計畫退出，日常所需晶片供應承壓
三星電子計畫在2030年底前關閉剩餘的8吋晶圓代工產線，將人力與設備投資轉向採用12吋晶圓的先進製程。此一轉變將迫使客戶為控制電力、驅動顯示器及執行基本電子功能的晶片尋找新代工廠。
首個重大步驟是計畫於2026年下半年關閉位於南韓三星器興園區的S7廠。S7的月產能估計約為5萬片晶圓。預計關廠後，三星每月8吋晶圓總產能將從約25萬片降至不到20萬片。
據報三星已通知客戶，將全面退出相關業務，並停止接受新的8吋產品訂單。三星尚未公開確認2030年底是關閉所有產線的期限。現有客戶將逐步轉換；S7關閉後，S6與S8初期仍會繼續營運。
這項決定的時機帶來棘手的供應問題。人工智慧設備所用的電源管理晶片需求正在增加，而其他製造商可承接轉移訂單的空間有限。原本仰賴三星的南韓晶片設計業者，現在必須尋找產能時段、安排技術調整，並取得替代製造方案的認證。
台灣聯華電子（UMC）是可能承接訂單的業者，因為該公司已為三星System LSI事業部製造晶片。實際商機仍取決於是否有合適產能，以及客戶能否完成產品轉廠所需的工作。
三星將關閉哪些產線、何時關閉
三星在器興營運三座8吋廠：S6、S7與S8。早先規畫是在2026年關閉S7，另外兩座廠則繼續營運。若全面退出，縮減範圍將擴大至整個8吋業務。
據報的時程讓客戶有數年時間準備，不過首波產能縮減很快就會到來：
- 2026年：三星停止接受8吋產線的新產品訂單。
- 2026年下半年：預定關閉S7，每月減少約5萬片晶圓的產能。
- S7關閉後：S6與S8初期仍將營運，預計每月合計產能將降至20萬片以下。
- 2030年底前：三星計畫完成剩餘8吋產線的關閉作業。
三星晶圓代工部門副總裁姜錫采在第一季財報電話會議中表示，公司將逐步關閉生產功率半導體、顯示器驅動晶片及影像感測器的8吋產線。這項預定期限代表，對產品可能還會持續生產多年的客戶而言，逐步縮減將演變為全面轉換。
哪些晶片會受到影響？
三星的8吋製程涵蓋65、70、90、130及180奈米。這些數字代表晶片製造技術的世代，協助客戶依據晶片的電氣需求、尺寸與成本，選擇合適的製程。
受影響產品包括顯示器驅動積體電路、電源管理積體電路、微控制器及影像感測器。顯示器驅動晶片傳送訊號，讓螢幕呈現影像；電源管理晶片調節電力；微控制器執行控制工作；影像感測器則將光線轉換為電子資訊。
三星的外部客戶包括LX Semicon、ABOV及Dongwoon Anatech。這些業者眼前的任務，是找到符合既有設計需求的製造方案，而非只要在任何有空位的工廠買到產能就行。
晶圓代工廠負責製造由其他業者設計的晶片。8吋晶圓是直徑約200毫米的矽圓片，上面可同時製造許多晶片，之後再切割分離。這些成熟產線仍有其價值，因為許多電源、顯示與控制功能仰賴多年來發展並改良的製造技術。
三星為何要轉移資源
三星打算將人力與設備支出集中在採用12吋晶圓的先進製程上。12吋晶圓直徑約300毫米。隨著複雜運算晶片需求增加，這項策略將資源導向三星希望優先發展的先進製造業務。
三星晶圓代工事業負責人韓鎮萬曾談及舊世代晶圓業務面臨的競爭壓力。他表示，8吋晶圓代工市場已變得：
競爭日益激烈，價格導向愈發明顯
據報三星剩餘的S6與S8廠產能利用率約為70%。產能利用率衡量工廠可用產能有多少正投入生產。這顯示三星面臨的營運情況，與外界所描述的整體8吋市場緊俏狀況並不相同。
三星的決定也延續台積電逐步減少8吋製造活動的趨勢，相關業務轉向世界先進。隨著大型製造商將投資重心轉往其他領域，持續供應成熟製程的業者可能獲得更多訂單，並在價格上取得更大影響力。
產能可能減少多少？
今年稍早的估計顯示，三星每月8吋產能約為25萬至27萬片晶圓。S7關廠的估算以25萬片為起點，預測月產能將降至20萬片以下。
S7所稱的約5萬片晶圓產能，相當於25萬片起始數字的五分之一。若產能降至20萬片以下，減幅將超過20%。這些估算反映計畫不同階段的縮減情況，因此最終剩餘產能將取決於三星如何調整其他產線。
TrendForce估計，全球前十大晶圓代工廠的8吋產能平均利用率接近90%，主要受大型業者減產及人工智慧電源管理晶片需求支撐。部分製造商已調漲價格。
據報三星S6與S8約70%的產能利用率，與業界近90%的數字形成落差，也說明了供需矛盾。三星認為這是有意縮減的業務，但尋求替代產能的客戶面對的市場，能夠承接訂單的空間要小得多。即使有空閒產能，也必須符合客戶晶片的製程與交貨時程才有用。
轉移訂單不只是預約產能
南韓DB HiTek與SK keyfoundry是可能的替代供應商，但兩者多數產能已分配給既有客戶。因此，尋求替代產能的南韓晶片公司也必須在國內爭取製造空間。
考慮轉往台灣或美國的客戶，同樣面臨備用產能有限的問題。部分南韓業者已呼籲三星延後關廠，並要求南韓政府協助統籌因應措施。
轉廠需要接手的工廠能穩定製造晶片，並符合客戶規格。既有產品可能需要修改設計並重新驗證；驗證是用來確認晶片成品符合效能要求的測試與核准流程。在開始定期交貨前，這些工作都會增加時間與成本。
準備期讓晶片設計業者有機會安排替代方案，但每項產品都需要各自的生產計畫。長期供應協議、提早與替代晶圓代工廠洽談，以及完成技術認證，重要性都不亞於最終關廠日期。
為何聯電可能成為有力競爭者
聯電已與三星System LSI事業部建立製造合作關係，涵蓋顯示器驅動晶片與電源管理晶片。這項經驗使聯電成為承接退出業務所釋出訂單的可信人選。
雙方合作不只限於8吋製造。三星也曾向聯電下單，採用28奈米製程製造影像訊號處理器，以及OLED顯示器驅動晶片。影像訊號處理器負責處理相機感測器擷取的資料；OLED驅動晶片則控制採用有機發光二極體的顯示器。
既有合作讓兩家公司累積了跨不同生產平台的合作經驗。不過，在轉廠開始前，客戶仍須確認有可用產能，而且製程適合各自的設計。聯電預期可增加的業務仍屬未來可能性，尚非已宣布的新訂單。
供應偏好也可能影響選擇。部分希望在中國大陸以外生產的客戶，可選擇的替代業者較少，因此台灣供應商更具吸引力。三星與聯電長期合作，讓三星在縮減自身製造規模之際，已有一個穩定的替代選項。
12吋廠能填補缺口嗎？
以直徑平方計算，12吋晶圓的表面積約為8吋晶圓的2.25倍，可提供較大的晶片製造空間；不過實際產量仍取決於晶片尺寸、製程良率及所採用的製程。
對三星的既有客戶而言，轉用較大尺寸晶圓可能不只是更換工廠，還需要改變製造技術。設計可能必須修改並重新測試。工程費用與生產條件可能推高成本，對經濟效益仰賴熟悉製程的成熟產品尤其如此。
近期產業擴產重心集中在12吋製造，8吋業者則多仰賴排除生產瓶頸的改善措施來提高產量。這些改善能增加實用產能，但要取代整家退出市場的供應商，仍是更大的挑戰。
對設備成本已大多提列折舊的製造商而言，漲價可能改善獲利；折舊是指設備購置成本的大部分已列入帳目。另一方面，客戶可能同時面臨晶圓價格上漲與轉移生產的費用。眼前的挑戰，是在三星將投資轉向先進晶片之際，確保供貨穩定可靠。
重點整理
- 三星計畫於2030年底前退出8吋晶圓代工製造，但公司尚未公開確認最終期限。
- 器興園區的S7廠預定於2026年下半年關閉，每月將減少約5萬片晶圓產能。
- 受影響產品包括電源管理晶片、顯示器驅動晶片、微控制器及影像感測器。
- 替代產能有限，產品轉移可能需要修改設計、重新測試及簽訂新的供應協議。
- 聯電與三星既有的合作關係，使其可能承接相關訂單；三星則將資源轉向先進12吋製造。
