據報得分達 13,000 分，三星新晶片成焦點
據報，三星電子的 Exynos 2700 在內部 Geekbench 6.5 CPU 多核心測試中得分約 13,000 分，相較之下，高通最頂級的競品處理器約為 11,000 分。三星正為 Galaxy S27 系列準備這款晶片，測試結果顯示其領先約 20%。
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這項比較採用搭載高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 的 Xiaomi 18 Pro Max 手機。據報，三星處理器在 Geekbench 7.0 多核心測試中也領先該晶片約 15%，在一項峰值圖形效能評估中則領先約 20%。
對三星而言，這不只是打造更快手機的問題。其 System LSI 事業部設計 Exynos 處理器，晶圓代工事業部負責製造，手機事業部則決定哪些 Galaxy 裝置會採用這些處理器。若 Exynos 2700 表現成功，將有助於這三項業務，也能降低對高通處理器的依賴。
這些結果據稱來自描述三星內部測試的業界消息人士。另一組據報的測試結果顯示 CPU 優勢較小，因此確切的比較結果成為報導焦點。Galaxy S27 量產機將實際驗證速度、電池用量與散熱管理表現。
CPU 分數實際測量的是什麼
行動應用處理器（AP）負責智慧型手機的大部分運算工作。中央處理器（CPU）執行應用程式與作業系統的指令。多核心基準測試則衡量多個處理核心如何協同處理一組工作。
Geekbench 會為這些工作評分，讓人能比較受測裝置。三星據報取得 13,000 分，高通約 11,000 分，相差約 2,000 分。以這些約數計算，三星的優勢約為 18%，接近測試消息所稱的約 20%。
據報的領先幅度會隨基準測試版本而變動。Exynos 2700 在 Geekbench 7.0 中領先高通頂級晶片約 15%，在 Geekbench 6.5 中則領先約 20%。不同版本採用不同工作負載與評分方式，因此應在同一版本內比較處理器。
若與 Xiaomi 18 Pro 採用的標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 相比，三星據報的優勢更大：Geekbench 6.5 高出 44%，Geekbench 7.0 高出 36%。這些百分比代表三星的分數比高通的結果高出多少。
高通兩個產品級別的差異對消費者很重要。與標準版晶片比較，呈現的結果會不同於與最昂貴版本比較。據報的 Xiaomi 測試以 18 Pro 和 18 Pro Max 代表這兩個不同級別。
為何另一組測試結果顯示領先幅度較小
描述 13,000 分對 11,000 分比較的業界消息人士指出，三星在 Geekbench 6.5 中領先 Extreme 晶片約 20%；另一篇根據匿名內部人士消息撰寫的報導，則稱三星領先一款名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 的處理器 9.5%，領先標準版 19%。
晶片名稱也不盡相同。主要基準測試報導將高通較高階產品稱為 Extreme，另一份測試報導則稱為 Pro。目前尚未公開釐清這些名稱所指的裝置、處理器版本及測試配置之間的確切關係。
兩組數據都顯示 Exynos 領先，但對優勢幅度的說法不同。散熱、軟體設定與晶片開發階段都可能影響基準測試分數。若手機允許處理器在短時間測試中使用更多電力，結果可能會與限制發熱的設定有所不同。
對 Galaxy 買家而言，最有參考價值的比較，是在相近軟體與工作負載下測試市售手機。三星內部數據可初步反映開發進度，最終裝置則會決定這些進展如何轉化為日常使用體驗。
圖形測試顯示兩種不同的進步
據報，在採用先進圖形技術、模擬高負載遊戲條件的最大圖形處理測試中，Exynos 2700 的分數比高通 Extreme 晶片高約 20%。另一項測試高負載 3D 遊戲基本圖形運算的項目，三星則領先約 5%。
圖形處理器（GPU）可同時進行大量運算，用來繪製遊戲場景及其他視覺內容。GPU 效能有助於決定遊戲運行是否流暢，不過遊戲軟體、螢幕解析度與手機散熱也會影響體驗。
另一份內部人士消息稱，三星在一項未說明名稱的基準測試中，圖形效能比高通 Pro 晶片高出 5%。該報導也提供固定功耗上限 2.5 瓦時的結果：據報 Exynos 分數比 Pro 高 22%，比標準版 Elite 處理器高 24%。
在固定功耗上限下測試，能回答一個對電池供電裝置很重要的問題：在相同電力額度下，晶片能完成多少圖形運算？若處理器能在有限的功耗內維持良好效能，手機設計者就有更多空間平衡遊戲速度、發熱與電池用量。
測試名稱與詳細圖形設定並未公開。對玩家而言，比起單看峰值速度，更值得關注的是長時間遊戲期間能否維持穩定影格率，因為此時熱量已有時間累積。
電池與 AI 測試增添另一項評估面向
據報，三星內部測試包含模擬智慧型手機使用情境，Exynos 2700 的電流為 161 毫安培，相較之下，高通 Elite Pro 為 185 毫安培。兩者相差 24 毫安培，Exynos 數值比高通低約 13%。
電流衡量電荷流動的大小。計算功率還需要電壓，而電池續航力則取決於整支手機，包括螢幕、數據機、軟體與電池容量。據報的模擬結果只適用於該特定工作負載；若要估算消費者實際可獲得的電池續航力，必須測量完整裝置。
據報，人工智慧測試採用 Llama 3.1 8B，這是一款約有 80 億個參數的語言模型。參數是模型在訓練過程中學得的數值設定，有助於模型生成回應。在該測試中，據報 Exynos 2700 的回應速度比 Snapdragon 處理器快 18%。
更快的回應速度，可能讓直接在手機上執行的 AI 功能反應更即時。相關消息未提供回應長度、模型設定或實際負責運算的處理元件等詳細資訊，因此結果僅適用於該特定內部測試環境。
三星押注 SF2P 與更佳散熱
三星計畫採用 SF2P 製造 Exynos 2700。這是其 2 奈米製程系列的第二代製程。處理器設計由 System LSI 負責，三星晶圓代工則會將設計製造成實體晶片。
製程是指製造晶片微小電子開關所採用的技術。2 奈米代表一個技術世代。三星採用環繞閘極電晶體，其結構有助於在晶片設計日益密集時控制電流。
據報，SF2P 的製程目標包括：效能提高 12%、功耗降低 25%、晶片面積縮小 8%，比較對象為第一代 SF2 製程。這些數據指的是製程技術比較。最終 Exynos 處理器的表現，也取決於 CPU 與 GPU 設計、記憶體連接方式及運作設定。
據報，散熱也是優先項目。Exynos 2700 預計採用改良版 Heat Path Block（HPB）封裝技術。封裝負責連接並保護晶片，同時協助將熱量帶離晶片。更有效的散熱有助於處理器在降低運作頻率前維持更長時間的速度。
據報，三星也在評估將晶粒並排而非垂直堆疊的封裝方式。晶粒是含有電路的半導體材料個別單元。讓元件橫向分布，可能是另一種散熱方式，但最終封裝配置仍在開發中。
哪些硬體功能仍在評估中？
Exynos 2700 預計將繼續採用 Arm 的 CPU 設計，目前討論中的可能選項包括 C2 核心。據報，三星正在測試多種核心組合，其中包括稱為 4+1+4+1 的配置，總計十個核心，分成四組。
不同組別的 CPU 核心可負責不同類型的工作。手機可將較輕量的工作分配給以省電為設計重點的核心，並將更繁重的工作交給速度較快的核心。據報的配置只是目前測試的其中一種組合，並非已確定的規格。
圖形方面，目前討論中的可能 GPU 為 Xclipse 970，可能採用 AMD 的 RDNA 5 架構。此外，三星也在評估支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存技術。記憶體用來暫存應用程式立即需要的資料，儲存空間則用來保存應用程式、照片及其他檔案。
三星行動體驗事業部將決定 Galaxy S27 產品採用哪些記憶體與儲存技術。處理器支援某項技術，與每款手機都搭載該技術，是不同的產品決策，還要考量零組件供應、成本與各機型需求。
開發與上市時程
三星 System LSI 事業部社長暨負責人朴龍仁（Park Yong-in）於 6 月的一場管理簡報會中談及此專案。他表示，開發進度順利，目標是讓晶片用於三星最先進的手機。
Exynos 2700 的開發進展順利，目標是將其用於旗艦機型，
據報，Exynos 2700 預計於 2026 年下半年進入量產，並可能在當年稍晚公布。Galaxy S27 手機普遍預期將於隔年初推出。各份報導所述的開發時程如下：
- 6 月：朴龍仁表示，Exynos 2700 開發進度順利，目標是用於旗艦機型。
- 9 月 22 日：據報高通推出第六代 Snapdragon 8 Elite 系列。
- 10 月 25 日：業界消息提及三星內部的 CPU 與 GPU 比較結果。
- 2026 年下半年：據報 Exynos 2700 預計量產，並可能於當年稍晚公布。
- 隔年初：預期推出 Galaxy S27，處理器選擇將因機型與市場而異。
6 月、9 月與 10 月的消息並未一致標明年份。三星也尚未就此處所述聲明公布 Galaxy S27 的確切上市日期。
擴大採用 Exynos 會帶來哪些改變
三星目前已在不同 Galaxy 機型與銷售地區混用 Exynos 和 Snapdragon 處理器。據報，Exynos 2600 已搭載於部分 Galaxy S26 機型與 Galaxy Z Flip8，讓下一代晶片在三星手機策略中有既有的定位。
部分預測認為，Exynos 在 Galaxy S27 的產量占比最高可達 50%，高於 S26 世代的約 25%。依此估算，占比將增加 25 個百分點並翻倍。韓國與歐洲被視為可能推出 Exynos 版本的市場，其他地區也有可能。
另一項涵蓋範圍更廣的估算指出，Exynos 約占三星手機的 16% 至 18%。這項估算涵蓋的裝置種類多於 Galaxy S 系列的預測占比，兩項數據反映三星業務的不同部分。
採用更多自行設計的處理器，可能降低三星購買高通晶片的支出，並讓三星更能掌握產品成本。據報，高通也曾表示下一代處理器將漲價。任何與授權費有關的節省金額，都取決於三星的合約安排，而目前並未提供相關數字。
三星晶圓代工也有相關商業利益。若採用 SF2P 製造的 Exynos 晶片具備競爭力，就能展現其製造能力。良率，也就是製造出的晶片中符合預期、能正常運作的比例，將有助於決定生產成本及供應大量 Galaxy 手機的能力。
對消費者而言，三星的商業利益最重要之處，在於能否轉化為反應靈敏、有效控溫且充電間隔更長的裝置。Exynos 2700 的相關報導顯示，這幾個面向都有進展。最終三星能否取得理想平衡，仍須透過市售手機的比較來判斷。
重點整理
- 據報，Exynos 2700 在 Geekbench 6.5 多核心測試中得分約 13,000 分，高通最頂級的競品晶片則約為 11,000 分。
- 另一份內部人士消息指出，與一款名為 Pro 的高通處理器版本相比，CPU 領先幅度較小，為 9.5%。
- 據報測試也涵蓋圖形效能、耗電量，以及 Llama 3.1 8B AI 模型更快的回應速度。
- 三星計畫採用 SF2P 製程與改良封裝技術，提升效能並改善散熱。
- 據報，量產目標為 2026 年下半年，早於預期在隔年初推出的 Galaxy S27。
- 擴大採用 Exynos 可能降低三星對高通的依賴，最終效能則取決於量產手機的表現。
