27公頃計畫面臨日益緊迫的期限
越南首座半導體晶圓廠位於河內和樂高科技園區，估計投資13億美元，恐難如期於2027年開始試產。向荷蘭供應商艾司摩爾（ASML）採購關鍵設備的協議仍未獲確認，而2026年1月及10月拍攝的衛星影像顯示，廠址尚未出現建築物。
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面臨壓力的不只是動工時間。越南軍用電信與國防集團Viettel於1月16日宣布，目標是在2027年底前完成廠房建設、接收移轉技術並開始試產。接著，該集團計畫在2028年至2030年間改善製程與生產效率。
一名熟悉計畫的人士將延誤歸因於Viettel缺乏興建晶片工廠的經驗，以及申請政府資金時遭遇行政障礙。Viettel則表示，工程按進度推進，各項工作正分階段進行。
儘管越南已大幅投資晶片組裝、測試與封裝，製造能力仍是其產業版圖中缺少的一環；這項計畫將填補此一缺口。預定客戶包括航太、電信、汽車、醫療設備與自動化業者。
越南的時程也與其他國家計畫相互牽動。國內多晶片共用晶圓計畫預計與這座工廠合作，而政府對首座工廠的財務支持，也設有2030年前投產的期限。因此，若工期延誤，受影響的不僅是工業計畫，也包括圍繞工廠規劃的研究、培訓與產品開發活動。
Viettel一月承諾的目標
Viettel於2026年1月16日發布的動土公告指出，國防部已依政府決議將計畫交由該公司執行。公告將和樂這處27公頃用地定位為國家級晶片研究、設計、實驗與生產基礎設施，並預留日後擴建空間。
Viettel董事長兼執行長陶德勝中將列出2027年底前須完成的三項工作：興建工廠、接收技術並開始試產。接下來三年將用於精進製程，並使生產線達到業界標準。
范明政總理出席動土儀式，並表示這座工廠是越南更深入參與全球半導體價值鏈策略的一環。Viettel也表示，該設施將協助國內設計公司、科技新創與研究機構縮短產品測試及開發所需時間。
幾項主要日期顯示，目前多項承諾的時程已相當接近：
- 2025年2月26日：提出首座小型半導體工廠的支持方案，包括與2030年12月31日前投產掛鉤的資金。
- 2026年1月16日：Viettel在和樂舉行動土儀式。
- 2026年10月：衛星影像仍未顯示廠址有建築物。
- 2027年上半年：預計完成工廠試產實驗室的標準、程序及支持安排。
- 2027年底：Viettel設定的目標，須完成建廠、接收技術並開始試產。
- 2028年至2030年：計畫改善製程，朝2030年全面營運邁進。
廠址現況與公司說法
Planet Labs PBC於1月拍攝、空中巴士於10月拍攝的衛星影像，均顯示規劃中的工廠用地沒有建築物。10月實地走訪也發現，土地上覆滿植被。這些觀察使工程的實際進度成為外界質疑明年能否投產的焦點。
Viettel回應進度詢問時表示，計畫：
正依既定計畫與時程推進。
該公司表示，各項工作正分階段執行。越南財政部未回覆置評請求。Viettel的回應未附上修訂後的投產日期，也沒有公布詳細施工時程。
依照一月公布的計畫，試產前還有多項重大工作必須完成。除了廠房本身，Viettel還需要設備、受過訓練的人員，以及能穩定重複生產合格晶片的製程。向其他公司取得技術，也是公告時程的一環。
為何與艾司摩爾的協商至關重要
三名知情人士表示，Viettel已與艾司摩爾協商數月，內容包括採購深紫外光微影設備，通常稱為DUV設備。艾司摩爾拒絕評論與Viettel的協商。
微影技術利用光線，將極微小的電路圖案轉印到矽晶圓上的感光塗層。後續製程再將這些圖案製成晶片的一部分。晶圓是半導體材料製成的薄圓片，可在其上同時製造多顆晶片。
部分DUV機型可能受到荷蘭出口管制。雙方討論的具體機型，以及協議尚未達成的原因，均未獲確認。因此，採購問題不僅涉及選擇合適設備，也包括確保設備交付與使用所需的條件。
艾司摩爾10月表示，人工智慧相關需求可能使其未來兩年無法完全滿足市場對最先進設備的需求；較舊設備的供應限制則較輕。Viettel自身的前景，取決於其尋求的特定設備以及協商結果。
艾司摩爾供應商科希倫特（Coherent）與VDL Enabling Technologies Group也在越南設有營運據點。業界官員表示，這些當地設施主要服務艾司摩爾以外的客戶。Viettel仍須為自己的生產線取得設備並敲定營運安排。
為何以32奈米為起點並不容易
Viettel先前曾表示計畫採用32奈米製程，但後來從公司網站移除此一資訊。該公司尚未公開說明是否已與成熟晶片製造商合作，以取得製造技術與專業知識。
32奈米等製程數字代表晶片製造技術的世代。數字較小通常代表較新的製程，能在一定面積內配置更多電路；不過，單憑數字並不能判斷某種製程是否最適合特定產品。
越南國家大學河內校區資訊科技研究所所長陳春慈教授表示，專用晶片常採用32至65奈米製程。他指出，聯網裝置、資訊安全、無人機、電子識別，以及在裝置內執行的人工智慧，都存在發展機會。
印度塔塔電子（Tata Electronics）提供了一個參考案例。該公司在古吉拉特邦投資110億美元，與台灣力積電（PSMC）合作，計畫先採用55奈米與90奈米製程，再轉進28奈米。這項已公布的投資約為Viettel工廠估計投資額13億美元的8.5倍，但兩項計畫的生產規劃並不相同。
這項比較顯示，即使是規模大得多、且已指名技術合作夥伴的計畫，也打算逐步提升製程。對Viettel而言，製程選擇及取得專業技術的安排，是達成2027年目標的核心環節。
政府支持附帶2030年期限
2025年2月公布的國會決議，允許為首座小型半導體工廠提供財務支持。該工廠將用於研究、培訓、試產、技術驗證，以及生產越南專用晶片。
依據公布的條件，若工廠在2030年12月31日前通過驗收並投入生產，中央政府可提供相當於計畫投資額30%的支持，最高為10兆越南盾。執行任務的企業由總理選定，具體支持金額也由總理決定。
相關制度也允許企業在籌備與執行計畫期間，每年提撥最高相當於應稅企業所得20%的金額，設立科學與技術發展基金。計畫提撥額不得超過總投資額。土地可不經土地使用權競標或投標選商程序而直接配置。
時任資訊與傳播部長阮孟雄於2025年將此方案描述為一座投資不到10億美元、結合研究與小規模生產的設施。Viettel計畫後來公布的估計投資額約為13億美元。先前的說法指的是擬議中的支持架構，後來的數字則是已公布工廠的投資估算。
資金規定讓2030年期限具有實際影響：投產時程是直接預算支持明訂的資格條件之一。熟悉Viettel計畫的人士提到，申請政府資金時遭遇行政障礙，但工廠獲核准或撥付的金額尚未公開。
國內晶片設計業者正以工廠為規劃基礎
越南國家多晶片晶圓協調中心（VNMPW/CC）主任阮英俊於10月表示，和樂工廠預計於2027年底開始試產。該中心計畫與工廠協調國內試產晶圓作業。
多晶片共用晶圓生產，讓多種晶片設計共用同一片晶圓，將製造成本分攤給不同使用者。這有助企業與研究人員先取得少量晶片進行測試，再決定是否投入較大批量生產。目前透過這種方式協調的試產作業仍在海外進行。
VNMPW/CC由21名國內外專家提供支援，預計在2027年上半年完成工廠試產實驗室的標準、程序及支持安排。若工廠延誤，國內可供此類作業使用的場地也將無法如期啟用。
阮英俊建議，應先從一至三項產品著手，並讓客戶協助訂定需求及參與測試。他表示，提案應具備可量化的技術目標、目標價格、明確的製造安排，以及使用者承諾測試晶片的計畫。
陳春慈也建議，在越南發展產品能力的同時，與國際晶圓代工廠合作。晶圓代工廠接受客戶委託製造晶片；透過這條路徑，越南可在建立國內製造能力之際，繼續推進設計與測試工作。
哪些晶片可能找到買家？
阮英俊列出的可能優先產品包括微控制器、供工業聯網裝置使用的安全晶片、電源與電池管理晶片、影像處理晶片，以及電信用的安全與訊號處理晶片。這些產品讓工廠的目標具體連結到設備與客戶需求。
CMC科技集團資深副總裁兼應用技術研究院院長鄧明俊博士建議，在決定最終量產晶片前，先測試市場需求。他提到可使用現場可編程閘陣列（FPGA），也就是邏輯功能可重新配置的裝置，在實際系統中測試設計並蒐集客戶回饋。
鄧明俊表示，越南在軟體與系統整合方面具備優勢。他也指出，要讓晶片具備商業使用條件，還需要開發工具、軟體函式庫及參考方案，方便客戶將晶片整合進產品。
Viettel先前表示，該公司已設計一款用於無線電訊號處理的5G數位前端晶片，每秒可進行一兆次運算。這項設計經驗讓公司與電信應用領域有所連結，而計畫中的工廠則增加了另一項任務：穩定可靠地製造矽晶片。
FPT董事長張嘉平曾指出，在裝置內執行人工智慧的晶片，是越南可把握的機會。這類邊緣人工智慧晶片在攝影機、機器或其他設備中處理資訊，而不是將每項工作都傳送到遠端資料中心。
越南既有晶片產業提供不同的基礎
英特爾、艾默生科技（Amkor Technology）與漢拿微系統（Hana Micron）在越南營運半導體組裝、測試與封裝設施。三星電子計畫設立晶片測試廠；FPT則宣布計畫興建先進測試與封裝廠，並預定於2026年1月28日正式公布。
組裝與封裝可保護製造完成的晶片，並將其連接至其他電子元件；測試則用來確認晶片能否正常運作。晶圓製造是在矽上形成微觀電子結構，需要不同的設備、技能與營運條件。
Viettel在一月的公告中表示，晶片製造包含約1,000道連續製程，歷時三個月。任何一道工序出現細微偏差，都可能影響後續步驟；因此，即使設備安裝完成，要維持穩定生產仍是一項艱鉅任務。
該公司表示，工廠也將作為實務培訓中心。越南目標是在2030年前培訓5萬名晶片設計工程師，並於2040年前將半導體產業就業人口擴大至10萬人以上。晶片設計人才的培訓目標，涵蓋的技能與晶圓廠營運所需技能不同；晶圓廠還需要設備、材料與製程控制方面的專業知識。
這座工廠是越南力求到2030年實現至少10%經濟成長，並於2045年成為高所得經濟體的雄心之一。眼前的考驗則更為具體：取得設備與技術、建成生產線，並穩定重複製造出可正常運作的晶片。
重點整理
- Viettel在和樂投資13億美元興建的工廠，恐無法如期達成2027年試產目標。
- 2026年1月與10月的衛星影像均顯示廠址尚無建築物。Viettel表示工程仍按進度推進。
- 與艾司摩爾的協商包括DUV微影設備，但採購協議尚未獲確認。
- 原定時程要求在2027年底前試產，並於2028年至2030年間改善製程。
- 國家協調中心計畫利用工廠進行多晶片共用晶圓試產；這類作業目前仍在海外進行。
- 政府支持架構明訂，直接預算支持以2030年12月31日前投產為條件。
- 越南已有相當規模的晶片封裝與測試業務；Viettel計畫將增添國內晶圓製造能力。
