三家記憶體供應商位居Anthropic擴張的核心
Anthropic在美國首次公開募股（IPO）申報文件中，將三星電子、SK海力士和美光列為關鍵供應風險，並警告，先進記憶體短缺可能限制其開發和營運Claude的能力。這項警告與公司揭露的七項運算基礎設施協議同時出現，協議所列金額合計約6,370億美元。
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據報導，Anthropic正尋求上市，估值目標最高達2兆美元。公司向美國證券交易委員會提交的註冊聲明描述了一家業務成長仰賴取得大量晶片的企業，而供應鏈集中在少數製造商手中。
三星、SK海力士和美光主導高頻寬記憶體（HBM）的生產。HBM設置在強大的AI處理器附近，能快速傳輸大量資訊。加速器雖能高速運算，仍需要記憶體提供運算所需的資料。
Anthropic警告，製造商可能優先供貨給其他大型客戶，或透過獨家協議承諾產能。即使供應商擴建工廠，需求仍可能比產量成長得更快。對Claude使用者及以其打造服務的企業而言，運算能力不足可能影響新模型和產品推出的速度。
營收成長速度超過運算成本
Anthropic揭露，本報告年度上半年運算及基礎設施成本為89.45億美元，前一年同期則為23.34億美元。增幅約283%，約為前一年同期的3.8倍。
營收成長更快，從11.63億美元升至162.86億美元，約成長14倍。最新期間的運算及基礎設施成本約占營收55%，前一年同期則約占201%。
這項比較顯示，營收成長速度高於這類特定支出。不過，Anthropic仍須以絕對金額支應規模大得多的運算業務：光是這些成本就增加了66.11億美元。
訓練新AI模型和回應客戶需求都會消耗運算資源。Anthropic必須在開發未來產品，以及營運當前創造營收的服務之間分配運算能力。申報文件顯示，取得硬體和模型品質同樣是商業挑戰的一環。
6,370億美元協議涵蓋哪些項目
Anthropic揭露的七項主要基礎設施協議涵蓋設備租賃、雲端服務及運算能力。協議所列金額合計約6,370億美元，各項安排的付款結構和條件不盡相同。
已揭露金額最高的是與博通簽訂、約1,612億美元的AI加速器設備租賃協議。Google雲端協議金額至少為1,145億美元，亞馬遜協議至少1,100億美元，微軟則至少449億美元。與SpaceXAI、Nscale和Lambda的協議也計入總額。
這些安排包含最低支出承諾、設備租賃付款，以及依實際供應量而定的款項。申報文件列出各項協議，但未填寫運算支出承諾總額。因此，實際財務負擔將取決於各合約的條款、期限和交付條件。
Anthropic過去主要使用大型科技公司營運的雲端服務。如今，公司也另外租用加速器，部署在專用資料中心。這讓Anthropic有更多取得運算能力的途徑，同時也為業務增添設備和基礎設施方面的義務。
晶片選擇更多，製造限制仍相同
Anthropic使用輝達和超微（AMD）的圖形處理器、亞馬遜Trainium處理器，以及Google張量處理器（TPU）。這些專用處理器都能執行AI所需的大量運算，但設計和軟體各有不同。
Anthropic表示，公司已開發出能在不同晶片系列間分配工作負載的技術，依特定任務選擇效率最高的方案。公司在註冊聲明中說明了這種做法的好處：
我們採用多種晶片的運算策略，能取得遠多於仰賴單一平台的晶片供應，並可靈活運用各晶片系列及世代的性價比優勢，
能取得多家晶片設計商的產品，讓Anthropic有更多採購選項。然而，供應鏈上游的製造仍集中在少數業者手中。不同的加速器設計，仍可能仰賴相同的記憶體供應商和先進晶片工廠。
先前揭露的輝達客製化記憶體製造計畫便呈現了這種關聯。輝達要求三星、SK海力士和美光採用台積電3奈米製程，生產其計畫中的NVHBM記憶體基礎裸晶。基礎裸晶是記憶體堆疊下方、負責連接和邏輯功能的晶片。這項提案將讓數家彼此競爭的記憶體供應商，為一項重要零組件仰賴同一家製造商。
台灣仍是主要風險來源
Anthropic也將台灣積體電路製造公司（台積電）列為另一項重大供應風險，原因是大量先進晶片製造集中在台灣。台積電為輝達等公司設計的加速器代工，因此，即使AI公司購買的是運算服務而非直接採購晶片，台積電的產能仍至關重要。
申報文件指出，台積電先前無法完全滿足先進晶片需求，影響Anthropic按時取得所需晶片。文件也將地震、颱風、電力及用水限制，以及台灣與中國的緊張關係列為供應威脅。
Anthropic指出，軍事衝突或封鎖可能使交貨中斷長達一段時間。由於處理器、記憶體和封裝必須同時到位，運算系統才能運作，因此中斷影響將不只限於單一供應商。
台積電正擴大台灣以外的布局。其海外擴廠計畫包括2024年底在鳳凰城和熊本的首座廠區開始生產，同時在德勒斯登興建廠房，並擴大在美國的投資計畫。Anthropic所擔憂的是，能否持續取得運算計畫所需的先進製造產能。
三星與博通協議將記憶體和未來需求連結
三星與博通7月簽署合作備忘錄，計畫在2030年前於記憶體和晶圓代工業務展開超過2,000億美元的合作。晶圓代工是為其他公司設計的晶片進行製造。計畫中的合作包括供應博通下一代AI加速器所需的HBM。
博通與Anthropic簽訂的大型設備租賃協議，讓這家AI公司的擴張與三星潛在的記憶體業務產生商業連結。Anthropic預計取得的HBM數量，以及個別交貨合約的金額，目前都尚未確認。
三星與博通的協議是列明合作意向的備忘錄。其規模展現兩家公司的企圖，但實際訂單和交貨情況才會決定有多少業務落實到工廠。
已揭露的協議涵蓋未來數年：
- 7月：三星與博通簽署備忘錄，計畫合作發展記憶體和晶圓代工業務。
- 至2030年：三星與博通的合作計畫目標是創造超過2,000億美元的業務。
- 至2033年：Anthropic揭露與Google TPU相關的承諾金額為1,145億美元。
- 至2036年：Anthropic揭露與亞馬遜Trainium處理器相關的承諾金額為1,100億美元。
Anthropic也表示可能採購超過200億美元的超微晶片。與SpaceXAI、Nscale和Lambda的安排，則提供額外管道取得輝達運算能力，擴大參與其基礎設施計畫的公司範圍。
預測需求帶來另一項財務風險
Anthropic表示，公司過去曾低估運算需求，影響產品開發和部署計畫。需求難以預測，因為公司必須同時估算未來模型需要多少運算能力，以及客戶會多頻繁地使用這些模型。
短缺可能迫使公司在研究和客戶服務之間配給運算能力。採購過多則可能造成昂貴設備或合約運算能力閒置。合約期限延伸至下個十年，意味著公司必須在未來需求明朗之前就做出決策。
Anthropic在申報文件中說明了這項競爭風險：
如果我們無法確保取得足夠的運算能力，或無法有效分配有限的運算資源來處理各項工作負載，以開發和部署至少具備與競爭對手相當能力的模型，就有落後於技術前沿的風險，
技術前沿指的是業界目前可達到的最佳能力。對Anthropic而言，若要維持在這個水準附近，就需要充足的運算能力，也必須決定哪些專案能取得資源。申報文件將這些營運決策與公司的競爭能力直接連結。
貿易政策和競爭對手可能影響供應
Anthropic警告，公司大部分硬體在美國境外製造，因此面臨關稅、進口限制和貿易爭端風險。這些措施可能增加成本，或改變設備可交付和使用的地點。
美國對出口至中國及其他目的地的先進晶片和製造設備實施管制，是另一項不確定因素。Anthropic表示，限制收緊或政策變動可能影響運算資源的供應和價格。
競爭對手的投資決策也很重要。其他AI公司可以設計晶片、營運資料中心或洽談硬體獨家協議，以其他公司更難匹敵的條件取得產能。這種做法通常稱為垂直整合，也就是企業承擔更多生產和交付服務環節的責任。
Anthropic現有的合作關係已將投資與硬體供應連結起來。輝達、超微、亞馬遜和Google持有Anthropic股份，或握有取得其股份的選擇權。這些關係使公司的運算採購置於更廣泛的財務和策略利益網絡之中。
更廣泛風險申報中的硬體警訊
Anthropic的註冊聲明也談到AI遭濫用於網路攻擊、生物武器和政府監控的風險。公司警告，先進模型可能失控，系統也可能帶來災難性風險。
公司另將川普政府認定Anthropic構成供應鏈風險列為政府行動影響其業務的案例。這項認定針對Anthropic本身；晶片採購部分則聚焦於公司能否取得訓練和執行模型所需設備。
目前公開的IPO資訊未列出上市日期。據報導，最高達2兆美元的估值目標，凸顯公司營收快速成長的同時，也背負龐大的基礎設施義務，並仰賴少數製造商。
Anthropic面臨的核心營運挑戰十分明確：公司必須以可負擔的成本、在可行的時程內取得足夠的處理器、記憶體和資料中心產能，才能持續開發Claude並服務日益擴大的客戶群。其採購策略將訂單分散到多個平台，但風險揭露顯示，這些平台透過製造環節緊密相連。
重點摘要
- Anthropic將三星、SK海力士和美光列為關鍵記憶體供應商，其產能及分配決策可能限制公司的成長。
- 七項主要基礎設施協議所列金額合計約6,370億美元，包含租賃、支出承諾及依交貨量而定的款項。
- 上半年運算及基礎設施成本增加283%，達89.45億美元；營收則達162.86億美元。
- 公司使用輝達、超微、亞馬遜和Google的晶片，但仍受共同的記憶體供應和製造限制影響。
- 台積電的生產集中於台灣，使公司面臨天然災害、基礎設施問題和地緣政治中斷風險。
- 三星與博通計畫在2030年前展開超過2,000億美元的合作；Anthropic所需HBM的具體交貨安排尚未確認。
- Anthropic已揭露的運算承諾延續至2033年，涉及Google TPU；與亞馬遜Trainium相關的承諾則延續至2036年。
