泰原省準備在三星晶片網絡中扮演更重要角色
三星電子計畫投資105.79兆越南盾（約40.8億美元），在越南北部泰原省安平工業園區設立記憶體晶片測試設施。根據該項目的環境許可申請文件，第一條產線預定於2027年11月開始營運，另一條則預定於2028年10月投產。
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這項計畫結合新設備、數千個潛在工作機會，以及對未來獲利的高度依賴。三星越南半導體公司預計安裝1,612台主要機台，全部由南韓製造；工廠達到規劃的最大規模後，可能雇用約3,750人。
越南將負責傳統DRAM與NAND快閃記憶體的最終測試；三星則將矽晶圓製造留在南韓，並擴充先進產品的國內產能。在三星天安廠完成封裝的晶片將運往越南檢測，再出貨。
這項投資與三星電機另一項擴大基板產能的計畫並行；基板用於連接高效能處理器與電路板。三星旗下公司合計計畫投入12.26兆韓元（約91.5億美元）進行半導體投資，其中近8兆韓元將投向越南。
因此，三星的計畫讓泰原省肩負兩項不同任務：測試記憶體晶片，以及製造先進晶片封裝所需的元件。兩項計畫雖然都位於安平工業園區，但資金結構、生產時程和客戶各不相同。
投資金額為何從15億美元到40.8億美元不等
三星的整體投資計畫將記憶體測試項目列為105.79兆越南盾。較早前於4月提交給地方當局的提案，則將首座工廠的投資額訂為39兆越南盾（約15億美元），並預留最高約25億美元的獲利再投資，用於可能興建的第二座工廠。另一份投資評估則將三星電子的承諾金額列為2.2兆韓元（約16億美元）。
資金細節有助於解釋這些不同的規模數字。整體計畫列出投資人自有資金1億美元、三星旗下子公司提供14.1億美元，以及未來再投資獲利25.7億美元。前兩項合計15.1億美元，接近首座工廠的預估成本；再加上規劃中的獲利投入，總額便達40.8億美元。
三星預期，再投資獲利將提供66.64兆越南盾，約占總額63%；其餘39.15兆越南盾則約占37%。因此，大部分財務負擔將由未來獲利承擔，而不是一開始就投入全部新資本。
資金提案未列出向金融機構借款的計畫。負責執行項目的三星越南半導體公司由三星設於新加坡的法人持有，並納入三星電子合併財報。
較早前的提案稱，將以項目獲利進行再投資，前提是項目有獲利；整體計畫則提到將以三星在越南營運所得獲利再投資。再投資金額與時程將視業務表現而定。
這座工廠實際上的工作
DRAM是裝置執行程式時使用的高速暫存記憶體。NAND快閃記憶體則可在裝置關機後保存檔案及其他資訊。兩者都用於手機、電腦等日常產品，但功能不同。
三星在越南的設施將測試在天安完成封裝的記憶體晶片。封裝可保護晶片，並提供晶片用於電子裝置所需的連接介面。接著，測試會確認成品是否能穩定運作，並在產品送達客戶前找出瑕疵品。
在薄矽圓片上製作電子電路的矽晶圓製造，仍將留在南韓。越南的設備清單也包括標記、目視檢查和包裝系統，用於準備已測試產品出貨。
提案中的年產能為1533億吉位元DRAM及2556億吉位元NAND。吉位元衡量的是晶片所代表的記憶體容量，而非晶片個數。兩者合計年產能為4089億吉位元，其中NAND約占規劃產能的62.5%。
工廠預計以較舊世代的記憶體為主。儘管晶片製造商投入更多資源，生產人工智慧系統所需的先進記憶體，這些產品對許多裝置而言仍不可或缺。
新設備與延續至2028年的時程
三星的環境許可申請列出712台DM1600記憶體老化測試機、136台Eagle8800分類機、332台T5833測試機，以及332台STH5800晶片搬運機。這四類設備合計構成1,612台主要機台。
老化測試會讓記憶體晶片在嚴苛的運作條件下接受測試，以協助找出可能在使用初期出現的故障。搬運機會在測試流程中移動晶片，分類設備則依測試結果將產品分開。工廠的生產設備與環境處理系統預計重約2,000公噸。
越南當局於3月核准這項投資，環境許可申請則於4月提交。工程已經展開，截至4月，據報有200多名三星工程師與員工在現場工作。初步項目細節公開時，三星拒絕置評；所有必要環境許可的核發狀況則未獲確認。
規劃時程如下：
- 2026年3月：越南當局核准投資，三星成立項目公司。
- 2026年4月：項目文件提交地方當局，現場已有員工工作。
- 2027年7月：第一階段預定開始接收設備。
- 2027年11月：第一條產線預定開始營運。
- 2028年5月：規劃將設備運送至二樓。
- 2028年10月：第二條產線預定開始營運。
2027年11月的投產時間，落在三星整體投資計畫訂定的第四季目標內。更詳細的設備時程則讓外界得以了解，各產線開始測試晶片前所需的準備工作。
AI需求串聯傳統記憶體與先進製程
AI資料中心需要大量記憶體，促使大型製造商將更多產能投入先進產品。這項轉變也造成智慧型手機、筆電和汽車所用傳統記憶體短缺。
仁荷大學製造創新研究所教授朱勝煥（音譯）表示，三星的計畫似乎是要將高頻寬記憶體等高價值產品留在天安與溫陽廠，同時把更多傳統記憶體業務移往越南。
高頻寬記憶體通常稱為HBM，透過堆疊記憶體晶片，快速傳輸大量資料。這讓高效能AI處理器能及時取得所需資訊。傳統DRAM與NAND則服務效能需求各不相同的更多種類裝置。
三星在越南的測試產線可能為南韓廠區騰出空間，生產先進產品。三星尚未公布未來測試量的分配方式，包括越南會增加多少既有產能，以及將接手多少南韓的工作。
越南消費者已感受到記憶體市場帶來的壓力。與3月上市期間相比，三星Galaxy S26系列漲價，全系列公告售價提高400萬越南盾。標準版價格從2,600萬越南盾升至3,000萬越南盾，漲幅約15.4%；同期智慧型手機零組件普遍短缺。
測試工廠預定最早於2027年底投產。因此，該廠對記憶體供應鏈的助益，要等設備安裝與試運轉完成後才會顯現，而非在目前零組件供應吃緊期間到位。
另一項基板擴產計畫瞄準高效能處理器
三星電機於9月29日宣布，將投資6.78兆韓元擴增覆晶球柵陣列基板產能。南韓世宗將獲得4.27兆韓元，越南廠區則將獲得2.51兆韓元。
基板是處理器與主電路板之間布有精密線路的平台，能在緊湊的封裝中傳輸電訊號與電力。AI伺服器需要更大、更複雜的晶片封裝，帶動對支援這類設計的基板需求。
以2.51兆韓元占6.78兆韓元計算，越南分配到的金額約占基板計畫的37%，南韓則獲得其餘63%。這項分配與三星旗下公司合計投資計畫不同；後者近三分之二的支出將投向越南。
三星電機計畫於2028年9月在擴建後的世宗廠量產。越南擴廠則以2030年6月完工並營運為目標。世宗將專注於價值較高、技術要求更嚴格的產品；越南則將供應持續成長的全球訂單。越南目前也已生產先進基板，因此兩地的分工並非完全區隔。
先前宣布的越南基板擴產計畫也存在時程差異：投資申報文件列出2028年4月，公司公告則訂為2030年6月。公司未說明兩個日期是否分別代表不同項目階段，因此2030年6月仍是公司公布的營運目標。
三星電機表示，全球客戶正透過資金支持及中長期採購承諾，支援這項擴產計畫。這些安排有助於負擔初期成本，並為新增產能提供穩定訂單來源。
越南子公司財務數據顯示投資規模
根據三星電機經會計師查核的財報，該公司全資持有的三星電機越南，2025年營收為2.98兆韓元，獲利476.8億韓元，獲利約為營收的1.6%。
截至2025年12月31日，該子公司資產為2.65兆韓元，負債為1.68兆韓元。資產扣除負債後，股東權益約為9,700億韓元，也就是扣除各項義務後歸屬於母公司的帳面價值。
規劃中的越南基板投資額2.51兆韓元，相當於該子公司2025年底資產的約95%。這項比較顯示，相較於既有業務，此次擴產規模相當可觀。
三星電機越南與三星越南半導體是不同法人。前者的營收與獲利數據反映既有基板業務；後者則負責新的記憶體測試項目。
越南具備成熟的勞動力，但運輸增加複雜度
三星電子自2013年起在泰原省生產智慧型手機。晶片測試廠址鄰近一座大型智慧型手機與平板電腦生產園區，位於河內以北約60公里處。數十年來，三星對越南的投資承諾已超過230億美元。
三星也安排103名越南工程師前往天安與溫陽廠，接受記憶體測試及設備操作訓練。這項準備工作讓越南新進人力與將供應封裝晶片的南韓廠區建立連結。
將已封裝記憶體運往其他國家，會增加運輸成本，也需要協調生產時程。南韓的封裝作業與越南測試產線必須密切配合，確保晶片在測試設備和人員準備就緒時送達。
越南已有英特爾、安靠科技與Hana Micron等公司的半導體組裝、封裝與測試業務。韓國企業占越南半導體外國直接投資的45.3%。英特爾正推動追加26億美元投資，日本Meiko則已開始興建一座價值5億美元的基板廠。
投資熱潮不只限於半導體。今年前八個月，越南登記外國直接投資406億美元，較去年同期增加55.4%。三星的計畫也是製造業投資承諾整體擴大的其中一環。
越南能獲得多少助益，取決於在地供應商
越南可能獲得的助益包括工廠職缺、技術訓練，以及在三星生產網絡中扮演更重要的角色。若能發展在地企業供應材料、設備與服務，效益便能擴及工廠以外。
一名未具名的半導體業界人士指出，在海外設廠與發展在地企業網絡並不相同：
擴大海外生產設施與建立在地半導體生態系，是兩回事。
同一名消息人士指出，在地採購與供應商參與程度，是決定越南角色的實際關鍵：
關鍵在於哪些材料與設備能在當地採購，以及在地供應商能參與到什麼程度。若缺少這樣的基礎，越南的角色可能仍僅限於容納更多生產設施。
越南官員一直尋求與三星擴大科技合作。2025年6月，公安部長梁三光與三星討論AI、網路安全、用於資料中心與電信的AI整合晶片，以及可能的半導體技術移轉。他也要求三星協助培訓AI人才，並與越南國家資料中心合作。
三星目前的測試提案列出具體機台、產能與就業目標。越南能否把握更廣泛的機會，取決於當地企業能否取得供應合約，以及勞工能否培養足以在半導體產業各領域發揮作用的技能。
重點整理
- 三星電子計畫在安平工業園區投資105.79兆越南盾（約40.8億美元），興建記憶體晶片測試設施。
- 資金結構結合約15.1億美元的初期資本，以及規劃中的25.7億美元獲利再投資。
- 第一條測試產線預定於2027年11月投產，第二條則預定於2028年10月投產。
- 工廠計畫安裝1,612台全新主要機台，達到最大規模後可能雇用約3,750人。
- 在南韓封裝的晶片將在越南接受測試；矽晶圓製造則仍留在南韓。
- 三星電機另計畫投資2.51兆韓元擴建越南基板產能，目標於2030年6月投產。
- 三星尚未公布未來記憶體測試量將如何分配至越南與南韓。
