南台灣迎來重大晶片投資
隨著人工智慧推升半導體生產後段製程的需求，日月光半導體計畫在高雄與台南投資新台幣 1,237 億元，建置先進晶片封裝與測試設施，並為台灣勞工增加 3,553 個工作機會。
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台灣經濟部表示，旗下投資台灣事務所核准這項計畫，以及台灣沃尼克石英與東興工業的投資案。三家公司合計計畫投資約新台幣 1,268 億元，布局半導體服務、重要製造材料與冷藏物流。
根據經濟部公布的約略總額計算，日月光約占總投資額的 97.6%。擴建範圍涵蓋楠梓科技產業園區，以及南部科學園區的高雄與台南園區，進一步強化這條早已是台灣晶片產業核心的製造廊帶。
公司將增設結合自動化、人工智慧與資料分析的智慧生產線，目標是處理更複雜的晶片，同時提升生產效率與產品良率。
母公司日月光投控提高先進封裝與測試的支出及營收預期之際，這項投資也隨之而來。公司最新資本支出計畫達 115 億美元，先進封裝與測試營收目標也從 37 億美元上調至逾 40 億美元。
對台灣而言，這項宣布回應三項實際需求：提升高效能處理器的後段製程產能、增加晶片製造工廠所需的本地供應，以及在多個工業區創造更多工作機會。三項獲准計畫預計合計為台灣勞工創造 3,749 個職缺。
AI 晶片所需的不只是晶圓廠
日月光經營封裝與測試業務，負責將製成的半導體元件轉化為受到保護、彼此連接並經過檢測的產品，以供使用。晶片必須能與其他元件溝通，並在電腦、伺服器或其他裝置中穩定運作。
先進封裝能將多個半導體元件整合為緊湊的組件。對人工智慧與高效能運算（HPC）而言，這些連接有助處理器與記憶體及其他晶片交換大量資訊。
測試則確認元件與完成封裝的組件是否符合性能要求。產品越複雜，檢測所需的設備與時間可能越多。日月光先前的業務展望顯示，在先進封裝與測試業務中，測試營收的成長速度是封裝的兩倍。
因此，日月光這項新台幣 1,237 億元計畫，布局的是與矽晶圓晶片製造廠不同的供應鏈環節。兩者缺一不可：晶圓產量增加後，也需要足夠的封裝與測試產能，才能讓成品送抵客戶手中。
日月光廠區將有哪些改變？
日月光計畫透過擴增生產線，串聯自動化設備、不同類型的機台與微系統封裝技術，並運用人工智慧與大型資料集，支援生產線的營運決策。
經濟部表示，這些措施旨在提升製造效率與產品良率。良率指的是符合規定標準的產出比例。提高良率，能讓工廠以相同的材料與加工投入，生產更多可用產品。
日月光也計畫安裝太陽能設備，以減少碳排放並朝淨零營運邁進。這項宣布除了增加製造產能，也將改變工廠運用資訊、設備與能源的方式。
新台幣 1,237 億元計畫尚未公布完工日期或產能數字。預計新增的 3,553 個職缺是規劃中的工作機會，並非已聘用員工的人數。
更大規模的支出計畫逐步成形
日月光投控財務長董宏思在公司最新展望中表示，年度資本支出將從 105 億美元提高至 115 億美元。資本支出是用於廠房、製造機械及支援設施等資產的投資。
支出增加 10 億美元，較前一年度預算成長約 9.5%。新增支出約一半將用於廠房與設施，另一半用於設備；先進封裝與測試計畫占設備投資的 60%。
日月光目前在台灣有 22 項廠房工程進行中。根據這份展望，逾半數預計將在本年度及次年度開始增加產能。集團也正尋找合適的既有廠房，以縮短擴產所需時間。
經濟部核准的新台幣 1,237 億元投資，是日月光半導體在台灣特定的擴建計畫；母公司 115 億美元資本預算則是年度支出方案。這項宣布並未說明獲准計畫如何具體納入該預算。
日月光先前的 2025 年計畫，反映投資預期在短時間內大幅攀升。當時董宏思宣布資本支出增加 10 億美元，機構投資人則估計年度支出將超過 60 億美元。近期公布的 115 億美元預算，反映的是較後期的規劃時程。
營收目標涵蓋傳統封裝以外的業務
日月光最新的 LEAP 先進封裝與測試業務營收目標為逾 40 億美元，高於原先的 37 億美元。增加逾 3 億美元，增幅至少 8.1%。公司目標在下一年度讓這項業務營收再翻倍。
董宏思也預期，涵蓋完整封裝流程的業務在最新展望年度將創造約 3 億美元營收，次年度則超過 10 億美元。若達到這個門檻，營收將成長逾三倍。
共同封裝光學（CPO）是另一項預定的成長來源，預計次年度營收將超過 5 億美元。這項技術將光學連接置於處理元件附近，讓光在運算系統各部分之間傳輸資料。
上述數字都是管理階層的目標。客戶訂單、設備安裝進度及能否順利投產，將決定擴建後的營運實際能創造多少營收。
測試需求在 2025 年已加速成長
日月光 2025 年展望提供了早期指標，呈現推動擴張的需求。公司當時設定先進封裝與測試營收目標為 16 億美元，其中封裝占 65%，測試占 35%。
依此計算，先進封裝營收約為 10.4 億美元，先進測試約為 5.6 億美元。測試業務的成長速度是封裝的兩倍，顯示在組裝日益複雜的晶片之外，檢測這類晶片也正成為更大的商機。
日月光也計畫增設最終測試產能，以支援 2026 年下半年推出的次世代 AI 晶片。最終測試是在完成封裝後、晶片進一步進入成品應用前，檢查晶片是否符合要求。
公司 2025 年展望預估，以美元計價的封裝與測試營收年增逾 20%。公司預測第四季合併營收較前一季成長 1% 至 2%，毛利率提升 0.7 至 1 個百分點，並以 1 美元兌新台幣 30.4 元計算。
2025 年第三季淨利達新台幣 108.7 億元，較前一季增加 45%，較去年同期增加 12%。每股盈餘為新台幣 2.5 元，獲利創 2023 年以來新高。
先進封裝技術占封裝與測試營收的 48%。這類技術包括凸塊、覆晶、晶圓級封裝與系統級封裝，分別提供連接、組裝或整合半導體元件的不同方式。這些服務的營收占比提高，加上工廠稼動率上升，支撐了獲利表現。
生產時程延伸至 2027 年
日月光擴建計畫包括一條 310 毫米自動化面板封裝產線，預定於 2027 年上半年投產。該產線將支援 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 平台，這兩項平台是為先進晶片組裝設計。
面板封裝是在面板上處理元件，而非只使用圓形晶圓。日月光規劃的自動化產線，為其更廣泛的廠房與設備投資計畫增添了明確的生產里程碑。
- 2025 年：日月光設定先進封裝與測試營收目標為 16 億美元，並宣布增加 10 億美元資本支出。
- 2026 年下半年：擴增的最終測試產能預計將支援客戶的次世代 AI 晶片。
- 2027 年上半年：日月光計畫啟動 310 毫米自動化面板封裝產線生產。
台南也正為更多晶圓製造做好準備。台積電計畫增建的台南 3 奈米廠預定於 2028 年上半年商轉；另一項台南計畫則預計於 2027 年上半年開始量產。兩項宣布顯示，投資同時延伸至晶片製造，以及後續所需的服務。
石英擴產因應另一項工廠瓶頸
台灣沃尼克石英計畫投資約新台幣 23.4 億元，在苗栗縣銅鑼擴建工廠並建置智慧生產線。該計畫預計為台灣勞工創造 176 個工作機會。
該公司隸屬沃尼克集團，生產半導體製造前段製程所需的超高純度石英槽、擴散管與清洗零組件，也提供加工與維修服務。
石英零組件必須符合嚴格的純度要求，因為不純物可能干擾精密的晶片製造流程。台灣沃尼克石英擴產的原因，是現有產能已達上限。
新設施將採用先進機械手臂、供應鏈管理系統，以及涵蓋完整生產流程的數位紀錄。這些紀錄可追蹤產品的製造過程。智慧能源監控系統則預計改善能源管理並減少排放。
投資台灣事務所表示，這項投資將提高重要半導體材料的本地產量，並強化供應鏈韌性。對製造商而言，增加本地產能可提供另一個鄰近供應來源，確保生產設備持續運作所需的零組件供應。
冷藏倉儲增加不同類型的產能
東興工業計畫投資約新台幣 8.3 億元，在嘉義縣中埔產業園區興建智慧冷藏倉庫。這家公司深耕烘焙與餐飲原料市場近 80 年，預計將為台灣勞工增加 20 個工作機會。
冷鏈是在儲存與運輸期間，讓對溫度敏感的產品維持在適當環境。規劃中的倉庫服務不同於日月光與沃尼克的產業，但同樣著眼於擴增產能及提升營運自動化。
這三項投資案的地理範圍從苗栗、嘉義延伸至高雄與台南。日月光的投資金額與預估新增職缺遠高於其他兩案，後兩案則分別因應材料供應與食品物流的特定產能需求。
投資台灣事務所表示，台灣三大投資方案已吸引 1,840 家企業參與，累計投資承諾接近新台幣 3 兆元，預估為台灣勞工創造 17.4 萬個工作機會，另有 9 家企業等待審查。
最新核准案的具體承諾包括擴建工廠、增添設備、興建冷藏倉庫，以及創造數千個規劃中的職缺。實際投資能否轉化為營運產能，仍取決於工程施工、設備安裝與人才招募進度。
重點整理
- 日月光半導體計畫在高雄與台南投資新台幣 1,237 億元，擴建先進封裝與測試產能，並增加 3,553 個台灣勞工職缺。
- 三項獲准計畫投資總額約新台幣 1,268 億元，預計合計創造 3,749 個工作機會。
- 日月光投控最新年度資本支出預算為 115 億美元，高於原先的 105 億美元。
- 日月光在台灣推動 22 項廠房計畫，最新展望中的 LEAP 營收目標為逾 40 億美元。
- 一條 310 毫米自動化面板封裝產線預定於 2027 年上半年投產。
- 台灣沃尼克石英計畫在苗栗投資新台幣 23.4 億元擴廠；東興工業則計畫在嘉義投資新台幣 8.3 億元興建冷藏倉庫。
