馬來西亞轉向新的晶片合作夥伴
馬來西亞正尋求擴大與新興經濟體的半導體合作，除了與巴西洽談合作備忘錄，也與印度展開商談。此前，投資、貿易及工業部副部長劉鎮東直言，美國市場對馬來西亞出口商而言，可能不再可靠。這項倡議呼應吉隆坡多元開拓市場的努力；貿易緊張、關稅及新的科技出口規定，正改變晶片、伺服器與電子產品的需求型態。官員認為，此舉既是風險保障，也是帶動國內電機電子產業成長的策略。
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這項計畫符合馬來西亞更廣泛轉向與金磚國家經濟體往來的趨勢。金磚國家約占全球產出的四成，各國因應美國保護主義政策之際，這個組織也持續建立新的貿易聯繫。馬來西亞領導人希望透過與巴西和印度合作，為當地組裝與測試的晶片建立長期需求，同時開拓技術移轉、技能培訓及合資事業的機會。政府也表示將接觸非洲夥伴，開拓新市場，顯示馬來西亞正策略性地降低對單一市場的高度依賴。
馬來西亞是全球重要的晶片組裝、封裝與測試中心之一。這個產業支撐該國電機電子出口，也為汽車、工業設備、消費性裝置及資料中心的全球供應鏈提供支持。如今，美國新關稅及不斷變動的先進處理器出口管制，正考驗馬來西亞的這項地位；兩者可能減少訂單，或增加服務美國客戶的馬來西亞企業所面臨的法遵負擔。
馬來西亞為何放眼美國以外市場
數十年來，美國既是馬來西亞的市場，也是其境內營運所需高價值半導體工具與晶片的來源。如今的貿易環境則較難預測。華府已對許多國家實施範圍廣泛的關稅制度，公布的稅率包括對巴西課徵50%關稅、對馬來西亞課徵25%關稅，同時還威脅對外國製半導體課徵100%關稅。美國當局也在收緊人工智慧處理器出口管制，以防產品轉供遭禁運的終端使用者。草案規定，將先進AI晶片運往馬來西亞、泰國等國家須取得許可。企業面臨更多文書作業、終端使用者查核及可能的延誤。
劉鎮東在國會議程中坦率說明這項轉變，表示國家必須為美國不再是馬來西亞商品可靠買家的局面做好準備。
我們必須接受一個事實：美國作為出口目的地，對我們的重要性有一天可能不復存在。
關稅與出口管制重塑需求
根據美國最新一輪關稅措施，進口商須為商品繳稅，成本可能轉嫁給消費者，推升價格並促使企業重組供應鏈。部分在美國投入大量資金的大型晶片製造商或許能避開最嚴苛的措施，但較小型供應商仍面臨不確定性。與此同時，出口管制架構正尋求對運往多個國家的AI加速器及相關技術設限，或要求取得許可。監管機關也呼籲加強審查資料中心租用及雲端存取情形，確保先進運算能力不會流向受限制的實體。這些措施已開始改變採購決策，買家重新考慮設備來源、伺服器設置地點及系統組裝地點。
對馬來西亞而言，關鍵在於分散需求，同時維持取得支撐工廠運作的關鍵美國技術。這需要深化與亞洲及全球南方的關係，並加強涉及美國智慧財產權或晶片貨運的法遵與追蹤機制。政府正與巴西和印度洽談的協議，正是這種雙軌策略的一環。
與巴西和印度的協議可能涵蓋哪些內容
官員將巴西協議描述為半導體發展合作備忘錄。雖然協議內容尚未公開，但此類協議通常包括政府對政府工作小組、共同培訓、研究交流，以及推動民間專案的途徑。在晶片領域，合作可能涵蓋組裝與測試、委外封裝服務、設備維護、材料供應及可靠度標準。馬來西亞可分享中階晶片組裝與先進封裝的專業知識，合作夥伴則可提供市場管道、設計人才及資金。
為何選擇巴西
巴西是拉丁美洲最大經濟體，電子、汽車及工業設備需求可觀。穩定的晶片供應對這些產業至關重要。美國對巴西商品課徵高額關稅，巴西利亞因此有強烈誘因深化南南貿易與共同開發。與馬來西亞簽訂合作協議，可加速設備認證、鼓勵巴西企業下單或在檳城成立合資事業，並為巴西大學與技術學院創造與馬來西亞工廠合作培訓的管道。雙方也可協調電力電子及車規晶片標準，這些晶片對巴西能源轉型與汽車生產至關重要。
為何選擇印度
印度擁有大量積體電路設計工程師，並已啟動雄心勃勃的計畫，要在國內建設晶圓製造與先進組裝廠。組裝與測試的新投資，加上規劃中的晶圓廠，正擴大印度從設計到生產的角色。馬來西亞若與印度達成協議，可結合印度設計公司與設備供應商，以及馬來西亞的組裝和測試專家，協助全球客戶更快將產品推向市場。派遣工程師交流、設立共同可靠度實驗室，以及協調晶片封裝與測試課程，都能帶來實質效益。對跨國企業而言，馬來西亞與印度走廊橫跨兩個政治穩定、以英語溝通且鄰近亞洲主要供應路線的環境，可提供備援選擇。
馬來西亞在全球晶片供應鏈的角色
半導體供應鏈分為多個不同階段。設計主要由美國、歐洲、印度及以色列的企業主導。尖端製程的晶圓製造集中在台灣與南韓，許多國家則負責成熟製程生產。組裝、封裝與測試（通常稱為OSAT）仰賴精密設備與熟練技術人員，並設於電力與物流可靠的地點。數十年來，馬來西亞一直是OSAT產業的重要據點，服務汽車、工業及消費市場的全球企業。組裝會將未封裝晶圓製成完整晶片；測試用來驗證效能與可靠度；封裝則能保護晶片、協助散熱並提供互連功能。
近年來，先進封裝已成為策略性技術，因為人工智慧與高效能運算仰賴複雜的晶粒設計，將多個裸晶整合在同一封裝中。這為馬來西亞提供了提升價值鏈地位的新機會，包括設立更多資本密集的封裝產線與可靠度中心。同時，美國對AI加速器的出口管制，意味著馬來西亞業者處理美國原產晶片或工具時，必須嚴格查核終端使用者。企業正投資改善追蹤機制、要求供應商提供更明確的聲明，並擴編內部法遵團隊，以維持取得設備與客戶的管道。
金磚國家、東協與貿易版圖重整
尋求與巴西和印度簽訂協議，反映更廣泛的經貿版圖重整。金磚國家組織包括巴西、俄羅斯、印度、中國與南非，約占全球產出的四成。成員國正建立新的貿易與金融管道，以降低對關稅衝擊和制裁的曝險。馬來西亞並非成員，但正深化與金磚國家經濟體及其他開發中夥伴的聯繫，拓展出口選項。
在東南亞，製造業比重高的經濟體正調整策略，以因應美國關稅與出口管制。各國政府積極開拓替代市場，並推動更多區域內零組件與成品貿易。吉隆坡的拓展行動包括加強與南亞夥伴的關係，以及規劃造訪非洲各國首都，開啟電子產品與科技合作的機會。目標是建立更廣泛的買賣雙方網絡，讓單一市場變得較難進入時，需求仍能持續。
吉隆坡面臨的風險與限制
多元化策略也伴隨風險。如果馬來西亞被視為受限制AI晶片的轉運地，華府可能加強管制，妨礙其取得先進工具與處理器；若北京認為馬來西亞過度配合美國執法，也可能施加非正式壓力，影響中國企業的投資決策。決策者將試圖避免這兩種局面，方法包括收緊法遵、提高透明度，並證明在馬來西亞託管的運算服務及晶片流向受到妥善監督。
市場波動又增添一項挑戰。如今各國關稅稅率各自訂定，價格與採購來源可能隨政治協商而變動。經過數月的不確定後，部分經濟學家認為，最新公布的美國關稅措施帶來了一定程度的明朗化，即使稅率仍高。新加坡國立大學的伯特・霍夫曼表示，關稅方案定案後，分析師與企業便能評估影響並規劃因應措施。
這應該就是定案了。現在可以開始分析關稅的影響。
國內限制同樣重要。先進封裝產線與可靠度實驗室需要熟練技術人員、工程師，以及穩定的公用事業供應。政府與產業須擴大培訓計畫，加快電力與供水升級的許可流程，並確保物流樞紐跟上成長步伐。若能成功，將有助於創造更高價值的職位，並使馬來西亞成為複雜晶片封裝與測試的首選據點。
對企業的意義
對晶片製造商、電子業者及資料中心營運商而言，馬來西亞、巴西與印度的合作路線帶來新的商業選項，也增加了法遵責任。及早規劃的企業可以確保供應、降低關稅風險，並維持取得美國技術的管道。
實務步驟
- 盤點關鍵零組件；可行時，向巴西、印度及東協供應商尋找第二來源。
- 針對涉及美國技術的設備與晶片流向，投資終端使用者查核、庫存追蹤及稽核紀錄。
- 探索合資事業，結合印度設計人才與馬來西亞組裝及測試能力，加快產品認證。
- 建立在地標準、可靠度測試及封裝開發團隊，爭取更高價值的業務。
- 依市場區隔產品線，將銷往美國或受管制市場的品項，與服務金磚國家及全球南方客戶的品項分開。
- 及早與馬來西亞及印度主管機關接洽，了解設備進口與實驗室設置的許可、培訓計畫及獎勵措施。
2025年值得關注的情勢
今年有幾項發展將左右結果。馬來西亞與巴西合作備忘錄的確切內容與範圍，將顯示專案從紙上規劃走向工廠落地的速度。馬來西亞與印度協議的內容輪廓，將顯示共同計畫是否延伸至晶片以外的數位產業。美國對AI處理器的出口規定仍在演變，最終的許可門檻及任何經核可的終端使用者途徑，將決定馬來西亞工廠能否順利繼續處理敏感零組件。美國若決定對外國製晶片課徵或豁免100%關稅，將連帶影響價格與採購。最後，跨國企業是否承諾在檳城或其他據點新增封裝與設計投資，將顯示企業認為哪裡最能兼顧成本、法遵與市場准入。
重點摘要
- 馬來西亞計畫與巴西簽訂半導體合作協議，並尋求與印度達成類似協議，以分散市場。
- 副部長劉鎮東警告，馬來西亞作為出口目的地對美國的依賴可能終結，呼籲尋找新夥伴。
- 美國目前對許多貿易夥伴課徵關稅，包括對巴西課徵50%、對馬來西亞課徵25%，並威脅對外國製晶片課徵100%關稅。
- 美國正收緊AI晶片出口管制，擬要求運往包括馬來西亞與泰國在內國家的貨物取得許可。
- 馬來西亞仍是全球重要的組裝、封裝與測試中心，並希望在先進封裝領域提升價值鏈地位。
- 金磚國家經濟體約占全球產出的四成，馬來西亞正與這些市場及其他開發中國家深化關係。
- 新協議可結合馬來西亞的組裝優勢、印度的設計人才，以及巴西的市場與產業需求。
- 法遵、終端使用者查核及晶片流向透明化，對於在拓展新市場的同時維持取得美國技術至關重要。
