶和產品方向。對整體 AI 產業而言，這也顯示，要競逐強大運算系統的供應，還得仰賴晶片下方精密的電氣連接。
重點整理
- 三星電機與輝達計畫共同投資，在世宗和釜山設置專用載板產線。
- 供應產品涵蓋 AI 運算晶片和資料中心網路交換器，自 2026 年起分階段開始供貨。
- 三星預期未來數年對輝達的出貨量年均成長至少達雙位數。
- 到 2028 年，輝達訂單可能占三星電機封裝載板產能相當大的比重。
- 製造工作涵蓋微細電路、翹曲控制，以及嵌入載板內的電容器。
- 合作案的投資金額和詳細生產目標尚未公布。
