北寧省六條測試線開始試營運
FPT已在越南北部一家半導體測試與封裝廠展開試營運，新增一座設有六條測試線、設計年產能最高可達3億顆晶片的廠房。公司於2026年11月3日宣布啟動試營運。越南企業正擴大在半導體產業中的角色；過去，越南國內業者的業務主要集中在設計，以及由外國投資者提供的服務。
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這座廠房位於北寧省安豐二-C工業園區，佔地1,600平方公尺，由FPT分析科技股份公司（FPT Analysis Technologies JSC）營運。FPT表示，這是越南首座由本土企業持有並營運的同類設施。
首筆商業測試訂單預計來自一家南韓合作夥伴。FPT尚未公布客戶名稱、訂單量或預計完工日期。3億顆是廠房設計的年產能上限；隨著設施逐步完成試營運，實際產量將視訂單與營運條件而定。
現階段的重點是檢查晶片的功能、品質與可靠性。FPT也計劃開發更先進的測試與晶片封裝技術，並運用廠房培訓學生、拓展在越南及海外的客戶服務。
晶片測試的流程是什麼？
FPT廠房結合自動測試設備（ATE）與稱為分類機的設備。測試機會檢查晶片是否能執行預定功能並符合技術要求；分類機則將每顆晶片放到定位，再依測試結果將合格品與不合格品分開。
晶片內含許多微小電子電路，因此測試不只是通電檢查。工程師必須針對特定設計判斷哪些測量項目重要、設定測量條件並分析結果。控制電力的晶片，所需的測試計畫就與處理影像的晶片不同。
FPT工程師正依據各款晶片的功能與規格開發專屬測試計畫。他們的工作涵蓋測量參數、測試條件，以及判斷產品是否符合要求所需的分析。
測試區設於Class 10,000無塵室，相當於ISO Class 7。這項分級反映空氣中懸浮微粒的濃度。控制灰塵與周遭環境，有助於保護微小電子元件並維持測試條件一致。
封裝的用途則不同：它將晶片置於保護結構內，並提供在電子裝置中使用所需的連接介面。FPT初期營運重點在測試，並將更深入的封裝能力納入發展計畫。
溫度、濕度與靜電也很重要
FPT也在檢查晶片承受嚴苛環境的能力。廠內可靠性測試包括高溫測試、反覆溫度變化測試，以及高溫與高濕度組合測試。這些測試有助工程師評估元件是否能符合預定用途所需的條件。
晶片即使在短時間的電性檢查中運作正常，裝入成品後仍可能必須承受長時間高溫或反覆溫度變化。可靠性測試會檢視這些要求，讓客戶取得超越基本功能合格或不合格結果的資訊。
作業過程中的靜電也是一項風險。人員或設備產生的微小靜電放電，就可能損壞敏感元件。晶片在廠內各流程間移動時，廠方會採取管控措施以降低這項風險。
FPT表示，將依照國際測試與校正實驗室能力要求，擴大可靠性測試區。校正是確認量測設備能否提供可靠讀數，這是產出客戶可採用結果的重要環節。
管理標準與人工智慧納入擴建計畫
FPT正朝多項涵蓋工廠營運不同環節的管理標準努力：品質管理的ISO 9001、環境管理的ISO 14001，以及職業安全衛生的ISO 45001。無塵室管控則遵循ISO 14644架構。
不同說法對廠房標準的推行進度描述不一。有些說法稱管理系統已依這些標準運作，另一些則表示仍以符合標準為目標。實際推行內容涵蓋品質程序、環境管控、員工安全與產品測試要求。
FPT也正開發人工智慧平台，協助自動化測試計畫開發的部分流程。規劃中的功能包括資料標準化、技術要求處理、測試設定與結果評估。
這項AI計畫著重於各種晶片設計所需的工程準備工作。目前由工程師決定測試項目及量測結果的判讀方式。若能將部分準備流程自動化，FPT或可在客戶增加時處理更多種類的產品。該平台仍在開發中。
資深工程師將培訓新一代人才
FPT已組成半導體測試與封裝專業團隊，其中包括曾在英特爾越南廠工作多年的工程師。他們負責建立技術程序、操作設備並培訓員工。
公司計劃自2026年12月起，與FPT理工學院合作推出試辦計畫，開放廠房供學生實作訓練。學生預計能直接接觸測試設備、生產線與作業程序。
越南半導體人才數據凸顯實作訓練的重要性。在國家晶片原型支援中心成立時公布的數據顯示，越南半導體生態系約有60家晶片設計公司、7,000名晶片工程師，以及166所開設相關課程的高等教育機構。
這座工廠讓學生接觸單靠課堂教學無法提供的設備與實務流程。對FPT而言，將訓練安排在商業測試所在的同一設施，可培養熟悉公司設備與技術流程的人才。
從電源晶片設計到擴大廠房
FPT表示，公司在半導體領域已有超過十年經驗，設計業務包括電源積體電路，以及電源管理積體電路（PMIC）。這些元件負責在電子產品內供應、調節與分配電力。
FPT於2025年向一家日本合作夥伴交付首批依據自有電源晶片設計製造的晶片。北寧省廠房為這項設計業務增添測試服務，使FPT在半導體產品進入客戶手中之前，進一步參與其中。
FPT也在研究邊緣AI（AI-on-Edge）系統單晶片。系統單晶片是將多種運算功能整合在單一元件中；邊緣AI則是在資料收集地點附近處理資訊，例如在攝影機或其他裝置內運算，而非將每項工作都傳送至遠端資料中心。
下一階段的擴建規模可觀。FPT計劃於2028至2030年展開第二期工程，將廠房面積從1,600平方公尺擴大至約6,000平方公尺，並增設測試與封裝產線。屆時廠房面積約為目前的3.75倍，增加約4,400平方公尺。
從廠房宣布設立到服務與訓練業務擴大，主要里程碑如下：
- 2026年1月：FPT宣布設立測試與封裝廠。
- 2026年6月26日：越南科學與科技部啟動國家VNMPW/CC晶片原型支援中心。
- 2026年11月3日：FPT宣布北寧省設施進入試營運。
- 2026年12月：規劃與FPT理工學院展開實作訓練試辦計畫。
- 2028至2030年：FPT計劃將工廠擴大至約6,000平方公尺。
越南正建構晶片供應鏈的多個環節
越南科學與科技部指出，截至2025年底，當地產業約有60家晶片設計公司、8項封裝與測試計畫，以及20多家半導體材料與設備供應商。英特爾、Amkor Technology與Hana Micron等外國企業已在越南從事組裝、測試與封裝。
越南國家半導體戰略的目標是到2030年至少擁有100家設計公司、一座小型晶圓製造廠，以及10座封裝與測試設施。2050年的長期目標則包括300家設計公司、三座晶圓製造廠，以及20座封裝與測試設施。
FPT廠房正好屬於這項計畫中的測試與封裝環節。晶圓製造則是另一個階段，須先在半導體材料薄片上製作電子電路，再將個別晶片分離並進行後續處理。
國家VNMPW/CC中心則著眼於另一個環節：協助研究人員與企業將設計製成實體原型。該中心負責連結國內設計需求與製造服務，並支援製造完成後的測試與評估。
越南科學與科技部資訊科技產業局局長阮克歷（Nguyen Khac Lich）曾指出，無法將設計轉化為實際晶片，是越南半導體發展的一項瓶頸。原型製作涉及成本高昂的步驟，包括流片，也就是將完成的晶片設計送交製造。
原型支援中心與FPT測試設施共同回應了不同的實際需求。設計人員需要取得製造資源來製作實體晶片，接著還需要透過量測確認晶片是否如預期運作。
Viettel推出安全晶片並深化AI合作
Viettel與政府密碼委員會也於11月3日公布國內安全半導體技術成果。Viettel的VGC v1.0安全晶片含有3億個電晶體，採用28奈米製程，封裝尺寸為10乘10毫米。
開發團隊表示，測試結果顯示，這款晶片加密與解密資料的速度約為僅以軟體執行相同工作的方案的15倍。加密會將可讀資訊轉換為受保護資料，必須使用正確的金鑰才能解開。
Viettel表示，VGC v1.0已用於政府與國防機關的安全USB儲存裝置。Viettel與政府密碼委員會簽署協議，規劃量產，並開發採用多個處理核心與專用密碼元件的安全平台。
相關安全半導體平台採用RISC-V，這是一套定義處理器可執行指令的開放標準。Viettel表示，這讓工程師能自行設計與修改處理器，並掌握核心設計及驗證工作。
Viettel董事長兼執行長陶德勝（Tao Duc Thang）談到公司發展國產技術的抱負：
起步較晚，不代表就得接受依賴他人。
他也說明Viettel計劃採取的方向：
只要策略正確、資源集中並持續投入，我們就能逐步縮小差距，最終掌握對國家具有戰略重要性的技術。
FPT與Viettel曾於1月宣布，將合作開發供攝影機、無人機及其他智慧裝置使用的AI晶片。雙方合作涵蓋設計、製造、測試與封裝，使FPT的新服務與更廣泛的國內發展計畫相互連結。
大型科技集團旗下的新業務
FPT投入工廠計畫之際，集團整體業務也持續成長。2026年前九個月，合併營收達4兆23億越南盾，約15億美元，年增12.4%；稅前利潤成長17%，達8,7700億越南盾。
包含國內與海外資訊科技服務的科技部門，貢獻集團89%的營收與58%的稅前利潤。這些數字顯示，既有服務業務的規模遠大於新近發展的半導體業務。
教育、投資及其他業務部門營收下滑3.1%，至4,5080億越南盾；稅前利潤則成長17.6%，至3,7190億越南盾。FPT未單獨公布北寧廠房的營收或利潤數字。
接下來的具體進展包括預計來自南韓的測試訂單，以及規劃於12月啟動的學生訓練試辦計畫。未來幾年，FPT打算擴大實驗室能力、開發封裝技術並擴建工廠。對越南晶片設計業者而言，眼前的改變是多了一家國內服務商，可協助檢查產品功能是否正常，以及能否承受嚴苛環境。
重點摘要
- FPT於2026年11月3日宣布，位於北寧省的半導體測試與封裝廠開始試營運。
- 這座佔地1,600平方公尺的設施設有六條測試線，設計年產能上限為3億顆晶片。
- 初期服務著重晶片功能、品質與可靠性，首筆測試訂單預計來自南韓合作夥伴。
- FPT正開發用於測試計畫準備工作的AI工具，並計劃自2026年12月起培訓學生。
- 規劃於2028至2030年進行的擴建，將使工廠面積增至約6,000平方公尺。
- 這座廠房為越南的晶片設計、原型製作與安全半導體計畫增添國內測試產能。
