AI需求推升營業利益至6,910億韓元
三星電機公布7月至9月營業利益創下單季新高，達6,910億韓元，營收為3兆7,633億韓元。人工智慧基礎設施需求增加，帶動電容器與半導體封裝材料銷售。營業利益年增165.5%，遠高於營收30.3%的增幅。
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三星電子旗下電子零組件子公司於10月28日公布業績。淨利達4,850億韓元，年增115.7%，但低於分析師平均預估的5,099億韓元。
這份業績顯示，AI投資效益不只落在處理器設計公司。三星電機供應小型零組件，協助伺服器管理電力、連接處理器與電路板，並支援資料中心內部設備。汽車與相機業務也為本季業績做出貢獻。
兩個部門表現突出。零組件部門營收年增36%，達1兆8,830億韓元；封裝解決方案部門營收成長58%，達9,390億韓元。光學解決方案部門成長較慢，營收增加3%至9,413億韓元，受惠於智慧型手機相機及電動車產品出貨。
獲利增幅遠高於營收
三星電機營業利益率為18.4%，高於一年前的9.0%。營業利益率反映扣除營業成本後保留下來的營收比重：以最新比率計算，公司每100韓元銷售額可留下約18.4韓元營業利益，一年前則為9韓元。
營業利益率提升9.4個百分點，代表公司將更高比重的銷售額轉化為營業獲利。營業利益也較前一季增加56.9%，顯示增幅不只是相較去年同期的結果。
三星電機表示，業績改善歸因於AI產品、資料中心與車用半導體基板，以及未來電動車平台用相機模組的銷售增加。營業利益增幅高於營收，與獲利能力較佳的產品組合相符；不過，公司並未詳細說明各項因素對利潤率提升的具體影響。
淨利則呈現獲利表現的另一面。淨利是扣除稅務及財務收入或支出等項目後的金額，營業利益則著重本業表現。淨利為4,850億韓元，較分析師平均預估少249億韓元，約4.9%。因此，公司本季營業利益創新高，但淨利仍未達市場預期。
電容器讓零組件部門成為焦點
零組件部門營收達1兆8,830億韓元，幾乎正好占公司總營收的一半。各應用領域銷售均有所成長，其中以AI基礎設施產品為主，包括伺服器、網路設備與電力系統。
積層陶瓷電容器（MLCC）是主要貢獻來源之一。這類微小電子零件可儲存並釋放少量電能，有助於維持電力穩定、降低不必要的電氣干擾，讓晶片及其他零組件可靠運作。
AI資料中心的處理器周邊需要大量電子零組件。高效能晶片仰賴整體系統穩定供電，並可靠地傳輸資訊。三星電機不僅受惠於直接與處理器相關的需求，也受益於周邊設備投資。
車用產品也支撐MLCC銷售。公司表示，正努力履行與全球主要科技公司的長期供貨協議，並計畫提早開發先進產品，以鞏固市場地位。這些承諾也讓公司目前的成長與客戶未來設備規劃相互連結。
公司在2026年10月28日舉行的第三季財報電話會議上也表示，將增加超高電容量MLCC的供應，並持續回應主要科技客戶提出的長期供貨協議需求。
封裝產品銷售成長最快
封裝解決方案是成長最快的部門，營收增加58%至9,390億韓元。公司為伺服器中央處理器、AI加速器與網路設備供應更多高價值覆晶球柵陣列基板（FC-BGA基板）。
該部門營收較前一季也增加約22%。公司在財報電話會議上表示，成長動能來自增加供應用於AI資料中心及自動駕駛車輛的高效能基板。
基板是位於半導體晶片下方的連接平台，內部精密的電路路徑將晶片連接至較大的電路板。處理器愈複雜，承載其連接功能的平台也必須符合更嚴格的要求。
伺服器中央處理器負責管理各類運算工作；AI加速器則是專為更有效率執行AI運算而設計的處理器；網路設備負責在機器之間傳輸資訊。三種應用都在成長，讓三星電機能從多個面向受惠於資料中心投資。
三星電機於2026年10月21日發布的官方合作公告確認，已與輝達建立策略合作關係，為AI處理器供應ABF基板。ABF是味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film）的縮寫，是先進封裝基板所使用的絕緣材料。這項合作讓三星電機成為支援輝達AI處理器供應鏈的一環。
根據多年期協議，雙方將共同投資在南韓世宗與釜山設置專用ABF基板生產設施，並自2026年起開始交貨，供應範圍涵蓋輝達運算晶片組與高速網路交換器。預期供貨量每年將以雙位數成長；至2028年，分配給輝達的產能預計將占三星電機封裝基板年產能的相當比重。
三星電機總裁暨執行長張德鉉確認這項合作，表示公司將結合先進FC-BGA製造能力與高可靠度MLCC專業，支援輝達AI平台及時交貨。輝達營運執行副總裁黛博拉・肖奎斯特表示，合作將擴大其基板合作夥伴網絡，並增加製造產能。
輝達表示，三星電機初期將利用南韓既有營運據點提供產能，並透過設施升級及在世宗、釜山設立新廠補足。輝達與三星電機、揖斐電及欣興電子簽訂的協議，將支援輝達在三年內把產品基板產能提高至原來的2.5倍。
三星電機計畫增加AI資料中心用新型高價值FC-BGA產品的供應，並配合需求擴充產能。因此，封裝業務不僅帶動最新一季業績，也是公司下一步產能決策的重點。
公司在財報電話會議上表示，預期AI資料中心伺服器CPU、AI加速器與網路設備所用高效能基板的需求將持續成長，並計畫在生產據點增添產能，以擴大高階FC-BGA產品供應。
相機業務為資料中心以外的成長添動能
光學解決方案部門營收為9,413億韓元，年增3%。雖然成長率遠低於封裝解決方案，營收略高於後者。
具備2億畫素與潛望式變焦功能的相機開始量產，帶動業績改善。潛望式變焦相機透過裝置內部的光學配置改變光線方向，讓較長的變焦光路能置於纖薄的智慧型手機中。畫素數則代表相機感光元件可記錄的影像點數。
摺疊手機與電動車用相機模組的供應也有所增加。三星電機表示，面向全球電動車客戶開發的下一代平台，出貨量已經提高。車輛平台是由單一車款或一系列車款共用的基礎設計。
隨著新車輛平台開發推進，公司計畫擴大相機模組銷售。因此，汽車業務不只透過一種產品類別有所貢獻：電容器、半導體基板與相機模組都帶動了本季成長。
三大部門呈現銷售組合變化
部門數據顯示，三星電機以一個大型營收主體，加上規模幾乎相當的另外兩個部門組成。根據公布數據計算，零組件約占本季總營收50.0%，光學解決方案約占25.0%，封裝解決方案約占25.0%。
三個部門的成長率差異甚大。封裝解決方案成長58%，零組件成長36%，光學解決方案則成長3%。因此，封裝營收成長最快，零組件仍是營收規模最大的部門。
AI需求同時支撐規模最大的部門與成長最快的部門。電容器應用於伺服器、網路與電力設備，基板則支援處理器及相關系統。這種多元布局有助於說明，為何AI基礎設施投資能廣泛帶動公司業績。
本文所列數據未揭露各部門的營業利益。營收明細顯示各部門銷售成長情況；公司整體利潤率則呈現業務從銷售額中保留了多少營業利益。
第四季計畫著重供貨與擴產
三星電機預期，先進AI資料中心零組件的強勁需求將延續至第四季。公司計畫聚焦於履行客戶承諾、供應更先進的封裝產品，並視需求增加產能。
公司面臨的實際挑戰，是提供足量且符合新設備需求的零組件。對三星電機而言，提早開發產品與預先準備產能，攸關爭取並履行訂單。
公司公告未提供第四季獲利的數字預測，也未公布MLCC長期協議的金額，或擴產計畫的時程與預算。後續值得關注的進展包括FC-BGA供應增加，以及持續供應新款電動車平台用相機模組。
報告期間與公司下一步計畫依序如下：
- 7月至9月：三星電機創下單季營收與營業利益新高。
- 10月28日：公司公布第三季業績，並說明帶動成長的產品。
- 第四季：公司預期先進AI資料中心零組件需求持續強勁，並計畫擴大供應。
投資人評估業績之際，股價上漲
據報導，公布業績後，三星電機股價於首爾時間下午12時44分上漲11%，報每股133萬韓元。盤中漲勢伴隨公司營業利益創新高，以及預期AI零組件需求將持續的消息。
投資人仍須衡量好壞參半的獲利表現。營業利益較去年同期及前一季大幅增加，但淨利低於平均預估。利潤率改善、封裝業務擴大，以及客戶供貨承諾，都是評估業績時除整體獲利數字外的其他指標。
對客戶而言，公司計畫代表先進基板供應將增加，並將持續為新系統開發電容器與相機產品。對公司本身而言，眼前任務是將強勁需求與供貨承諾轉化為更多出貨，同時為客戶下一階段所需產品做好生產準備。
重點整理
- 第三季營業利益達創紀錄的6,910億韓元，年增165.5%。
- 營收達3兆7,633億韓元，零組件部門約占一半。
- 營業利益率從一年前的9.0%升至18.4%。
- 封裝解決方案營收成長最快，年增58%、季增約22%，達9,390億韓元。
- 三星電機與輝達確認簽訂多年期ABF基板供貨協議，2026年起交貨，並將共同投資在世宗與釜山設立專用生產設施。
- 淨利增至4,850億韓元，但較分析師平均預估低約4.9%。
- 公司預期第四季先進AI零組件需求強勁，並計畫擴大基板供應與產能。
