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半導體設備
美國設備出口許可受阻，SK 海力士 450 億美元紐約晶片計畫添變數
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November 6, 2026
AI需求推升設備交期至8個月，台積電CoWoS價格可能上漲20%
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October 27, 2026
AI 晶片需求升溫，ABF 載板供應吃緊，買家付費預約產能至 2028 年
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October 25, 2026
台積電探詢無稀土馬達，台灣尋求中國供應替代來源
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October 22, 2026
中國 EUV 光源原型機上海亮相，距量產仍需三至五年
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October 16, 2026
台積電鎖定 2030 年導入 High-NA EUV 量產，著眼技術成熟與成本降低
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October 15, 2026
AI晶片需求超越擴產計畫，ASML上修2026年銷售預測
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October 15, 2026
北京推動提高自主能力，中國國產晶片設備占比達35%
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January 14, 2026
台灣擴大先進晶片設備管制，全球出口須申請許可
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November 17, 2025
美國政策重塑供應鏈，台積電 2 奈米廠移除中國設備
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August 31, 2025
