資料中心正在重塑AMD的業務
AMD預期2027年營收將成長逾80%，人工智慧支出帶動市場對AI加速器，以及協助運行日益複雜AI服務的伺服器處理器需求。這項預測是在第三季營收達133.77億美元、年增45%，資料中心銷售額創下85.5億美元新高後提出。
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執行長蘇姿丰在AMD於2026年11月3日公布財報後，說明了更樂觀的展望。公司預估第四季營收為170億美元，上下浮動3%；並預測資料中心AI營收將在該季首度超越伺服器CPU營收。
AMD的論點不只在於銷售更多用來訓練AI模型的晶片。蘇姿丰表示，AI代理，也就是能執行撰寫程式碼、分析資料及協調不同應用程式工作等任務的軟體，正帶來另一波中央處理器（CPU）需求。
AMD目前預期，2027年伺服器CPU營收將大致翻倍，高於先前預估的逾70%成長。資料中心明年可能約占公司營收的80%，高於最近一季約64%的比重。
這項商機深入台灣電子產業各環節，涵蓋晶片製造、先進封裝、測試、伺服器組裝、散熱與儲存。要實現成長，供應鏈多個環節必須同步擴大產能；另一方面，零組件價格上漲已對消費型電腦造成壓力。
最新財報呈現的狀況
AMD第三季營收較前一季成長16%，高於分析師預估的約131億美元。依美國一般公認會計原則（GAAP）計算，淨利為24.28億美元，稀釋後每股盈餘為1.46美元。
排除特定費用的調整後每股盈餘為2.09美元，年增74%，高於預期的1.97美元。調整後營業利益增加75%，約達39億美元。調整後數字與GAAP數字採用不同會計處理方式，提供讀者觀察獲利能力的兩種角度。
資料中心營收年增97%，達85.5億美元，比預期的82億美元多3.5億美元，約高出4.3%。EPYC伺服器處理器與Instinct AI加速器需求帶動營收成長。
資料中心營收占AMD總營收64%，高於一年前的47%，增加17個百分點。換言之，AMD當季每賺進3美元，將近2美元來自這項業務。
AMD第四季財測意味著營收將介於164.9億至175.1億美元。170億美元的預測中位數代表較第三季成長約27%，也高於分析師預估的約163億美元。
為何AI代理不只需要GPU
AI加速器通常以圖形處理器（GPU）為核心設計，能同時執行大量運算，因此適合訓練AI模型及生成回應。CPU則負責範圍更廣的運算工作，包括管理應用程式、傳遞資訊與協調任務。
AI代理可能不只需要回答問題。例如，修正軟體問題的要求可能涉及讀取檔案、執行測試、擷取資訊及使用多個程式。AI模型提供決策或指令，其他運算系統則負責執行與安排工作。
蘇姿丰預期，AI代理更廣泛部署後，CPU與GPU的需求都會增加。因此，AMD認為伺服器處理器將與加速器業務並列，成為更大的AI商機。
調高後的CPU營收預測，為這項論點訂出具體目標：2027年營收成長約100%，高於先前預期的逾70%。要讓需求以AMD預期的速度發展，客戶必須從試用轉向大規模部署。
Helios讓競爭延伸至完整系統
AMD的Helios平台將運算資源整合成完整伺服器機櫃，客戶不必再以個別晶片自行組裝系統。其旗艦配置結合MI455X加速器與新一代Venice伺服器處理器。
財務長Jean Hu表示，第三季已開始出貨MI455加速器與Helios機櫃，並認列首筆營收。AMD預期第四季出貨量將大幅增加，並在2027年持續擴大。
Meta、Microsoft、OpenAI與Oracle已被列為MI455X出貨對象，Anthropic也名列Helios部署相關企業。Meta正在測試初期Helios系統，顯示商業出貨開始之際，客戶驗證也同步展開。據報，Venice處理器已獲超過240個平台採用。
Helios讓AMD與Nvidia的Grace Blackwell及Vera Rubin系統展開更直接的競爭。採購規模如此龐大的客戶，會評估整套設備的運行成本，包括硬體、電力與操作成本，也會考量個別晶片的效能。AMD在AI加速器市場仍遠落後Nvidia，因此能否成功交付整套系統，是業務擴張的關鍵。
2027年預測背後的里程碑
AMD的時程表結合了已開始帶來營收的產品，以及大幅提升出貨量的預測。主要里程碑如下：
- 2026年下半年：與Microsoft和Anthropic的新協議，支持資料中心AI晶片與系統加速成長的預期。
- 2026年第三季：MI455加速器與Helios機櫃開始出貨並帶來營收，資料中心營收達85.5億美元。
- 2026年11月3日：AMD公布季度財報，並調高2027年成長預期。
- 2026年11月4日：蘇姿丰在線上投資人會議中談及供應限制與擴產準備。
- 2026年第四季：AMD預期AI加速器營收將超越伺服器CPU營收，公司總營收約達170億美元。
- 2027年：AMD目標是總營收成長逾80%、伺服器CPU營收大致翻倍，資料中心營收約占總營收80%。
Hu也表示，第四季資料中心營收可能較前一季增加約50%。若以第三季的85.5億美元為基準，營收將約達128億美元，顯示近期成長計畫高度仰賴資料中心業務。
供應仰賴多個工廠同步擴產
蘇姿丰表示，部分先進運算產品的需求已超過供應。AMD正協調晶圓、載板、先進封裝、記憶體及其他零組件的供應，以支援出貨計畫。
這些零組件各有不同用途。晶圓是製造晶片的圓形薄片；載板則將封裝後的晶片連接到電路板。先進封裝會將多顆晶片緊密整合，讓它們能快速交換資訊；記憶體則儲存晶片所需的資料。
任何一個環節短缺，都可能延誤成品交付，即使處理器本身已準備就緒。蘇姿丰強調，僅擴增單一製程的產能並不足夠，製造、封裝、測試與材料供應都必須同步擴大。
談到零組件成本上漲時，蘇姿丰提及涵蓋AMD部分採購與銷售關係的協議。她表示，公司已與部分供應商及客戶簽訂：
長期協議
AMD也在與客戶討論如何分攤成本上漲。記憶體是特別受關注的項目，包括高頻寬記憶體（HBM），這種記憶體會配置在加速器附近，以快速提供大量資料。其他零組件的成本也在上升。
台灣的商機不只在晶圓製造
台積電透過先進製程，包括2奈米技術，以及CoWoS封裝技術，成為AMD新一代產品的重要合作夥伴。CoWoS可在高度整合的封裝內連接處理器與記憶體，支援AI系統所需的大量資料傳輸。
日月光投控旗下的日月光半導體與矽品精密，也參與與AMD共同開發及驗證新一代封裝連接技術。相關工作包括運用微小橋接結構，在封裝內連接晶片的技術。
力成科技與AMD合作開發面板級橋接連接技術，並推動扇出型面板級封裝產品的驗證，目標是在2027年量產。其位於新竹的先進封裝廠預計將成為主要生產基地。
日月光投控預期，旗下稱為LEAP的先進封裝與測試業務，2027年營收將倍增至最高80億美元。公司也預估，涵蓋完整生產流程的先進封裝業務營收將超過10億美元。力成表示，先進封裝目前已占集團營收逾30%。
其他潛在受惠業者包括載板廠欣興、南電與景碩；測試業者京元電子；以及測試介面供應商穎崴。景碩供應ABF載板，京元電子為AMD AI平台提供晶片成品測試，穎崴則供應同軸測試座。
伺服器製造商鴻海與廣達、散熱零組件供應商健策，以及儲存控制器製造商群聯，也都是有望受惠於AI基礎設施需求的台灣業者。台灣以外的合作夥伴及潛在受惠企業包括Cerebras、Supermicro、Dell、Samsung與Micron。AMD對這些公司的新增訂單金額與時程尚未公布。
個人電腦與遊戲業務面臨不同市場
AMD客戶端與遊戲部門第三季營收為37.22億美元，年減8%。在這項合計數字之中，兩項業務呈現相反走勢。
主要來自PC處理器的客戶端營收增加7%，達29.49億美元。遊戲營收則下滑40%至7.73億美元，反映用於遊戲主機與顯示產品的晶片銷售疲弱。因此，遊戲業務是該合併部門營收下滑的主要原因。
蘇姿丰表示，AMD在規劃假設中已納入2027年全球PC出貨量至少下滑10%的預測。記憶體與零組件價格上漲會推高整台電腦的成本，使預算有限的客戶更難購買。AMD計畫聚焦商用與高階產品，力求優於整體市場表現。
獲利率同樣值得關注。AMD預測第四季調整後毛利率約為55%，低於第三季的56%。毛利率是扣除銷售產品直接成本後，營收中所剩的比重。這項預測顯示，銷售快速成長的同時，在這個階段保留下來的營收比重略有下降。
投資人已將更龐大的AI業務納入股價
AMD公布財報後，股價在盤後交易中一度上漲8%；而在此之前，股價於2026年已經翻倍以上。市場反應是在投資人憂心AI基礎設施成本，以及英特爾展望保守之後出現。
蘇姿丰預測AMD 2027年營收成長逾80%，高於分析師約75%至77%的預期。一份投資評估指出，AMD股價約為2027年預估獲利的39倍；在此估值下，未來獲利成長速度格外重要。若股價不變而獲利預測上調，本益比便會下降。
兩項業務風險尤其值得注意：AI代理帶來的CPU需求可能低於AMD預期；雲端業者也可能採用更多基於Arm設計的客製化處理器。供應延誤或成本上升，也可能影響需求成長轉化為營收與獲利的速度。
AMD也透過收購擴展技術布局。公司於9月同意以價值82億美元的股票收購World Labs。該公司由AI研究者李飛飛創立，致力於開發建立三維環境模型的AI技術。AMD也宣布收購推論晶片公司Taalas，進一步布局用於執行已訓練AI模型的硬體。
眼前更具體的商業考驗是：提高第四季出貨量、維持零組件供應順暢，並將客戶部署計畫轉化為持續銷售。AMD的預測結合了快速成長的加速器業務與重新浮現的CPU商機，與此同時，消費運算市場需求則面臨走弱。
重點摘要
- AMD第三季營收為133.77億美元，年增45%；資料中心營收為85.5億美元，年增97%。
- 第四季營收預測為170億美元，上下浮動3%；調整後毛利率約為55%。
- AMD預期2027年公司營收成長逾80%，伺服器CPU營收大致翻倍。
- 隨著Helios出貨增加，預期第四季AI加速器營收將超越伺服器CPU營收。
- 擴大供應仰賴晶圓、載板、封裝、記憶體與測試等環節，為台灣半導體產業帶來商機。
- AMD規劃2027年全球PC出貨量至少下滑10%；最新一季遊戲營收則下滑40%。
