南韓經常帳順差達1,166.3億美元,超越德國與日本總和

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South Korea's $116.63 Billion Current Account Surplus Tops Germany and Japan Combined

晶片熱潮推升南韓,排名僅次於中國

2026年4月至6月,南韓經常帳順差達1,166.3億美元,自1996年有可比紀錄以來,首度超過德國與日本順差的總和。半導體價格上漲,以及人工智慧所用晶片需求增加,推升南韓在當季有數據可查的36個主要經濟體中排名第二。

目錄
  1. 晶片熱潮推升南韓,排名僅次於中國
  2. 與德國、日本相比創下歷史新高
  3. 7月、8月領先幅度持續擴大
  4. 出口激增主要來自記憶體晶片
  5. IMF預測順差占國內生產毛額比率創新高
  6. 央行認為順差還有進一步擴大的空間
  7. 價格與人工智慧支出帶來集中風險
  8. IMF預期順差日後將縮小
  9. 出口強勁提振成長,內需同樣重要
  10. 重點摘要

根據韓國銀行經濟統計系統公布的國際貨幣基金(IMF)數據,中國以1,937.2億美元居首。南韓之後是順差522.8億美元的德國,以及順差506.2億美元的日本。德國與日本公布的數字合計為1,029億美元,南韓領先137.3億美元。

10月25日公布的數據顯示,南韓對外收入快速擴大。去年同期順差為283.9億美元,最新數字約為當時的4.1倍,增加882.4億美元。德國同期順差增加11.9%,日本則增加5%。

經常帳衡量一個國家與世界其他地區之間的商品、服務、投資收益及移轉交易。順差代表透過這些交易收到的款項多於支付給海外的款項。半導體出口是南韓收入的重要來源,但經常帳也包含海外投資收益等收入。

根據資料與統計部,南韓第二季半導體出口達1,138.9億美元,年增181.6%。第三季增幅進一步加快,使晶片熱潮能否持續成為攸關南韓經濟前景的關鍵。

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與德國、日本相比創下歷史新高

南韓順差比德國多643.5億美元,是1976年有可比紀錄以來最大的差距。南韓領先日本660.1億美元,則是自1996年三國數據均可查以來的最大差距。

年內情勢變化顯著。1月至6月,南韓累計順差1,910.1億美元。德國為1,263.9億美元,日本為1,121.2億美元,兩國上半年順差合計仍高於南韓。南韓是在第二季才超越德日順差總和。

中國在這兩個期間都領先,上半年順差達3,780.3億美元。南韓第二季順差相當於中國的60.2%,高於一年前的22.7%。在兩國均有順差的季度中,這是2019年第四季以來的最高比率。

7月、8月領先幅度持續擴大

7月與8月,南韓順差仍高於德國和日本的總和。南韓這兩個月合計順差881.9億美元,德國為368.5億美元,日本為439.7億美元。德日合計808.2億美元,南韓領先73.7億美元。

這段期間顯示順差擴大並非只出現在單一季度,不過第三季的國際比較目前僅涵蓋7月與8月。半導體出口數據則涵蓋至9月,因此兩組數字的期間並不相同。

  • 2026年4月至6月:南韓經常帳順差達1,166.3億美元,超過德國與日本的總和。
  • 7月與8月:南韓再錄得881.9億美元順差,再度超過德日兩國合計。
  • 7月至9月:半導體出口達1,480.2億美元,年增218.7%。
  • 2026年10月:IMF預測全年經常帳順差為4,219.46億美元。

7月與8月的表現,也使南韓前八個月累計順差達2,792億美元;這是以1,910.1億美元的上半年順差,加上隨後兩個月的881.9億美元計算而得。

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出口激增主要來自記憶體晶片

半導體出口從第二季的1,138.9億美元升至第三季的1,480.2億美元,增加341.3億美元,增幅約30%。與去年同期相比,出口年增率也從181.6%加快至218.7%。

記憶體晶片貢獻了特別大部分的收入。第三季記憶體出口年增311.6%,達1,307億美元。依兩項數字計算,記憶體約占當季半導體出口的88.3%。記憶體晶片用來儲存電腦處理工作所需的資訊,包括人工智慧系統運用的繁重運算資料。

光是9月,半導體出口就達603.3億美元,年增262.8%,約占第三季半導體出口總額的40.8%。

價格上漲是關鍵因素。若每顆晶片的價格上升,企業即使售出相同數量,也能獲得更多收入。因此,南韓出口收益同時取決於銷售數量,以及買方願意支付的價格。

IMF預測順差占國內生產毛額比率創新高

IMF在10月《世界經濟展望》中預測,南韓2026年經常帳順差將達4,219.46億美元,在有數據可查的190個國家與地區中排名第二。中國預計以8,632.05億美元續居首位。南韓前一年排名第五。

IMF預期南韓順差將增加2,988.92億美元,是這些經濟體中增幅最大的。中國預測增幅為1,388.03億美元,南韓的增幅約為中國的2.15倍。

以國內生產毛額(GDP)衡量,也就是一個經濟體生產的商品與服務總值,南韓預測順差占GDP的18.8%。這將是IMF自1980年開始統計以來的最高比率,幾乎是1998年亞洲金融危機後10.1%的兩倍。

中國、德國與日本的預測比率分別為4.0%、4.5%與4.6%。在GDP超過1兆美元的22個經濟體中,南韓預測比率僅次於台灣,排名第二。以順差占GDP比率呈現,有助於看出順差相對於各經濟體規模的大小。

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央行認為順差還有進一步擴大的空間

韓國銀行的評估比IMF年度預測更為樂觀。央行在10月22日發布的《經濟狀況評估》中表示:

在半導體出口強勁支撐下,經常帳順差將維持高檔,超過年初預測的全年4,500億美元。

央行展望顯示,全年順差可能接近5,000億美元,約為前一年約1,231億美元紀錄的4倍。IMF預測的4,219.46億美元、央行年初預估的4,500億美元,以及可能接近5,000億美元的結果,都是預測值,並非已確定的全年實績。

民間金融機構也調高預期。根據韓國國際金融中心彙整的數據,截至9月底,8家大型投資銀行平均預測,南韓2026年與2027年順差將分別占GDP的17.5%與17.4%,較一個月前分別上修1.5與2.4個百分點。

價格與人工智慧支出帶來集中風險

韓國天主教大學經濟學教授楊俊錫指出,價格是順差擴大的關鍵因素:

順差基本上要歸功於半導體,關鍵在於價格,而不是出貨量。

楊俊錫警告,人工智慧投資轉弱,或記憶體供應商競爭加劇,都可能迅速削弱相關收益:

如果人工智慧熱潮退燒,或是更多企業生產人工智慧記憶體、價格競爭加劇,經常帳順差就會大幅下滑。

韓國經濟與產業研究院經濟研究室主任金光錫則提到美國與中國的競爭供應商。他關注美光(Micron)與中國長鑫存儲(ChangXin Memory Technologies,簡稱CXMT),以及這些企業發展實力之際,南韓業者可能流失市占率的風險。

對南韓而言,需求與競爭會從不同方向影響同一項收入來源。人工智慧基礎設施投資放緩,將降低晶片需求;競爭業者擴大供應,則可能對價格造成壓力。記憶體占第三季半導體出口額近九成,市場變化將帶來重大影響。

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IMF預期順差日後將縮小

IMF預測,南韓經常帳順差在2027年與2028年仍將高於4,000億美元,之後將於2029年降至2,956.56億美元,2031年降至1,774.91億美元。南韓的國際排名預計於2029年降至第三,2031年降至第五。

2031年預測數字比IMF預測的2026年4,219.46億美元低約58%。這些預測顯示,順差將從目前高峰大幅回落,但南韓仍會維持可觀順差。

楊俊錫認為,強勁獲利期間提供了重整經營困難企業的機會,應在情勢轉弱前把握。金光錫則呼籲加強金融風險管理,並指出利率持續處於高檔,匯率也可能急遽反轉。

出口強勁提振成長,內需同樣重要

半導體熱潮已協助改善整體經濟預測。IMF在10月的評估中,將南韓2026年預期成長率從7月預測的2.6%上修至3.3%,也將2027年預測從2.5%上修至2.8%。

這次上修是在9月出口創下1,209億美元紀錄之後,其中半導體出貨額超過600億美元。帶動貿易收入的同一波出口集中效應,也推升了經濟加速成長的預期。

政府已將強化內需列為出口放緩時的支撐來源,優先事項包括投資新興產業,以及提升服務業競爭力。對晶片產業以外的企業與勞工而言,實際關鍵在於出口收入能有多少轉化為全經濟的投資、就業與支出。

南韓目前從對外交易取得的收入格外龐大。要讓這股強勢持續,將取決於半導體需求、出口商取得的價格,以及晶片景氣循環降溫時,其他產業和國內消費能否支撐經濟成長。

重點摘要

  • 南韓第二季經常帳順差達1,166.3億美元,在有數據可查的36個主要經濟體中排名第二。
  • 自1996年開始有可比數據以來,南韓順差首度超過德國與日本的總和。
  • 第三季半導體出口年增218.7%,達1,480.2億美元,其中記憶體約占88.3%。
  • IMF預測南韓2026年順差為4,219.46億美元,相當於GDP的18.8%。
  • 韓國銀行預期全年順差將超過年初預測的4,500億美元。
  • IMF預測南韓日後順差將縮小;經濟學者則警告,人工智慧支出可能轉弱,晶片競爭也將加劇。
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