產出創新高，擴大投資承諾
第三季營收達新台幣742.4億元、晶圓出貨量超過120萬片，雙雙創下新高後，聯華電子（UMC）核准追加32億美元資本支出預算。這家台灣晶片製造商正為人工智慧、光通訊與先進封裝零組件需求升溫做準備。
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在2026年10月28日的法說會上，執行長王石表示，公司預期2027年平均售價將上漲約10%。他也設定目標，希望AI相關業務在三年內占營收25%；較具體的說法則指出，這項目標是以單季營收為基準。
聯電第三季產能利用率達92%，高於前一季的85%。數座處理12吋晶圓的廠區已滿載，採用8吋晶圓的產線則強勁復甦。
這些數字說明了公司優先事項的轉變。隨著可用廠房空間減少，聯電預期成長將愈來愈仰賴提高每片晶圓的收益，包括調漲價格，以及提高高價值產品的比重。
這筆核准投資約相當於新台幣1,027.81億元，另有公司已公布的2026年20億美元現金資本支出計畫。追加授權將支持延續至今年以後的擴產，預計新產能設備將於2028年底左右開始安裝。
工廠獲利改善，淨利下滑
第三季營收較前一季成長8%，出貨量增加7.3%。聯電以12吋晶圓當量衡量出貨量，這是比較不同晶圓尺寸產量的常用單位。
毛利率從第二季的32.5%升至34%。簡單來說，聯電每賣出新台幣100元的產品，在扣除直接製造成本後保留34元，尚未計入其他營業費用與稅款。
營業利益較前一季增加24.7%，達新台幣186.4億元，營業利益率為25.1%。營業利益增幅高於營收，顯示工廠稼動率提高與產品組合改善，提升了製造業務的獲利能力。
然而，歸屬母公司淨利較第二季下滑61.1%，降至新台幣164.34億元，原因是本業以外的收益減少。每股盈餘為新台幣1.32元。因此，工廠本業表現改善，但最終淨利數字仍下滑。
今年1月至9月營收達新台幣2,040.1億元，年增16.1%。淨利增加136.5%，達新台幣748.65億元，每股盈餘為新台幣6元。前九個月毛利率為32%，增加3.6個百分點。
第三季營收年增率公布為25.6%，但另一項公布數字為16.1%，與前九個月所列的成長率相同。季度營收總額及季增8%的數據則相符。
聯電預期2027年價格上漲的原因
王石表示，聯電預期兩類晶圓業務的價格都將改善，正向調整將從2027年第一季開始。在10月法說會時，年度議價已進入後期階段。
約10%的預測漲幅指的是加權平均售價（ASP），也就是聯電所售產品的平均價格。公司提高既有產品售價、客戶採購更多高價產品，或兩者同時發生，都可能推升ASP。
聯電預期2027年這兩種情況都會出現。需求強勁、產能吃緊，為漲價創造空間；特殊製程、矽光子與先進封裝則可提高產品組合的價值。材料成本上漲也是價格協商的一部分。
產能利用率超過90%，使這項轉變更為迫切。當數種製程已接近滿載時，要進一步增加出貨量會更困難。在準備新廠與設備期間，提高每片晶圓的營收提供了另一條成長途徑。
AI需求不只來自主處理器
聯電的AI布局涵蓋電源管理晶片、可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、連接技術、矽光子與先進封裝。這些產品在運算系統中各有不同用途，從控制電力到在元件之間傳輸資訊皆包括在內。
可程式化邏輯閘陣列通常簡稱FPGA，是一種在製造完成後仍可設定功能的晶片。電源管理晶片則負責調節供應給電子元件的電力。隨著AI系統需要更多運算設備與更複雜的支援電子元件，這兩類產品都有望受惠。
聯電預估2026年AI相關營收將接近3億美元。管理層目標是在三年內、約至2029年，將AI業務占公司營收比重提高至25%。王石較具體的說法是，希望在單一季度達到這個比重；較廣泛的說法則將其描述為營收組合目標。
這項目標涵蓋多項發展階段不同的業務。部分零組件已進入量產，其他產品則已完成設計或初期客戶驗證。這些產品取得大額訂單的進展，將決定AI營收占比成長的速度。
光學連結成為製造重點
聯電的矽光子平台採用12吋晶圓，可支援傳輸速率達每秒1.6太位元的光通訊應用。矽光子將光學功能整合至晶片，協助設備以光傳輸資訊。
大型運算系統必須交換大量資料，因此高速光學連結十分重要。聯電表示，其平台已達到成熟製程良率，也就是生產出的裝置有足夠高的比例符合要求，並可支援客戶升級產品。
發展藍圖將延伸至傳輸速率達每秒3.2太位元的應用。聯電也正與HyperLight合作開發薄膜鈮酸鋰（TFLN），並表示另有數家客戶正在洽談這項技術。
鈮酸鋰可用於光調變器，這種裝置會改變光訊號以傳遞資訊。聯電看好將這些元件與光子晶片及封裝技術結合的機會，其中包括混合鍵合，透過緊密接合的表面連接元件。
封裝專案進入客戶驗證階段
聯電的先進封裝業務部分聚焦於高效率供電與記憶體連接。封裝是將晶片與其他元件組合起來，使其能在更大型電子系統中運作的階段。
供手機使用的獨立式深溝槽電容已進入量產。這類元件在矽內深處形成的結構中儲存電荷，讓電容能以較小面積實現。
針對AI與伺服器應用、嵌入封裝基板的版本，已完成最終設計階段與功能測試。基板是封裝內承載元件與電氣連接的支撐層。將電容置於其中，有助於在晶片附近處理供電需求。
聯電也已完成客製化堆疊記憶體的初步客戶驗證。這項技術將記憶體元件垂直堆疊，以支援需要更大記憶體容量，或在有限空間內加快資料傳輸的設計。
管理層預期，這些新業務在產量達到足夠規模後，毛利率將高於公司平均水準。因此，商業機會不僅在於增加銷售，也可能帶來更有利的產品組合。
擴產時程明確，地點分布仍未定
追加的32億美元預算將用於加速擴產。王石指出，新加坡與台南南部科學園區是投資地點。擴產相關說明也提到泰國，因此追加預算在各製造據點之間的確切分配仍未定案。
規劃中的月產能目標包括約1.8萬片矽光子晶圓、2.2萬片深溝槽電容晶圓，以及2萬片光調變器晶圓。這些目標分別對應不同產品類別，並非同一條可互換的製造產線。
聯電預期設備將於2028年底左右開始安裝，並於2030年達到預定產能規模。在此之前，公司正將部分既有產能轉作光子與先進封裝用途，以滿足需求。
管理層表示，客戶產品藍圖與訂單承諾為擴產提供支撐。公司依據客戶規劃中的產品上市時程進行投資；目前需求與新增產能之間的時間差，則說明了為何要運用既有設施支援新應用。
主要里程碑橫跨數年：
- 2026年第三季：營收與出貨量創新高，工廠產能利用率達92%。
- 2026年10月28日：聯電公布追加32億美元預算，並談及定價與AI目標。
- 2027年第一季：預期開始調漲價格。
- 2028年底：預期開始安裝規劃中的新增產能設備。
- 約2029年：聯電目標在三年期內，讓AI業務占單季營收比重達25%。
- 2030年：預期規劃中的新增產能達到預定規模。
既有產品仍是業務主力
聯電成熟製程仍是業績核心。第三季22奈米與28奈米業務合計占晶圓銷售額35%。其中，22奈米業務占比單獨達到創紀錄的18.3%。
客戶持續完成顯示驅動晶片、車用雷達與Wi-Fi產品的新設計。這項稱為流片（tape out）的最終設計里程碑，代表晶片設計可進入製造階段。
按應用別來看，通訊占營收39%，消費性電子占32%，電腦占13%，其他用途占16%。因此，通訊與消費性電子合計占71%，顯示新興AI業務以外的市場仍然重要。
這些市場的需求並不平均。王石表示，高階智慧型手機與工業應用需求強勁，車用市場也健康復甦；電腦則較為疲弱，包括部分顯示控制與Wi-Fi零組件。
王石提出的第四季詳細展望為：出貨量較前一季成長1%至3%、產能利用率為91%至93%、售價大致持平，毛利率接近第三季水準。其他公布的展望則預測出貨量成長4%至6%，毛利率為34%至36%。
全面量產前，投資成本先行
聯電預期，新設備與材料成本上升將在近期對毛利率造成壓力。隨著投資持續進行，以單位數低端百分比計算的折舊費用預期將增加。折舊是將工廠設備成本按其使用年限分攤的會計費用。
公司的因應方式結合提高售價、維持高稼動率，以及增加特殊製程產品的貢獻。這些措施分別影響獲利的不同面向：價格影響每片晶圓的營收，較高的稼動率讓更多產出分攤成本，而產品組合則決定所售產品的價值。
時程至關重要。聯電預期2027年價格改善，但大規模新增產能仍需時間安裝並達到規模。在這段期間，既有產能與客戶對新技術的採用將支撐業務。
客戶將獲得一家具備更大資源投入光學連結、供電與記憶體整合的供應商。投資人面對的則是一家製造業務獲利改善、成長目標積極，但同時承擔大規模擴產成本與執行挑戰的公司。
重點整理
- 聯電第三季營收達新台幣742.4億元，12吋晶圓當量出貨量超過120萬片。
- 工廠產能利用率升至92%，毛利率達34%。
- 董事會核准追加32億美元資本支出預算，另有已公布的2026年20億美元現金支出計畫。
- 管理層預期加權平均售價在2027年上漲約10%。
- 聯電目標在三年內讓AI相關業務占單季營收25%。
- 新增產能目標涵蓋光子、電容與光調變器；設備預計自2028年底起安裝，並於2030年達到預定規模。
