中國 AI 供應吃緊的核心：一顆 4,000 美元的記憶體晶片
據報導，三星電子與 SK 海力士生產的高頻寬記憶體（HBM），正透過一個走私網絡流入華為手中。這個網絡將昂貴的記憶體與廉價處理器配對，經香港運送零組件，再於深圳取出記憶體。一名參與這項交易的掮客表示，HBM3E 單顆在中國目前約售 4,000 美元，一年前則僅需數百美元。
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按這個價格，AI 加速器所需的 6 至 8 顆記憶體，成本就達 24,000 至 32,000 美元，還不包括處理器、伺服器硬體或電力基礎設施。這項交易揭示中國發展自主 AI 運算能力背後的高昂依賴：強大的處理器仍需要足夠的高速記憶體才能運作。
據報導，華為是這些走私記憶體的主要買家。熟悉其供應鏈的人士表示，華為已告知部分客戶，下一代旗艦 AI 處理器 Ascend 960DT 將主要採用三星與 SK 海力士的 HBM。據報導，華為也要求部分客戶自行取得所需記憶體，因為出口限制使直接向韓國供應商採購變得困難。
相關指控聚焦在記憶體與處理器封裝在一起時，零組件如何歸類。美國於 2024 年 12 月為先進 HBM 設立特定出口分類，但將某些主要功能為處理運算的整合封裝排除在該記憶體類別之外。據報導，交易商正利用這項分類差異，將高價值記憶體藏在依處理器性能評估的產品中運送。
據報導的供應路線如何運作
據報導，一名擁有晶片設計公司的交易商安排將廉價處理器與兩家韓國公司的 HBM 配對。這些處理器的運算能力相對有限，但附帶的記憶體對建置先進 AI 系統的買家而言價值不菲。
據報導，組合後的產品會先運往香港，再由通勤者將其放在行李中帶過邊境，送進深圳。技術人員接著取出記憶體，丟棄不需要的處理器與其他零組件。
取出 HBM 必須小心處理。技術人員會加熱封裝組件，使焊料軟化，但加熱過度或受熱不均，可能使記憶體變形或龜裂。據報導，這項作業的失敗率偏高，部分昂貴零組件在送達客戶前就會損壞。
不過，高昂的轉售價格仍使這項交易相當有利可圖。處理器成了記憶體的一次性載體，顛倒了通常由記憶體支援高價值運算晶片運作的商業關係。
據報導，這條供應路線還包含多個獨立環節：組合零組件、運輸、越境、取出可用記憶體，以及尋找買家。HBM 最終成為 AI 加速器可用的零組件之前，每個環節都會增加成本與風險。
2024 年 12 月的規定改變了什麼
美國商務部工業安全局（BIS）於 2024 年 12 月 2 日發布臨時最終規則，擴大對先進運算與半導體製造的限制。該規則新增出口管制分類號碼 3A090.c，適用於記憶體頻寬密度高於每平方毫米每秒 2 GB 的 HBM。
記憶體頻寬是指記憶體裝置每秒能傳輸多少資料。頻寬密度則是以封裝或堆疊面積除以該傳輸速度。監管機關可藉此辨識體積精巧、卻能為高效能處理器供應大量資料的記憶體裝置。
規則指出，若整合電路將 HBM 與邏輯晶片封裝在一起，且主要功能為處理運算，則不適用分類 3A090.c。這類產品須依適用於整合裝置的規定進行評估。據報導，這項交易利用的是處理器封裝的分類方式，而非將 HBM 作為獨立記憶體產品出口。
至於以處理功能為基礎的分類，較早發布的2024 年 4 月 BIS 規則列出 ECCN 3A090.a 的條文：「具有一個或多個數位處理單元，並符合下列任一條件的整合電路：」接著列出 3A090.a.1：「『總處理效能』達 4800 或以上」，或 3A090.a.2：「『總處理效能』達 1600 或以上，且『效能密度』達 5.92 或以上」。第二級則涵蓋具有一個或多個數位處理單元，並符合 3A090.b.1：「『總處理效能』達 2400 或以上但低於 4800，且『效能密度』達 1.6 或以上但低於 5.92」，或 3A090.b.2：「『總處理效能』達 1600 或以上，且『效能密度』達 3.2 或以上但低於 5.92」的整合電路。該項目適用區域穩定與反恐許可管制。其區域穩定管制適用於國家群組 D:1、D:4 與 D:5 的目的地，但排除同時列於 A:5 或 A:6 的目的地，並參照 § 742.6(a)(6)(iii)。這些以處理功能為基礎的規定，與 12 月新增的 HBM 專屬分類不同。
BIS 也為符合資格、頻寬密度低於每平方毫米每秒 3.3 GB 的記憶體，設立受限的 HBM 許可例外。其條件包括限制符合資格的出口商、整合產品設計者直接採購、運送至封裝地點，以及防止產品轉供中國大陸與澳門實體的防護措施。
規則禁止分類為 3A090.c 的 HBM 使用另外兩種授權途徑：已通知先進運算許可例外與先進運算授權許可例外。因此，這些法規變更同時規範記憶體的技術特性，以及交易涉及的公司、目的地與製造安排。
為何記憶體可能拖累高效能處理器
HBM 將記憶體晶片垂直堆疊，並緊鄰處理器配置。較短的連接路徑與寬廣的資料通道，讓大量資訊能在記憶體與運算電路之間快速傳輸。
AI 處理器負責運算，記憶體則提供運算所需的模型資訊與工作資料。簡單來說，就像一間忙碌的廚房：增加廚師只有在食材能快速送達時才有幫助。處理器的運算能力再強，如果記憶體無法以所需速度傳送資料，處理器仍可能得花時間等待。
根據報導引用的數據，三星與 SK 海力士合計占全球 HBM 市場逾 80%。兩家公司占據的市場地位，使中國加速器製造商在這種直接影響實際運算效能的零組件上，依賴少數外國供應商。
壓力不只來自銷售限制。隨著需求增加，三星與 SK 海力士正將資源轉向利潤豐厚的 AI 記憶體。兩家公司在記憶體短缺期間的投資包括 2025 年在中國三座廠房合計投入 1.4871 兆韓元，傳統記憶體買家也面臨供應趨緊。這些廠房生產其他重要記憶體產品；據報導的走私活動則涉及與 AI 處理器搭配使用的先進 HBM。
價格飆漲對買家意味著什麼
一名在深圳替供應商牽線、協助有意採購 HBM 的企業尋找貨源的晶片掮客，描述了價格變化：
一年前，一顆 HBM3E 在中國的成交價是數百美元。現在大約要 4,000 美元。
按這個報價，6 顆要 24,000 美元，8 顆則要 32,000 美元。從 6 顆增至 8 顆，單是記憶體成本就增加 8,000 美元，漲幅達三分之一。零組件損壞、運輸費用與其他交易成本，還會進一步增加供應鏈的成本壓力。
24,000 至 32,000 美元是按上述報價計算的記憶體價值。掮客的利潤取決於採購成本、取出記憶體時的損耗與其他支出，但相關數字並未提供。
因此，中國 AI 買家同時面臨多項成本：昂貴的處理器、稀缺的記憶體，以及將單顆加速器組成可運作伺服器所需的設備。要求客戶自行取得 HBM，等於將部分採購負擔從晶片供應商轉移給試圖擴充運算能力的機構。
華為下一代晶片同樣仰賴稀缺零組件
據報導，華為將 Ascend 960DT 描述為效能是現有晶片的兩倍，並稱其為中國最強大的國產處理器。另一項性能描述則將計畫中的 960DT 定位在接近輝達 H100 的水準，同時指出華為目前的 Ascend 950DT 效能約為 H100 的一半。
據報導，950DT 售價約 37,000 美元，並以輝達 B200 作為比較。對中國買家而言，這形成棘手的組合：價格高昂，效能卻被形容為低於輝達前一代產品。37,000 美元的售價與另行報導的 HBM 報價涉及不同產品與採購安排，因此完整華為系統的成本取決於實際配置與供應條件。
隨著華為在中國的業務擴大，取得記憶體的重要性也隨之提高。IDC 數據顯示，在華為與輝達市占差距縮小的相關報導中，華為 2026 年上半年在中國出貨 57.2 萬顆 AI 加速器，輝達則出貨 67.8 萬顆。兩者據報導的市占率分別為 28% 與 34%。
加速器業務規模愈大，所需的配套零組件也愈多。如果華為某款加速器設計使用 6 至 8 顆 HBM，每增加一批處理器，就會帶來數倍數量的記憶體需求。因此，具備設計與生產處理器的能力，只是向客戶交付可用 AI 硬體的其中一環。
中國 HBM 生產能否緩解短缺？
據報導，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）已開始試產 HBM3E，預計 2026 年底前量產。試產是正式擴大產量前的早期製造階段，用於測試製程能否穩定生產可正常運作的零組件。
據報導，CXMT 的良率仍低。良率是指製造出的零組件中能正常運作的比例。通過測試的產品愈少，可用產品的成本就愈高，因為工廠仍須負擔製造不良品的成本。
低良率也會限制供應量。生產線可能處理大量原料，最後卻只產出少量適合交付客戶的記憶體。提高良率有助於 CXMT 從現有產能交付更多可用 HBM，並降低每顆可用產品的成本。
關鍵日期涵蓋限制措施的推出，以及中國規劃中的供應回應：
- 2024 年 12 月 2 日：BIS 發布規則，新增 HBM 專屬出口分類及相關許可規定。
- 2024 年 12 月 31 日：數項相關的外國直接產品與最終用途規定開始實施。
- 2026 年上半年：華為據報在中國出貨 57.2 萬顆 AI 加速器。
- 2026 年底：預計 CXMT 開始量產 HBM3E。
執法壓力遇上高利潤交易
據報導，負責這項封裝作業的交易商擔心，隨著這種手法愈來愈普遍，韓國與美國當局可能採取行動。據報導，台灣與馬來西亞也加強打擊晶片走私；美國的調查則曾逮捕與其他科技供應活動有關的人士。
據報導的 HBM 交易規模仍難以估算。流入華為的數量、中間人的身分，以及韓國製造商是否知情有人涉嫌轉移產品，目前都未公開說明。相關說法也未提供 960DT 的上市日期，或 CXMT 計畫轉入量產的確切日期。
部分參與者以愛國之名形容自己的工作。一名涉入交易的中國記憶體掮客表示，他不認為自己是走私者，並認為這項活動是在為國家做出貢獻。這樣的動機也伴隨強烈的商業誘因：一顆一年前價值數百美元的記憶體，如今據報成交價約 4,000 美元。
對中國 AI 開發商而言，眼前的問題是如何以可負擔的成本取得足量可用記憶體。對監管機關來說，據報導的供應路線凸顯了一種情況：受限記憶體與效能相對較弱的處理器組合後，經過多個地點轉運，最終才由買家取得記憶體。CXMT 計畫擴大生產，為中國提供國內供應來源；但據報導，其良率問題意味著買家仍將面臨持續短缺。
重點整理
- 三星與 SK 海力士的 HBM 據報透過中間商流入華為，交易商利用廉價處理器封裝，並經香港與深圳轉運。
- 深圳一名掮客表示，HBM3E 每顆約 4,000 美元，6 至 8 顆合計要價 24,000 至 32,000 美元。
- 美國於 2024 年 12 月新增 HBM 專屬出口分類，對某些主要功能為處理運算的封裝則另有分類方式。
- 據報導，華為計畫中的 Ascend 960DT 主要仰賴韓國 HBM，且部分客戶已被要求自行取得記憶體。
- CXMT 據報已開始試產 HBM3E，預計於 2026 年底前量產，但目前良率仍低。
