9 月出貨開啟雲端運算新篇章
聯發科預期，首款客製化人工智慧加速器在 9 月開始出貨後，將於 2026 年第四季創造 25 億美元營收。執行長蔡力行在 10 月 30 日的公司財報電話會議中提出這項季度目標，並表示更長遠的目標是該計畫在 2027 年創造約 160 億美元營收。
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聯發科在財報電話會議談話內容中提出明確時程，展現公司進軍資料中心晶片市場的布局。聯發科正從初期交貨邁向足以改變營收與獲利規模的業務，同時手機部門則面臨需求轉弱。
ASIC 是特殊應用積體電路（application specific integrated circuit）的縮寫，指為特定用途設計的晶片。聯發科的 AI 加速器是為客戶運算基礎架構打造的客製化晶片，可協助執行 AI 系統所需的大量運算。
聯發科執行長蔡力行在事先準備的談話中說明初期出貨時程與季度營收預期：
我們已於 9 月開始初期出貨，並有信心在第四季達成 25 億美元營收。
財務長顧大為證實，聯發科也已取得中國以外的第二家雲端 ASIC 客戶，目前正進行共同設計，預期 2028 年開始貢獻營收。量產爬坡、另一家客戶，以及延伸至 2029 年的時程，為公司帶來多條成長路徑；但每條路徑都取決於能否完成複雜設計並取得足夠產能。
加速器業務規模可望多大？
聯發科預期，首個加速器計畫在 2027 年的營收將達到目標區間上緣，約 160 億美元。蔡力行表示，這相當於 AI 加速器 ASIC 市場約 20% 的市占率。
依照公司的估算，這兩項數字代表市場規模約為 800 億美元。這項比較讓讀者得以了解聯發科的布局規模：在客製化 AI 加速器市場中取得可觀市占率；這是更廣泛的 AI 晶片產業中的特定領域。
160 億美元的年度目標，也比維持第四季預估銷售速度、連續四季達到 25 億美元所推算出的 100 億美元高出 60%。因此，聯發科預期在首個大量出貨季度後，業務還會進一步擴大。
蔡力行將這份信心與供應展望連結，表示公司正與製造夥伴合作爭取額外產能。強勁訂單必須搭配生產時段、封裝產能與零組件供應，才能轉化為出貨產品與認列營收。
獲利走強帶動第四季成長
聯發科預估第四季總營收為新台幣 2,101 億至 2,218 億元，採用的匯率為 1 美元兌新台幣 31.7 元。若預測成真，營收將較第三季成長 25% 至 32%，較去年同期成長 40% 至 48%。
聯發科第三季營收為新台幣 1,681 億元，較前一季增加 10.4%，較 2025 年同期增加 18.3%。營收比先前新台幣 1,598 億元的財測上限高約 5.2%，受惠於客戶需求轉強及供應改善。
顧大為表示，第三季營業利益為新台幣 271 億元，淨利為新台幣 282 億元。每股盈餘達新台幣 17.50 元，高於前一季的 15.28 元及一年前的 15.84 元。
以第四季財測採用的匯率換算，25 億美元相當於新台幣 792.5 億元，約占預估季度總營收的 36% 至 38%。管理層另表示，雲端 ASIC 約占第四季營收 30%，但未說明這項較低占比的計算依據。
聯發科目前預期，全年美元營收成長將高於先前設定的高個位數目標。消費性電子產品的季節性疲弱，預料將抵銷部分加速器業務的成長。
毛利率較低，獲利仍可能提升
聯發科資料中心業務的毛利率低於公司平均水準，但管理層預期雲端 ASIC 將從第四季起改善公司的營業利益率。蔡力行設定目標，希望 2027 年全年營業利益率超過 20%。
毛利率衡量營收扣除產品製造與供應直接成本後所剩的比率。營業利益率則進一步扣除研發與管理等費用。視支援銷售所需的營業費用而定，即使某項業務毛利率較低，仍可能對營業利益率帶來較大貢獻。
聯發科第三季毛利率為 46.3%，營業利益率為 16.1%。若全年營業利益率超過 20%，2027 年目標將比這項季度基準高出 3.9 個百分點以上。
聯發科公布的第四季毛利率財測為 45%，上下浮動 1.5 個百分點，也就是 43.5% 至 46.5%。管理層另提到預期區間為 44% 至 46%。公司公布的營業費用率預測為 26%，上下浮動 2 個百分點。
顧大為表示，雲端 ASIC 的營業利益率從第四季起將對公司平均水準帶來正面貢獻。因此，這項業務預期不只會改變聯發科的營收規模，也會影響公司每一元銷售額可保留多少營業利益。
開發時程延伸至 2029 年
聯發科第二個加速器專案預定於 2028 年第一季進入量產。多個裸晶，也就是組成複雜晶片的個別矽晶片，已完成投片；較複雜的裸晶則預定在 10 月電話會議後幾週投片。
投片是將晶片設計送交製造的階段。工程師仍須確認製成的矽晶片能正常運作，且生產能提供足夠數量的可用晶片。
管理層的時程涵蓋數個里程碑：
- 2026 年 9 月：首款 AI 加速器開始初期出貨。
- 2026 年第四季：該計畫營收預期達 25 億美元。
- 2027 年：首個計畫的年度營收目標約為 160 億美元。
- 2028 年第一季：第二個加速器專案預定進入量產。
- 2028 年：預期開始取得中國以外第二家雲端 ASIC 客戶的營收。
- 2029 年底：與主要客戶規劃中的第三代加速器預期進入量產。
第二代加速器與第二家客戶，是公司擴張計畫中的兩項獨立進展。聯發科尚未公開新客戶名稱。蔡力行預期 2028 年將再度強勁成長，但部分供應安排仍在敲定中。
效率成為賣點
聯發科表示，第二個加速器專案的設計目標是大幅提高每瓦效能，並顯著降低總持有成本。每瓦效能衡量晶片消耗一定電力時能完成多少運算工作。
總持有成本（通常簡稱 TCO）包含一套系統長期使用期間的購置與營運費用。對 AI 資料中心而言，這可能包括電費、冷卻成本及處理器周邊設備。效率更高的晶片可協助客戶在固定電力預算內執行更多運算。
聯發科尚未公布新款加速器的效率提升倍數或詳細成本比較。隨著專案邁向量產，這些改善仍屬設計目標。
花旗維持對聯發科 2028 年 AI ASIC 營收 400 億美元的預測，反映市場預期業務將快速擴張。這是花旗的預估；管理層提出的 160 億美元目標，則是指首個加速器計畫在 2027 年的營收。比較這些數字時，年份與業務範圍的差異相當重要。
更快速的連線與更複雜的封裝
聯發科的技術投資不限於處理器內部的運算。公司正開發晶片間傳輸資訊的連線技術、整合元件的封裝，以及讓多顆處理器協同運作的系統。
相關技術包括 448G SerDes、3.5D 先進封裝及共同封裝光學（co packaged optics）。SerDes 電路會將資料轉換為高速串流以供傳輸，再於接收端還原資料。聯發科表示，其 448Gbps SerDes 智慧財產已完成投片與驗證，先前也已量產較早期的 224G 技術。
先進封裝會將多個矽晶片與記憶體緊密整合，以加快資料交換。聯發科也提到 HBM5，也就是新一代高頻寬記憶體的整合能力；共同封裝光學則將光學連線拉近運算元件。
封裝仍是生產上的一項考量。花旗評估 EMIB-T 封裝在良率與製造週期方面的風險，認為仍在預期範圍內。良率是指製成元件中能正常運作的比例。良率降低或生產週期拉長，都可能限制可交付成品的數量。
市場預測也曾討論後續加速器採用 CoWoS 或 CoPoS 封裝的可能性。聯發科更廣泛的承諾是，隨著設計日益複雜，持續投資先進封裝、工程人才與產業合作。
NVIDIA 與 Alphabet 助力擴張布局
聯發科第三季完成一筆 39 億美元海外可轉換公司債發行，NVIDIA 與 Alphabet 參與認購。可轉換公司債是符合約定條件時可轉換為股票的債券。
蔡力行表示，這筆資金強化了聯發科與主要 AI 基礎架構夥伴的關係，也提升公司確保關鍵元件產能的能力。當供應商必須在大型產品上市前預留稀缺產能時，資金取得與產能取得密切相關。
聯發科也正從個別晶片拓展至完整系統與機櫃。透過 NVIDIA 的 NVLink Fusion 計畫，公司目標是讓客製化處理器連接至 NVLink 生態系。聯發科也表示支援 UALink，讓客戶多一種連接 AI 運算硬體的方式。
蔡力行表示，多家潛在客戶對 NVLink Fusion 商業模式反應正面。聯發科預期，這些合作關係能減少客戶在設備開始運作並創造營收前所需完成的工作。
蔡力行表示，台積電仍是聯發科最重要的供應夥伴，但公司並不仰賴單一供應商。這項作法也配合聯發科在更廣泛的供應網絡中協調製造、封裝與其他元件的努力。
雲端成長之際，手機銷售轉弱
聯發科既有業務的表現，凸顯新加速器營收的重要性。手機晶片占第三季營收 37%，銷售額較前一季下滑 1%，較一年前下滑 17%。
智慧邊緣平台占營收 58%，較前一季成長 20%，較一年前成長 63%。新進入量產的專案包括一款供應新智慧型手機客戶的 5G 數據機、AI 平板、AI PC 及汽車座艙系統。電源管理晶片占其餘 5%，資料中心業務成長帶動相關營收增加。
聯發科與 NVIDIA 的合作也延伸至消費性運算。聯發科表示，採用 N1X 晶片的 RTX Spark AI PC，結合 NVIDIA 繪圖技術與聯發科系統單晶片，已於 10 月中旬透過主要 PC 製造商開始上市。第二代晶片也正在開發中。
三星 Galaxy Tab S12 系列採用聯發科天璣 9500，這是三星連續第三代 AI 平板搭載聯發科旗艦晶片。這些裝置專案為公司帶來成長機會，同時聯發科也積極爭取規模更大的雲端基礎架構訂單。
需求與融資各有風險
儘管市場擔心雲端服務供應商可能放緩資本支出，蔡力行仍預期未來一至三年 AI 運算需求將持續成長。他認為，與主要客戶密切合作開發的高效能晶片，能讓聯發科在市場波動時占據更有利位置。
客戶仍須為設備採購籌措資金，並從 AI 服務中取得足夠收益，以支撐持續投資。聯發科可能考慮為合適的新興前沿 AI 模型開發商提供融資支援，協助這些處於能力前沿的先進模型開發商實現穩定現金流。
這類支援會在晶片設計與供應之外，增加另一種金融合作關係。聯發科尚未公布受資助對象、金額或條件。目前接下來可衡量的里程碑，包括第四季出貨爬坡、朝 2027 年營收目標邁進，以及完成預定於 2028 年初投產的設計。
重點整理
- 聯發科預期，首款 AI 加速器在 9 月開始初期出貨後，將於 2026 年第四季創造 25 億美元營收。
- 首個加速器計畫的 2027 年營收目標約為 160 億美元，公司估計相當於 AI 加速器 ASIC 市場約 20% 的市占率。
- 第四季總營收預估為新台幣 2,101 億至 2,218 億元，較第三季成長 25% 至 32%。
- 雲端 ASIC 預期從第四季起改善營業利益率；公司目標是 2027 年全年營業利益率超過 20%。
- 第二個加速器專案預定於 2028 年第一季進入量產。中國以外的第二家客戶預期於 2028 年開始貢獻營收。
- NVIDIA 與 Alphabet 參與聯發科 39 億美元可轉換公司債發行，公司正藉此努力確保生產產能。
